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Hochleistungs-Wärmepad TIF100-10Grau

导热硅胶片
January 30, 2021
Kategorie Verbindung: Thermisches Gap füllen auf
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Tags:
#Thermische leitende Auflage #thermische Schnittstellenauflage #Kühlkörperthermalauflage
Kurzfassung: Entdecken Sie die Hochleistungs-Grau-Hochspannungs-Isolations-Kühlkörper-Wärmeleitpads TIF100-20-11S, konzipiert für eine effiziente Wärmeableitung in Mikro-Heatpipes. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK und einer ungiftigen Zusammensetzung sind diese Pads perfekt für verschiedene elektronische Anwendungen.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für eine effiziente Wärmeableitung.
  • Natürlich klebrige Oberfläche macht zusätzliche Klebstoffe überflüssig.
  • Die weiche und komprimierbare Bauweise reduziert die Belastung empfindlicher Bauteile.
  • Verfügbar in verschiedenen Stärken, um unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
  • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit (>5500 VAC) gewährleistet Sicherheit in Hochspannungsumgebungen.
  • Feuerbeständigkeit 94 V0 für erhöhte Sicherheit in elektronischen Anwendungen.
  • Breiter Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 160 °C.
  • Vielseitige Anwendungen, einschließlich LED-Beleuchtung, Automobilkomponenten und Telekommunikationshardware.
FAQs:
  • Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit der Wärmeklammern TIF100-20-11S?
    Die TIF100-20-11S-Wärmeklammern bieten eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK und sorgen für eine effiziente Wärmeübertragung.
  • Sind diese Wärmepolster für Hochspannungsanwendungen geeignet?
    Ja, diese Pads haben eine hohe dielektrische Abbruchspannung von mehr als 5500 VAC, was sie ideal für Hochspannungsisolation macht.
  • Welche Dickenoptionen sind für die TIF100-20-11S Wärmeleitpads verfügbar?
    Die Pads sind in Stärken von 0,020" (0,51mm) bis 0,200" (5,08mm) erhältlich.
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