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5.0W/Mk Hochzuverlässigkeit Pcm-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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—— Chris Rogers

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5.0W/Mk Hochzuverlässigkeit Pcm-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU

5.0W/Mk Hochzuverlässigkeit Pcm-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU
5.0W/Mk Hochzuverlässigkeit Pcm-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU 5.0W/Mk Hochzuverlässigkeit Pcm-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU

Großes Bild :  5.0W/Mk Hochzuverlässigkeit Pcm-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIC805G
Dokumentieren: TIC800G_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Lager
Lieferzeit: 3-7 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag

5.0W/Mk Hochzuverlässigkeit Pcm-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU

Beschreibung
Produktname: 5.0W/Mk Hochzuverlässigkeit Pcm-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU Farbe: Grau
Wärmeleitfähigkeit: 5.0W/mk Phasenübergangstemperatur: -40°C bis 125°C
Dicke (Zoll/mm): 0,005/0,13 mm Dichte: 2,3 g/cm³
Schlüsselwörter: Phasenwechsel-Wärmepad
Hervorheben:

CPU- und GPU-Phasenwechselmaterial

,

Hochverlässliches Phasenwechselmaterial

,

5.0W/Mk Phasenwechselmaterial

Produktübersicht

Das TIC®800G Serie ist ein hochzuverlässiges Phasenwechselmaterial (PCM) mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das für anspruchsvolle Wärmemanagementanwendungen in CPUs, GPUs und anderen elektronischen Geräten mit hoher Leistungsdichte entwickelt wurde. Bei Raumtemperatur fest für einfache Handhabung und Installation, erweicht das Material bei Erreichen seiner Phasenübergangstemperatur zu einem halbfesten Zustand und füllt mikroskopische Lücken zwischen der wärmeerzeugenden Schnittstelle und dem Kühlkörper vollständig aus. Dies reduziert den thermischen Kontaktwiderstand erheblich und sorgt für eine ausgezeichnete Wärmeübertragungseffizienz sowohl im transienten als auch im stationären Betrieb.

TIC 800G Series phase change thermal material sample shown on a neutral background
Hauptmerkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/m·K
  • Weiche Oberfläche für optimale Schnittstellenkonformität
  • Geringer thermischer Widerstand
  • Selbstklebend — kein zusätzlicher Klebstoff erforderlich
Anwendungen
  • Hauptchips von Smartphones
  • Audio-visuelle Produkte
  • Lastprozessoren
  • Hochfrequenz-Mikroprozessoren
  • Notebook- und Desktop-PCs
  • Computer-Server
  • Speichermodule
  • Cache-Chips
  • IGBTs
Typische Eigenschaften von TIC®800G Serie
Produktname TIC®804G TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G Testmethode
Farbe Grau Visuell
Dicke 0,004" 0,005" 0,006" 0,008" 0,010" 0,012" ASTM D374
Dicke (metrisch) 0,10 mm 0,13 mm 0,15 mm 0,20 mm 0,25 mm 0,30 mm —
Dichte (g/cm³) 2,3 ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur (℃) -40 bis 125 ZKTM J025
Phasenwechsel-Erweichungstemperatur (℃) 50 bis 60 ZKTM J025
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 5,0 ASTM D5470 / ISO22007
Thermischer Widerstand (℃-cm²/W) bei 50 psi 0,028 0,031 0,032 0,049 0,064 0,078 ASTM D5470
Flammenschutzklasse V-0 Entspricht UL94
Spezifikationen & Bestellinformationen

Standarddicke: 0,004" (0,10 mm), 0,005" (0,13 mm), 0,006" (0,15 mm), 0,008" (0,20 mm), 0,010" (0,25 mm), 0,012" (0,30 mm)

Standardgröße: 11,811" × 19,685" (300 mm × 500 mm)

Druckempfindlicher Klebstoff: Nicht anwendbar auf Produkte der TIC®-Serie.

Die TIC®-Serie kann in verschiedene Formen gestanzt werden. Wenn Sie andere Dicken und Spezifikationen benötigen oder mehr über unsere wärmeleitenden Materialien erfahren möchten, kontaktieren Sie bitte unser Unternehmen.

TIC 800G Series phase change material supplied in standard sheet form
Häufig gestellte Fragen
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller mit Sitz in China.

F: Was ist ein Phasenwechsel-Thermische Schnittstellenmaterial?

A: Ein Phasenwechselmaterial (PCM) durchläuft einen physikalischen Phasenübergang, wenn es eine bestimmte Temperatur erreicht. Dieser Phasenwechsel hilft, den Schnittstellenkontakt zwischen Wärmequelle und Kühlkörper zu verbessern und die Wärmeübertragungsleistung zu steigern.

F: Was sind die Hauptvorteile von PCM?

A: PCM kann sich innerhalb eines bestimmten Temperaturbereichs erweichen oder einen Phasenübergang durchlaufen, wodurch es sich besser an die gegenüberliegenden Oberflächen anpassen, den Schnittstellenkontakt verbessern und den thermischen Schnittstellenwiderstand reduzieren kann.

F: Welche Anwendungen sind für PCM geeignet?

A: PCM wird häufig in CPUs, GPUs, Leistungselektronik, Telekommunikationsgeräten und anderen Anwendungen eingesetzt, die einen geringen thermischen Schnittstellenwiderstand und eine zuverlässige Wärmeübertragung erfordern.

F: Was ist der Unterschied zwischen PCM und thermischen Silikonpads?

A: Thermische Pads behalten während des Betriebs im Allgemeinen eine relativ stabile feste Form bei, während PCM so konzipiert ist, dass es sich bei einer bestimmten Temperatur erweicht oder einen Phasenübergang durchläuft, wodurch es sich besser an die Oberflächen der Wärmequelle und des Kühlkörpers anpassen kann.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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