logo
Referenzen |
Startseite Produkteheat insulation materials Online-Hersteller
Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien

(42)

Thermische leitende Auflage

(246)

thermischer Gap-Filler

(256)

Thermal Conductive Fett

(28)

Wärmedämmungsmaterialien

(47)

Thermische Graphite Sheet

(54)

thermische Klebeband

(44)

Thermal Conductive Kleber

(12)

Thermal Conductive Adhesive

(13)

Thermisch leitfähige Kunststoff

(20)

Sponge Schaumstoff

(10)

PET doppelseitigem Klebeband

(8)

Thermisches Gap füllen auf

(403)

Wärmeleitendes Gel

(28)

Silikon-Schaum-Dichtung

(17)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage

(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien

(20)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall

(0)
Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

heat insulation materials online manufacture

(100)
besorgen Soft Thermal Gap Filler / Thermal Interface Wärmeübertragungsmaterial TIF150-30-12U für LED-Licht Online Hersteller

Soft Thermal Gap Filler / Thermal Interface Wärmeübertragungsmaterial TIF150-30-12U für LED-Licht
Kontakt

Soft Thermal Gap Filler / Thermal Interface Heat Transfer Material TIF150-30-12U for LED light Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the ... Lesen Sie weiter
2024-04-26 09:09:46
besorgen 3mmT*200*400mm Größe 6.2W/thermische Gap-Filler-thermisch Isoliermaterialien M Online Hersteller

3mmT*200*400mm Größe 6.2W/thermische Gap-Filler-thermisch Isoliermaterialien M
Kontakt

3mmT*200*400mm size 6.2W/mK thermal gap filler from China factory The TIF6120G thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation ... Lesen Sie weiter
2023-02-28 13:52:50
besorgen LED-Stromversorgungs-thermische Phasen-ändernde Material-Kühlkörper-thermische Auflage 0.95W/MK Online Hersteller

LED-Stromversorgungs-thermische Phasen-ändernde Material-Kühlkörper-thermische Auflage 0.95W/MK
Kontakt

LED Power Supply Thermal Phase Changing Materials Heat sink Thermal Sheet The TIC™810Y Series is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™810Y Series begins to soften and flow, filling the ... Lesen Sie weiter
2024-09-07 15:42:59
besorgen Pufferspeicher Chips Gray 2,5 W/MK kein Kühlkörper, der erforderliche Phasen-ändernde Materialien vorheizt Online Hersteller

Pufferspeicher Chips Gray 2,5 W/MK kein Kühlkörper, der erforderliche Phasen-ändernde Materialien vorheizt
Kontakt

Cache Chips gray 2.5 W/mK No heat sink preheating required phase changing materials The TIC™808A is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™808A Series begins to soften and flow, filling ... Lesen Sie weiter
2023-02-13 16:05:24
besorgen Material mit niedrigem Schmelzvermögen, hochwertiges Phasenwechselmaterial für Notebook Online Hersteller

Material mit niedrigem Schmelzvermögen, hochwertiges Phasenwechselmaterial für Notebook
Kontakt

Low Melting Materials Customized High Quality Phase Change Material For Notebook TIC™812G series is low melting point thermal interface material. At 50℃, TIC™800G series begins to soften and flow, filling the ... Lesen Sie weiter
2024-08-08 09:08:13
besorgen Hochfrequenzmikroprozessoren 0,95 thermischer ändernder Materialien W/mK niedriger Widerstand -25℃ - 125℃ Online Hersteller

Hochfrequenzmikroprozessoren 0,95 thermischer ändernder Materialien W/mK niedriger Widerstand -25℃ - 125℃
Kontakt

High Frequency Microprocessors Thermal Interface Pad Low Resistance -25℃ - 125℃ The TIC™800P Series is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™800P Series begins to soften and flow, ... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:55:53
besorgen Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W Online Hersteller

Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W
Kontakt

Low Melting Point Thermal Phase Changing Materials 0.95 W / mK with 0.024℃-in² / W The TIC™803Y Series is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™800Y Series begins to soften and flow, ... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:56:09
besorgen Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt Online Hersteller

Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt
Kontakt

No Need Preheating Pink Thermal Phase Change Interface Material For Notebook The TIC™808P Series is low melting point thermal interface material. At 50℃, The TIC™808P Series begins to soften and flow, filling ... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:56:53
besorgen Graues -25℃ - beleuchtet materielle Phasen-Änderung der thermischen Schnittstellen-125℃ für hohe Leistung LED Online Hersteller

Graues -25℃ - beleuchtet materielle Phasen-Änderung der thermischen Schnittstellen-125℃ für hohe Leistung LED
Kontakt

Gray -25℃ - 125℃ Thermal Interface Material Phase Change for High Power LED Lights TIC™805G series is low melting point thermal interface material. At 50℃, TIC™800G series begins to soften and flow, filling the ... Lesen Sie weiter
2023-04-04 10:58:58
besorgen Hallo-Fluss PCS Kenflow niedrige Temperatur-schmelzender Phasen-ändernder Materialien PCMs 5,0 W/mK T-PCM T558 Online Hersteller

Hallo-Fluss PCS Kenflow niedrige Temperatur-schmelzender Phasen-ändernder Materialien PCMs 5,0 W/mK T-PCM T558
Kontakt

Low Temperature Melting Phase Changing Materials PCM 5.0 W/mK T-PCM T558 Hi-Flow PCS Kenflow TIC™800G series is low melting point thermal interface material. At 50℃, TIC™800G series begins to soften and flow, ... Lesen Sie weiter
2023-04-04 10:58:33
Page 6 of 10|< 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >|
über

thermischer Gap-Filler

Ultra weich thermischer Gap-Filler TIF4120 für Telekommunikations-Hardware

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

NACHRICHT HINTERLASSEN

Datenschutz-Bestimmungen | China Gut Qualität Phasen-ändernde Materialien Anbieter. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.