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Rosa 3,0 W/MK CPU-Kühlkörper, thermisch leitend, ultraweiches Lückenfüller-Pad, Härte 35 Shore00

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Rosa 3,0 W/MK CPU-Kühlkörper, thermisch leitend, ultraweiches Lückenfüller-Pad, Härte 35 Shore00

Pink 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Thermal Conductive Ultra Soft Gap Filler Pad Hardness 35 Shore00
Pink 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Thermal Conductive Ultra Soft Gap Filler Pad Hardness 35 Shore00
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Großes Bild :  Rosa 3,0 W/MK CPU-Kühlkörper, thermisch leitend, ultraweiches Lückenfüller-Pad, Härte 35 Shore00

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-25E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5 Tage
Zahlungsbedingungen: TT
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Rosa 3,0 W/MK CPU-Kühlkörper, thermisch leitend, ultraweiches Lückenfüller-Pad, Härte 35 Shore00 Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K
Härte: 35/65 Shore 00 Dichte (g/cm³）: 3.0
Dielektrische Konstante @1MHz: 7,0 MHz Brandschutzklasse: 94-V0
Schlüsselwörter: Thermo-Lückenfüller Anwendung: AI-Prozessoren CPU-Kühlkörperkühlung
Hervorheben:

thermisch leitfähige Auflage

,

thermisches leitfähiges Material

,

Rosa thermischer leitfähiger Schaum

Firmenakten

 

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der F&E, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsanlagen, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermisches Graphitblech/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermisches Isolationspad, thermisches Keramikpad, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.

 

Die TIF®100-30-25E-Serieein spezielles Verfahren mit Silikon als Ausgangsmaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.


Eigenschaften:

 

> Formbarkeit für komplexe Teile 3,0 W/mK
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt

 

Anwendungen:

 

> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-30-25E-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Rosa Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 3.0 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,0
Härte 65 Küste 00 35 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 70,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007
 
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.
Rosa 3,0 W/MK CPU-Kühlkörper, thermisch leitend, ultraweiches Lückenfüller-Pad, Härte 35 Shore00 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Ziitek Kultur

 

Qualität:

Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle

Wirksamkeit:

Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.

Dienstleistungen:

Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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