Festplatte CPU GPU Thermal Gap Filler 1.W 1.5mm 2mm 3mm für Wärmekapazität 1 l / g-K

Hersteller Lieferant Custom Laptop 1.W 1mm 1.5mm 2mm 3mm Festplatte CPU GPU Thermal Gap Filler

Die TIF100-16-38UFist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Gap Pad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Konformität.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.

TIF100-16-38UF-Serie-Datenblatt-Rev3.pdf

Eigenschaften:

> gute Wärmeleitung:1.6 W/mK 
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung

Anwendungen:

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen

Typische Eigenschaften der TIF100-16-38UF-Serie
Farbe	Rosa	Sichtbar	Zusammengesetzte Dicke	Hermalimpedanz @10psi (°C-in2/W)
Bauwesen und Zusammensetzung	mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm	***	10mils / 0,254 mm	0.36
			20mils / 0,508 mm	0.41
Spezifische Schwerkraft	2.1 g/cc	ASTM D297	30mils / 0,762 mm	0.47
			40mils / 1,016 mm	0.52
Wärmekapazität	1 l/g-K	ASTM C351	50mils / 1.270 mm	0.58
			60mils / 1,524 mm	0.65
Härte	65 Küste 00	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.72
			80mils / 2,032 mm	0.79
Zugfestigkeit	45 PSI	ASTM D412	90mils / 2.286 mm	0.87
			100mils / 2.540 mm	0.94
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C	***	110mils / 2.794 mm	1.01
			120mils / 3,048 mm	1.09
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC	ASTM D149	130mils / 3,302mm	1.17
			140mils / 3,556 mm	1.24
Dielektrische Konstante	5.5 MHz	ASTM D150	150mils / 3,810 mm	1.34
			160mils / 4,064 mm	1.42
Volumenwiderstand	1.0X1012 Ohmmeter	ASTM D257	170mils / 4,318 mm	1.50
			180mils / 4.572 mm	1.60
Feuerberechtigung	94 V0	Äquivalent UL	190mils / 4,826 mm	1.68
			200mils / 5,080 mm	1.77
Wärmeleitfähigkeit	1.6W/m-K	ASTM D5470	Aussicht l/ ASTM D751	ASTM D5470