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Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip

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Phasenwechselmaterialien, die für die Wärmeübertragung in Notebooks und elektronischen Geräten entwickelt wurden

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2,5 mit M-Phasen-ändernden Materialien

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Ziitek 1.8W Hochverlässlichkeit PCM-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip

Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip
High Thermal Conductivity 5.0 W/mK Phase Changing Materials For Smartphone Main Chip
Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip

Großes Bild :  Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIC808G-Serie
Dokumentieren: TIC800G_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000pcs/bay
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Kontakt

Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip

Beschreibung
Produktname: Phasenwechselmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für den Smartphone-Hauptchip Farbe: Grau
Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK Dichte: 2,3 g/cm³
Empfohlene Betriebstemperatur (℃): -40°C ∼125°C Dicke: 0,008"/0,20 mm
Hervorheben:

thermische Isoliermaterialien

,

wärmeempfindliche Materialien

,

Phasen-ändernde Materialien 5

Hohe Wärmeleitfähigkeit 5,0 W/mK Phasenwechselmaterialien für Smartphone-Hauptchip

TIC®800G-Serie ist ein thermisch leitfähiges Phasenwechselmaterial, das für hohe Zuverlässigkeit und hohe Wärmeleitfähigkeit entwickelt wurde. Es bleibt bei Raumtemperatur fest, was Handhabung und Installation vereinfacht. Wenn das Material seine spezifische Phasenübergangstemperatur erreicht, erweicht es zu einem halbfesten Zustand und füllt die mikroskopischen Lücken zwischen der wärmeerzeugenden Schnittstelle und dem Kühlkörper vollständig aus. Dies reduziert den Kontaktwärmewiderstand erheblich und sorgt für eine ausgezeichnete Wärmeübertragungseffizienz, wodurch die Serie gut geeignet ist, um Wärmeableitungsprobleme in mittel- und hochleistungsdichten elektronischen Geräten im transienten oder stationären Betrieb zu lösen.

Anwendungen
  • LED-Beleuchtung
  • Thermische Prüfstände
  • DC/DC-Wandler
  • Hochfrequenzprozessoren
  • Notebook- und Desktop-PCs
  • Computerserver
  • Speichermodule
  • Cache-Chips
  • IGBTs
  • Telekommunikationsausrüstung
Hauptmerkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Weiche Oberfläche für verbesserten Schnittstellenkontakt
  • Geringer Wärmewiderstand
  • Selbstklebend — kein zusätzlicher Klebstoff erforderlich
Typische Eigenschaften von TIC®800G-Serie
Produktname TIC®804G TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G Prüfmethode
Farbe Grau Visuell
Dicke 0,004" 0,005" 0,006" 0,008" 0,010" 0,012" ASTM D374
Dicke (metrisch) 0,10 mm 0,13 mm 0,15 mm 0,20 mm 0,25 mm 0,30 mm —
Dichte (g/cm³) 2,3 ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur (℃) -40 bis 125 ZKTM J025
Phasenwechsel-Erweichungstemperatur (℃) 50 bis 60 ZKTM J025
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 5,0 ASTM D5470 / ISO 22007
Thermischer Widerstand (℃-cm²/W) bei 50 psi 0,028 0,031 0,032 0,049 0,064 0,078 ASTM D5470
Flammenschutzklasse V-0 Entspricht UL94
Standarddicke & Größe
  • Standarddicke: 0,004" (0,10 mm), 0,005" (0,13 mm), 0,006" (0,15 mm), 0,008" (0,20 mm), 0,010" (0,25 mm), 0,012" (0,30 mm)
  • Standardgröße: 11,811" × 19,685" (300 mm × 500 mm)
  • Druckempfindlicher Klebstoff: Nicht anwendbar auf Produkte der TIC®-Serie

Die TIC®-Serie kann in verschiedene Formen gestanzt werden. Wenn Sie andere Dicken oder Spezifikationen benötigen oder mehr über unsere thermisch leitfähigen Materialien erfahren möchten, kontaktieren Sie bitte unser Unternehmen.

TIC 800G Series phase change thermal interface material sample sheet showing gray thermally conductive pad
Häufig gestellte Fragen
F: Was ist ein Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial?

Ein Phasenwechselmaterial (PCM) durchläuft einen physikalischen Phasenübergang, wenn es eine bestimmte Temperatur erreicht. Dieser Übergang verbessert den Schnittstellenkontakt zwischen Wärmequelle und Kühlkörper und erhöht die Wärmeübertragungsleistung.

F: Was sind die Hauptvorteile von PCM?

PCM kann sich in einem bestimmten Temperaturbereich erweichen oder einen Phasenübergang durchlaufen, wodurch es sich besser an die gegenüberliegenden Oberflächen anpassen, den Schnittstellenkontakt verbessern und den Schnittstellenwärmewiderstand reduzieren kann.

F: Welche Anwendungen sind für PCM geeignet?

PCM wird häufig in CPUs, GPUs, Leistungselektronik, Telekommunikationsgeräten und anderen Anwendungen eingesetzt, die einen geringen Schnittstellenwärmewiderstand und eine zuverlässige Wärmeübertragung erfordern.

F: Was ist der Unterschied zwischen PCM und thermischen Silikonpads?

Thermische Pads behalten während des Betriebs im Allgemeinen eine relativ feste Form bei, während PCM so konzipiert ist, dass es sich bei einer bestimmten Temperatur erweicht oder einen Phasenübergang durchläuft, wodurch es sich besser an die Oberflächen der Wärmequelle und des Kühlkörpers anpassen kann.

Benötigen Sie eine kundenspezifische Stanzform, eine alternative Dicke oder technische Beratung bei der Auswahl des richtigen Wärmeleitmaterials für Ihr Design? Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam für Unterstützung und Muster.

Größe und Tag:

thermische Isolierstoffe,

wärmeempfindliche Materialien,

Hitzeabsorbermaterialien

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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