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1.2W Thermal Pad Silikon Laptop Hochkühlung Thermal Heizung Pads für Chipset Batterie Fabrik Thermal Pad sterben Schnitte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

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—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

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1.2W Thermal Pad Silikon Laptop Hochkühlung Thermal Heizung Pads für Chipset Batterie Fabrik Thermal Pad sterben Schnitte

1.2W Thermal Pad Silicone Laptop High Cooling Thermal Heating Pads for Chipset Battery Factory Thermal Pad Die Cuts
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Großes Bild :  1.2W Thermal Pad Silikon Laptop Hochkühlung Thermal Heizung Pads für Chipset Batterie Fabrik Thermal Pad sterben Schnitte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-12-05ES
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: 1.2W Thermal Pad Silikon Laptop Hochkühlung Thermal Heizung Pads für Chipset Batterie Fabrik Thermal Materialien: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/m-K Härte: 12±5 Ufer 00
Dichte ((g/cm3): 20,0 g/cm3 Dielektrische Konstante: 4.5 MHz
Brandschutzklasse: 94-V0 Betriebstemperatur: -40~160℃
Schlüsselwörter: Wärmeheizungspads
Hervorheben:

1.2W Thermal Pad

,

Laptop-Thermalpad

,

Hochkühl-Wärmepad

1.2W Thermal Pad Silikon Laptop Hochkühlung Thermal Heizung Pads für Chipset Batterie Fabrik Thermal Pad sterben Schnitte
 
Die Serie TIF100-12-05ESthermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien sind Lückenfüllstoffe, die auf der einen Seite mit Kepton, auf der anderen Seite mit Klebstoff verstärkt sind.Sie werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen..Seine Flexibilität und ihre viskolastische Eigenschaft machen sie ideal für die Beschichtung sehr unebenen Oberflächen.Verschleißbeständige Verstärkung ist perfekt für die Umarbeitung und Steckgeräte.

 

TIF100-12-05ES-Serie-Datenblatt.pdf


Eigenschaften:
> gute Wärmeleitung:1.2 W/mK 
> Natürlich klebrig, nicht mehr nötig
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

 

1.2W Thermal Pad Silikon Laptop Hochkühlung Thermal Heizung Pads für Chipset Batterie Fabrik Thermal Pad sterben Schnitte 0


Anwendungen:
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher

 

Typische Eigenschaften der Serie TIF100-12-05ES
Farbe Blau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm ***
Stärke 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0MM) ASTM D374
Spezifische Schwerkraft 2.0g/cc ASTM D792
Härte 12 ± 5 Küste 00 ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -40 bis 160°C ***
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand 1.0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung 94 V0 UL E331100
Wärmeleitfähigkeit 1.2 W/m-K ASTM D5470

 

Standarddicken:           
0.010" (0,25 mm),0.020" (0,51 mm),0.030" (0,76 mm),0.040" (1,02 mm),0.050" (1,27 mm),
0.060" (1,52 mm),0.070" (1.78mm),0.080" (2,03 mm),0.090" (2.29mm),0.100" (2,54 mm),
0.110" (2.79mm),0.120" (3,05 mm),0.130" (3,30 mm),0.140" (3,56 mm),0.150" (3,81 mm),
0.160" (4,06 mm),0.170" (4,32 mm),0.180" (4,57 mm),0.190" (4,83 mm),0.200" (5,08 mm)
Sie müssen die Fabrik-Wechseldicke abfragen.

Standardblattgrößen:         
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

Peressurempfindlicher Klebstoff:                     
Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".

Verstärkung:                     
Die TIFTM-Serie kann mit Glasfaserverstärkung versehen werden.
 
1.2W Thermal Pad Silikon Laptop Hochkühlung Thermal Heizung Pads für Chipset Batterie Fabrik Thermal Pad sterben Schnitte 1
 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 
 
Unternehmensprofil
 
Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was ihre hohe Leistungsfähigkeit bei der Verwendung beeinträchtigt.Außerdem können thermische Produkte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie bis zu einem gewissen Grad kühl zu halten..
 
1.2W Thermal Pad Silikon Laptop Hochkühlung Thermal Heizung Pads für Chipset Batterie Fabrik Thermal Pad sterben Schnitte 2
Häufige Fragen:
 

F: Wie erhalten wir eine detaillierte Preisliste?
A: Bitte geben Sie uns detaillierte Informationen über das Produkt wie Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsvoraussetzungen und Kaufmenge.
 
F: Welche Art von Verpackungen bieten Sie an?
A: Während des Verpackungsprozesses werden von uns vorbeugende Maßnahmen ergriffen, um sicherzustellen, dass die Waren während der Lagerung und Lieferung in einem guten Zustand sind.
 
F: Haben große Käufer Werbepreise?
A: Ja, wenn Sie ein großer Käufer in einem bestimmten Gebiet sind, wird Ziitek Ihnen Werbepreise anbieten, die Ihnen helfen, Ihr Geschäft hier zu starten.Käufer mit langfristiger Zusammenarbeit werden bessere Preise haben.

 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot
6.Qualitätssicherungsvertrag

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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