Produktdetails:
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Produktbezeichnung: | Wärmeübertragung Silicone Pad Thermal Pads Gap Füllung Materialien GPU Desktop Notebook | Stärke: | 2mmT |
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Wärmeleitfähigkeit: | 1,5 W/m-K | Bau u. Compostion: | Keramischer gefüllter Silikonkautschuk |
Farbe: | hellblau | Probe: | Probieren Sie frei |
Schlüsselwörter: | Thermal Pad | Anwendung: | GPU-Desktop-Notebook |
Hervorheben: | thermisch leitfähige Auflage,Thermisches leitfähiges Material,1 |
Wärmeübertragung Silicone Pad Thermal Pads Gap Füllung Materialien GPU Desktop Notebook
Die TIF180-05Sist eine Silikon-basierte, wärmeleitende Spaltplatte. Die nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht eine zusätzliche Konformität.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.
Eigenschaften:
> gute Wärmeleitung:1.5W/mK
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> RoHS-konform und UL-zerkannt
Anwendungen:
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
Typische Eigenschaften der Serie TIF180-05S | ||
Farbe | Blau | Sichtbar |
Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | - Ich weiß nicht. |
Spezifische Schwerkraft | 2.3g/cc | ASTM D297 |
Härte | 45 Küste 00 | ASTM 2240 |
Dickenbereich | 0.020" ((0.5mm) ~0.200" ((5.0mm) | ASTM D412 |
Kontinuierliche Verwendung von Temp | -45 bis 200°C | - Ich weiß nicht. |
Dielektrische Abbruchspannung | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Dielektrische Konstante | 4.5 MHz | ASTM D150 |
Volumenwiderstand | 1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
Feuerberechtigung | 94 V0 | Äquivalent UL |
Wärmeleitfähigkeit | 1.5W/m-K | ASTM D5470 |
Standarddicken:
0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)
Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln
Unternehmensprofil
Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen für die thermische Verarbeitung und der Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt gewidmet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!
Ziitek Kultur
Qualität:
Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle
Wirksamkeit:
Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.
Dienstleistungen:
Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service
Teamarbeit:
Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: 18153789196