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Weiches und komprimierbares, graues, komprimierbares, wärmeleitendes Silikonpad für Speichermodule

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Weiches und komprimierbares, graues, komprimierbares, wärmeleitendes Silikonpad für Speichermodule

Großes Bild : Weiches und komprimierbares, graues, komprimierbares, wärmeleitendes Silikonpad für Speichermodule

Produktdetails:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF120-02S

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000pcs
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000pcs/bag
Lieferzeit:	3-5 Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/day

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produkte nam:	Weiches und komprimierbares, graues, komprimierbares, wärmeleitendes Silikonpad für Speichermodule	Dicke:	0.5mmT
Spezifisches Gewicht:	2,3g/cm³	Härte:	65/45 Shore 00
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	Brandschutzklasse:	94-V0
Anwendung:	Speichermodule	Schlüsselwörter:	Thermisches leitendes Silikonpolster
Wärmeleitfähigkeit:	1,5 W/mK
Hervorheben:	Gray White Thermal Conductive Silicone-Auflage , Zusammenpressbare thermische leitfähige Silikon-Auflage , leitfähige Auflage 0.5mmT der Hitze

Weiche und komprimierbare graue komprimierbare thermisch leitfähige Silikonfolie für Speichermodule

Die TIF^®Serie 120-02S thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien werden verwendet, um Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitlamellen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen geeignet. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Wärmeableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wirksam erhöht.

Weiches und komprimierbares, graues, komprimierbares, wärmeleitendes Silikonpad für Speichermodule 0
Eigenschaften:

> Erhältlich in verschiedenen Dicken 1,5 W/mK
> Breites Spektrum an Härtegraden verfügbar
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Hervorragende thermische Leistung
> Hochhaftende Oberfläche reduziert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform

Anwendungen

> Netzteil
> Heatpipe-Wärmelösungen
> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

Typische Eigenschaften von TIF^®Serie 100-02S
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Grauweiß		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	2,3		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,5)	(0,75~5,0)
Härte	65 Shore 00	45 Shore 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Gebrauchstemperatur	-40 bis 200℃		***
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	4,5 MHz		ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand	＞1.0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	1,5		ASTM D5470
	1,5		ISO22007
Brandklasse	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)～0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16" X16" (406 mm X406 mm).

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitig härtend).
Haftoptionen: A1/A2 (einseitig/zweiseitig haftend).

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und einstufigen Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleit-Silikonpads, thermischen Graphitplatten/-folien, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen können. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

Ziitek Kultur

Qualität:

Beim ersten Mal richtig machen, totale QualitätskontrolleEffektivität

:Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient der Unterstützung und Bereitstellung eines zufriedenstellenden Services für die Kunden.

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