50,0 W/mK Silikon-Wärmeleitendes Gel zur Lückenfüllung

TIF050-11TIF050-11 ist ein weiches Silikonputty Thermal Gap Füllmittel, das mit exklusiver Formel mischt, die überlegene thermische Leistung und Kompressibilität bietet.die verhindern kann, dass thermische Formel von ihr getrennt wirdAußerdem kann es im Vergleich zu herkömmlichen thermischen Pads die Verlagerungsprobleme viel besser kontrollieren.

TIF050-11TIF050-11 kann auf Chip-Mikroprozessoren,PPGAs,Micro BGA-Paket,BGA-Paket,DSP-Chip,LED-Beleuchtung und andere elektrische Komponenten mit hoher Leistung .

TIF050-11 Datenblatt-REV02.pdf

Anwendung

> Heizkessel und Rahmen

> LED-Hintergrundbeleuchtung,LED-Beleuchtung

> Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber

> Mikroheizrohr, Steuerung für Fahrzeugmaschinen

> Telekommunikationsindustrie, Halbleiter

Merkmal

> Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK

> Weich, sehr geringe Kompression

> Niedrige thermische Impedanz

> Automatische Bedienung

Packung:

30 cc/pc, 98 cc/Box; 300 cc/pc 6 pc/Box

Wir bieten die benutzerdefinierten in Spritzen verpackten für automatisierte Verteileranwendungen an. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was ihre hohe Leistung bei der Verwendung beeinträchtigt.Außerdem können thermische Produkte die Hitze kontrollieren und verwalten, um sie bis zu einem gewissen Grad kühl zu halten..

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

Häufige Fragen:

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A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.