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Herstellung Hochleistungs- 1,8 W/M-K Wärmeleitendes Silikon-Pad für elektronische Geräte

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

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Herstellung Hochleistungs- 1,8 W/M-K Wärmeleitendes Silikon-Pad für elektronische Geräte

Großes Bild : Herstellung Hochleistungs- 1,8 W/M-K Wärmeleitendes Silikon-Pad für elektronische Geräte

Produktdetails:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF580-18-11U

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000pcs
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000pcs/bag
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/day

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktbezeichnung:	Herstellung Hochleistungs- 1,8 W/M-K Wärmeleitendes Silikon-Pad für elektronische Geräte	Wärmeleitfähigkeit:	1,8 W/m-K
Härte:	27±5 Küste 00	Spezifische Schwerkraft:	2,5 g/cm³
Continuos verwenden Temp:	-40 zu 160℃	Flammenbewertung:	94-V0
Schlüsselwörter:	Silikonauflage	Anwendung:	Elektronische Geräte
Hervorheben:	Silikon-Auflage der elektronischen Geräte leitfähige Thermal , Auflage 1.8W/M-K Thermal Conductive Silicone , 2

Herstellung Hochbeständigkeit 1,8 W/M-K Wärmeleitendes Silikonpad für elektronische Geräte

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

Die TIFTM580-18-11U-SerieDie Wärmeleitungsmaterialien der Serie werden verwendet, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für sehr unebene Oberflächen geeignet. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die Wirksamkeit und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten verbessert.

Herstellung Hochleistungs- 1,8 W/M-K Wärmeleitendes Silikon-Pad für elektronische Geräte 0
Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit 1,8 W/m-K

> RoHS-konform
> UL anerkannt
> Glasfaserverstärkt gegen Stich, Scheren und Reißen
> Konstruktion mit leichter Freisetzung
> Elektrische Isolierung
> Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie

Typische Eigenschaften von TIFTM580-18-11U
Farbe	Grau	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	Ich bin nicht derjenige.
Spezifische Schwerkraft	2.5 g/cc	ASTM D297
Wärmekapazität	1 l/g-K	ASTM C351
Härte	27±5 Küste 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C	Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC	ASTM D149
Dielektrische Konstante	4.5 MHz	ASTM D150
Volumenwiderstand	1.0X1012 Ohm-cm	ASTM D257
Feuerberechtigung	94 V0	UL-Äquivalent
Wärmeleitfähigkeit	1.8 W/m-K	ASTM D5470

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A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

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A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeabgabe ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflage

Dicke: 0.020" ((0.5mm) ~0.200" ((5.00mm)

Härte: 27±5 Küste 00

Herstellungsmaßstab Silikon-Wärmepad 8,5W 4,5mm für Led-GPU-Laptop-CPU M2 Ssd-Kühlung

Produktbezeichnung: Herstellungsmaßstab Silikon-Wärmepad 8,5W 4,5mm für Led-GPU-Laptop-CPU M2 Ssd-Kühlung

Thermisches conductivity& Compostion: 8.5W/m-K

Stärke: 4.5mmT

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Thermisches conductivity& Compostion: 8.5W/m-K

Schlüsselwörter: Hochtemperaturthermische Pad

Bauwesen: Keramikgefülltes Silikonelastomer

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Produktbezeichnung: 8.5W CPU Kühlpad Wärmeleitfähigkeit Silikon-Soft-Wärmepad für Speichermodul

Stärke: 3.5mmT

Thermisches conductivity& Compostion: 8.5W/m-K

Schlüsselwörter: CPU-Kühlplatte