Nachricht senden
Startseite ProdukteThermisches Gap füllen auf

5.0W/mk gute thermisch leitfähige Wärmeabsaugung für Speichermodule

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

5.0W/mk gute thermisch leitfähige Wärmeabsaugung für Speichermodule

5.0W/Mk Good Thermal Conductive Heat Sink Pad For Memory Modules
5.0W/Mk Good Thermal Conductive Heat Sink Pad For Memory Modules
video play

Großes Bild :  5.0W/mk gute thermisch leitfähige Wärmeabsaugung für Speichermodule

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF160N-50-10F Wärmepolster
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Schlüsselwort: Thermal Gap Pad Continuos verwenden Temp: -40 zu 160℃
Härte: 55±5 Ufer 00 Name: 5.0W/mk gute thermisch leitfähige Wärmeabsaugung für Speichermodule
Teilnummer: TIF160N-50-10F Bescheinigungen:: IECQ QC 080000
Markieren:

5.0W/Mk Wärmeabwasserauflage

,

Speichermodule und Wärmewaschbecken

,

Speichermodule Wärmeleitpad

5.0W/mk gute thermisch leitfähige Wärmeabsaugung für Speichermodule

 

DieTIF160N-50-10F ist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Kompatibilität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.

 

TIF100N-40-10F-Spezifikationsblatt.pdf

 

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:5.0W/mK 

>Stärke: 1,5 mmT

> Härte: 55±5 Strand 00

>Farbe: Grau

>Gute Wärmeleitung
>Formbarkeit für komplexe Teile
>Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

 

 

 

 

 

 

Anwendungen

>Hauptplatte/Mutterschwein

>Notizbuch

>Stromversorgung

>Wärmeleitungslösungen

>Speichermodule

>Massenspeicher

 

Typische Eigenschaften vonTIF160N-50-10F Reihe
Farbe
Grau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

2.1 g/cm3 

ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke
1.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte

55±5 Ufer 00

ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Wärmeleitfähigkeit
5.0W/mk
ISO22007-2.2
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
> 5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante

4.7 MHz

ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit

 

5.0 W/m-K
ASTM D5470
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was ihre hohe Leistungsfähigkeit bei der Verwendung beeinträchtigt.Außerdem können thermische Produkte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie in gewissem Maße kühl zu halten..

 

 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

5.0W/mk gute thermisch leitfähige Wärmeabsaugung für Speichermodule 0

 

Häufige Fragen:

F: Akzeptieren Sie kundenspezifische Bestellungen?

A: Ja, willkommen zu kundenspezifischen Bestellungen. Unsere kundenspezifischen Elemente, einschließlich Größe, Form, Farbe und beschichtet auf einer Seite oder zwei Seiten Klebstoff oder beschichtet Glasfaser. Wenn Sie eine kundenspezifische Bestellung platzieren möchten, können wir Ihnen unsere Bestellung zur Verfügung stellen.Bitte stellen Sie mir eine Zeichnung vor oder lassen Sie mir Ihre persönlichen Bestellinformationen..

F: Wie viel sind die Pads?

A: Der Preis hängt von Ihrer Größe, Dicke, Menge und anderen Anforderungen ab, wie z. B. Klebstoff und andere. Bitte teilen Sie uns diese Faktoren zuerst mit, damit wir Ihnen einen genauen Preis geben können.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)