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Hochleistungs-Wärmepad TIF100-10Grau

导热硅胶片
January 30, 2021
Stichwort: Thermisches Gap füllen auf
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Tags:
#Thermische leitende Auflage #thermische Schnittstellenauflage #Kühlkörperthermalauflage
Videobeschreibung:
Entdecken Sie die Hochleistungs-Grau-Hochspannungs-Isolations-Kühlkörper-Wärmeleitpads TIF100-20-11S, konzipiert für eine effiziente Wärmeableitung in Mikro-Heatpipes. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK und einer ungiftigen Zusammensetzung sind diese Pads perfekt für verschiedene elektronische Anwendungen.
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