Startseite Produkte Thermische leitende Auflage

8W/MK Silikon-Wärme-Pad-Lückenfüllung für Hauptplatten/Mutterplatten

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien (37)

Thermische leitende Auflage (161)

thermischer Gap-Filler (188)

Thermal Conductive Fett (24)

Wärmedämmungsmaterialien (44)

Thermische Graphite Sheet (52)

thermische Klebeband (44)

Thermal Conductive Kleber (12)

Thermal Conductive Adhesive (10)

Thermisch leitfähige Kunststoff (20)

Sponge Schaumstoff (10)

PET doppelseitigem Klebeband (8)

Thermisches Gap füllen auf (403)

Wärmeleitendes Gel (22)

Silikon-Schaum-Dichtung (11)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage (14)

Abschirmung von Absorbermaterialien (19)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall (2)

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

8W/MK Silikon-Wärme-Pad-Lückenfüllung für Hauptplatten/Mutterplatten

Großes Bild : 8W/MK Silikon-Wärme-Pad-Lückenfüllung für Hauptplatten/Mutterplatten

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIFTM700HQ

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Tasche
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktbezeichnung:	8W/MK Silikon-Wärme-Pad-Lückenfüllung für Hauptplatten/Mutterplatten	Bau u. Compostion:	Keramikgefülltes Silikonelastomer
Wärmeleitfähigkeit:	8.0W/m-K	Härte:	45 ± 5 Küste 00
Dickenbereich:	0.5mmT ~ 5.0mm	Anwendung:	Ausfüllung der Lücke zwischen elektronischen Komponenten
Betriebstemperatur:	-45~200℃	Schlüsselwörter:	Thermal Pad
Hervorheben:	8W/MK Wärmepad , Hauptplatten-Wärmeplatte , Thermalpad für die Mutterplatine

8W/MK Silikon-Wärme-Pad-Lückenfüllung für Hauptplatten/Mutterplatten

Die TIFTM700HQDabei wird eine Reihe von thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für sehr unebene Oberflächen geeignet. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die die Wirksamkeit und Lebensdauer der Wärmeerzeugungstechnischen Bauteile wirksam erhöht.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

> Formbarkeit für komplexe Teile
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt

Anwendungen

> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

Typische Eigenschaften der TIF700HQ-Serie
Farbe	Grau	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	Ich bin nicht derjenige.
Stärke	0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0MM)	ASTM D374
Spezifische Schwerkraft	3.0g/cc	ASTM D792
Härte	45 ± 5 Küste 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-45 bis 200°C	***
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC	ASTM D149
Dielektrische Konstante	50,0 MHz	ASTM D150
Volumenwiderstand	1.0X101²Ohmmeter	ASTM D257
Feuerberechtigung	94 V0	UL E331100
Wärmeleitfähigkeit	8.0W/m-K	ASTM D5470

Standardblattgrößen:
8" x 16" (203mm x 406mm)
TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

Peressurempfindlicher Klebstoff:
Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".

Verstärkung:
TIFTM-Serie-Blätter können mit Glasfaserverstärkung versehen werden.

Unternehmensprofil

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

8W/MK Silikon-Wärme-Pad-Lückenfüllung für Hauptplatten/Mutterplatten 0