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Phasen-ändernde Materialien

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Ziitek 1.8W Hochverlässlichkeit PCM-Phasenwechselmaterial für CPU und GPU

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Notizbuch-Phasen-ändernde Materialien, ultradünne Versuchsheizwärme-Absorbermaterialien

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2,5 mit M-Phase bricht das Ändern von Materialien für Pufferspeicher hohes thermisches leitfähiges kein erfordertes Kühlkörpervorwärmen ab

2,5 mit M-Phase bricht das Ändern von Materialien für Pufferspeicher hohes thermisches leitfähiges kein erfordertes Kühlkörpervorwärmen ab

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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China Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt distributeur
Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt

Phasen-ändernde Materialien

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China Füllt ändernder hoher Ersatz der Materialien grauer Phase 2.5w CPU von T-PCM585 thermisch auf Fabrik

Füllt ändernder hoher Ersatz der Materialien grauer Phase 2.5w CPU von T-PCM585 thermisch auf
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Materialien Phase der CPU-Grau-2.5w änderndes hohes Thermal thermisch der Auflage T-PCM585 Die TIC™800A-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt füllt die TIC™800A... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:59:09
China Chaging Materialien der rosa niedrigen Phase des Widerstands thermischen schließen Auflage für Computer-Aufschläge 0,95 W/MK an Fabrik

Chaging Materialien der rosa niedrigen Phase des Widerstands thermischen schließen Auflage für Computer-Aufschläge 0,95 W/MK an
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Chaging Materialien der rosa niedrigen Phase des Widerstands thermischen schließen Auflage für Computer-Aufschläge 0,95 W/MK an Die TIC™803P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpun... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:58:55
China Thermische Schnittstellen-Phasen-ändernde Materialien für IGBTs 0,127 - 0.25mm Stärke Fabrik

Thermische Schnittstellen-Phasen-ändernde Materialien für IGBTs 0,127 - 0.25mm Stärke
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Thermische Schnittstellen-Phasen-ändernde Materialien für IGBTs 0,127 - 0.25mm Stärke Unternehmensprofil Ziitek-Firma ist ein High-Teches Unternehmen, das dem R&D, der Fertigung und den Verkäufen der thermische... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:57:15
China Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt Fabrik

Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt
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Kein Bedarf, der rosa thermisches Phasen-Änderungs-Schnittstellen-Material am Notizbuch vorheizt Die TIC™808P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt füllt die ... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:56:53
China 0,95 Mit thermische Phasen-ändernden Materialien M Notizbuch-Thermalisolierstoffe Fabrik

0,95 Mit thermische Phasen-ändernden Materialien M Notizbuch-Thermalisolierstoffe
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0,95 mit thermische Phasen-ändernden Materialien M, Notizbuch-thermische Isoliermaterialien Unternehmensprofil Mit einer breiten Palette werden gute Qualität, angemessene Preise und stilvolle Entwürfe, ... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:56:37
China Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W Fabrik

Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W
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Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W Die TIC™803Y-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt füllt die TIC™800Y... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:56:09
China Hochfrequenzmikroprozessoren 0,95 thermischer ändernder Materialien W/mK niedriger Widerstand -25℃ - 125℃ Fabrik

Hochfrequenzmikroprozessoren 0,95 thermischer ändernder Materialien W/mK niedriger Widerstand -25℃ - 125℃
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Hochfrequenzmikroprozessor-thermische Schnittstellen-Auflagen-niedriger Widerstand -25℃ - 125℃ Die TIC™800P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt füllt die TIC... Lesen Sie weiter
2023-02-13 15:55:53
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thermischer Gap-Filler

Ultra weich thermischer Gap-Filler TIF4120 für Telekommunikations-Hardware

Höchster thermischer Gap-Filler, thermische leitfähige Auflage für Elektronik-Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

1.25w / m.k Wärmeleitfähigkeits-Gap-Filler/Wärmedämmungs-Auflage

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

Thermisch leitfähige Kunststoff

Ausgezeichnetes Flexibilitäts-Thermalleitfähige hohe Hitze-Plastikwohnungen für Feuerzeug LED-Lampen-UL94- V0 als normales Aluminium

3.0W / Licht-Isolierung M PA6, die weißen thermischen leitfähigen Plastik für LED-Heizkörper ausführt

Router wendeten rohe thermisch leitfähige leichte TCP100-07-02A 0.7W/mK 0,1% Schrumpfung des Ingenieur-Plastik 1.45g/cm3 an

Geführter Lampenschwarz-thermischer leitfähiger Plastik Unterkunft5 mit M mit 1.45g/cm-Dichte

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