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Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/MK für das Wärmemanagement von KI-Servern

Name: Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/MK für das Wärmemanagement von KI-Servern
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF140-30-15E
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/MK für das Wärmemanagement von KI-Servern

Großes Bild : Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/MK für das Wärmemanagement von KI-Servern

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF140-30-15E
Dokumentieren:	TIF100-30-15E_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	Durchkontaktierung
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000PCS/BAG
Lieferzeit:	3-7 Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/day

Kontakt

Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/MK für das Wärmemanagement von KI-Servern

Beschreibung

Produktname:	Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/M	Dichte (g/cm³）:	3.0
Wärmeleitfähigkeit:	3 W/m-K	Härte (Shore 00):	65/35
Dielektrische Konstante @1MHz:	7.5	Flammenbewertung:	UL94 V-0
Schlüsselwörter:	Wärmemanagement für KI-Server	Anwendung:	KI-Server
Probe:	Kostenlose Probe
Hervorheben:	thermisch leitfähige Auflage , thermisches leitfähiges Material , Auflage des Silikons 3w

Anwendung in elektronischen Bauteilen Hochwärmeleitfähiges 3,0 W/mK thermisch leitfähiges Silikonpad für KI-Server Wärmemanagement

Produktübersicht

Die TIF^®140-30-15E Seriewird für Anwendungen empfohlen, die minimalen Druck auf Komponenten erfordern. Die viskoelastische Natur des Materials bietet hervorragende vibrationsdämpfende und stoßabsorbierende Eigenschaften bei geringer Belastung. Ziitek TIF^®140-30-15ist ein elektrisch isolierendes Material, das sich für Anwendungen eignet, die eine Isolierung zwischen Kühlkörpern und Hochspannungs-Bauteilen mit blanken Anschlüssen erfordern.

Hauptmerkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
Formbarkeit für komplexe Teile
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
Natürlich klebrig, erfordert keine zusätzliche Klebeschicht

Anwendungen

LED-Beleuchtung
Mikrowärmerohr
Elektronische Bauteile
Telekommunikationshardware
Kühlung von Komponenten zum Chassisrahmen oder anderen Gegenstücken
Netzwerkausrüstung für Zuhause und kleine Büros
Handgehaltene tragbare Elektronik
Plasma-Versorgungspanels
Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)
Wärmerohr-Wärmelösungen
Speichermodule
Massenspeichergeräte
Automobil-Elektronik
Radios
Leistungselektronik

Typische Eigenschaften von TIF^®100-30-15E Serie

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Lila	Visuell
Konstruktion	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	-
Dichte (g/cm³)	3,0	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020 \| 0,030~0,200 0,25~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Härte (Shore 00)	65 \| 35	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	-
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	7,5	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-Meter)	＞1,0×10¹²	ASTM D257
Flammenschutzklasse	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	3,0	ASTM D5470 ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010 Zoll (0,25 mm) - 0,200 Zoll (5,00 mm) in Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm)

Standardgröße: 16 Zoll × 16 Zoll (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser), DC1 (einseitige Härtung)

Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht-klebende Behandlung)

Klebstoffoptionen: einseitiger/doppelseitiger Klebstoff

Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet und ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Unser Produktsortiment umfasst thermische Füllstoffe, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermische Isolatoren, thermische Klebebänder, thermische Schnittstellenpads, Wärmeleitpasten, thermische Kunststoffe, Silikonkautschuk und Silikonkautschuk-Schaum.

Wir halten an der Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" fest und bieten unseren Kunden weiterhin effiziente, qualitativ hochwertige Dienstleistungen mit unserem Engagement für Rigorosität, Pragmatismus und Innovation.

Fabrikgröße: 8.000-10.000 Quadratmeter

Standort der Fabrik: Nr. 12, Xiju Road, Hengli Township, Dongguan City, Provinz Guangdong, VR China

Online-Service: 12 Stunden, schnellste Antwort auf Anfragen

Arbeitszeiten: 8:00 - 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8)

Sprachunterstützung: Gut geschultes Personal beantwortet Anfragen in englischer Sprache

Verpackung: Standard-Exportkarton oder kundenspezifisch mit Kundeninformationen

Muster: Kostenlose Muster werden bereitgestellt

Kundendienst: Obwohl unsere Produkte strengen Prüfungen unterzogen werden, stellen Sie bitte einen Nachweis zur Verfügung, wenn Sie auf Probleme stoßen, und wir werden Ihnen helfen, das Problem mit einer zufriedenstellenden Lösung zu lösen.

Häufig gestellte Fragen

Altern thermische Silikonpads im Laufe der Zeit?

Wie alle polymerbasierten Materialien können thermische Silikonpads durch langfristige Einwirkung von Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Umgebungsbedingungen beeinträchtigt werden. Hochwertige thermische Silikonpads werden typischerweise durch Tests wie Hochtemperatur-Alterung, thermisches Cycling und Feuchtigkeitsbeständigkeit bewertet, um die Langzeitstabilität zu überprüfen.

Was ist der Unterschied zwischen einem thermischen Silikonpad und einer Wärmeleitpaste?

Ein thermisches Silikonpad ist ein vorgeformtes Festmaterial, das einfach zu installieren ist und eine kontrollierte Dicke bietet. Wärmeleitpaste ist ein pastöses Material, das sehr kleine Oberflächenunregelmäßigkeiten und Lücken füllen kann, aber seine Anwendung, seine Pump-out-Eigenschaften und seine Langzeitstabilität müssen sorgfältig berücksichtigt werden.

Was ist der Unterschied zwischen einem thermischen Silikonpad und einem thermischen Gel?

Ein thermisches Pad ist ein vorgeformtes Material, während thermisches Gel aufgetragen oder beschichtet werden kann, um komplexe und unregelmäßige Lücken zu füllen. Die Wahl zwischen den beiden hängt von der Anwendungsstruktur, den Lückenbedingungen, der Montageart und den Leistungsanforderungen ab.

Können thermische Silikonpads in KI-Servern verwendet werden?

Ja. Thermische Silikonpads können zwischen GPUs, CPUs, Speichermodulen, Energiemodulen und anderen wärmeerzeugenden Komponenten und ihren entsprechenden Kühlstrukturen verwendet werden. Sie werden häufig für das Wärmemanagement in Hochleistungsrechensystemen in Betracht gezogen.

Wie bestimme ich die optimale Dicke für ein thermisches Silikonpad?

Messen Sie zuerst den tatsächlichen Spalt und seinen Toleranzbereich. Berücksichtigen Sie dann die Kompressionseigenschaften des Materials, den erforderlichen Anpressdruck und den Ziel-Wärmewiderstand bei der Auswahl der Dicke. Eine Musterprüfung unter realen Anwendungsbedingungen wird generell empfohlen, um die endgültige Lösung zu validieren.

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Israel Jun 22.2026

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Hilfreich (8)

15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Probe: Probe verfügbar

Dicke: 0,040–0,200 (1,00–5,0 mmT)

Anwendung: Elektronische Kühllösungen

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Dicke: 0,25–5,0 mm T

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

Härte: 65/27 Shore00

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