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3W/Mk Weiches, komprimierbares, wärmeleitendes Pad zur LED-Wärmeableitung. 3,1 g/cm³ spezifisches Gewicht für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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—— Chris Rogers

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3W/Mk Weiches, komprimierbares, wärmeleitendes Pad zur LED-Wärmeableitung. 3,1 g/cm³ spezifisches Gewicht für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

3W/Mk Soft Compressible Thermal Conductive Pad For LED Heat Dissipation 3.1g/Cm³ Specific Gravity For Computer CPU/GPU Cooling

Großes Bild :  3W/Mk Weiches, komprimierbares, wärmeleitendes Pad zur LED-Wärmeableitung. 3,1 g/cm³ spezifisches Gewicht für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-10F
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: 3W/Mk Weiches, komprimierbares, wärmeleitendes Pad zur LED-Wärmeableitung. 3,1 g/cm³ spezifisches Ge Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K Härte: 60 Ufer 00
Dichte: 3.1g/cm3 Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 zu 200℃
Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500 VAC Keywods: Thermische leitfähige Auflage
Hervorheben:

thermisch leitfähige Auflage

,

thermisches leitfähiges Material

,

Thermische leitfähige Auflage zusammenpressbar

3 W/Mk Weichkompressible Wärmeleitpad für LED-Wärmeabbau 3,1 g/cm3 Spezifische Schwerkraft für Computer-CPU/GPU-Kühlung

 
Beschreibung der Erzeugnisse
 
Die TIF®100-30-10FSerie ist ein strukturell unterstützendes Wärmepad, das eine gute Wärmeableitung bietet und gleichzeitig eine strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet.und bieten mechanische Unterstützung für gestapelte KomponentenDieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeabbau, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Eigenschaften
 

> gute Wärmeleitung 3,0 W/mK
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

> RoHS-konform
> UL anerkannt


Anwendungen

 

> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> LED-Bodenleuchte
> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> KI-Prozessoren KI-Server
 
Typische Eigenschaften von TIF®100-30-10F-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 3.1 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,00
Härte 65 Küste 00 60 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 6.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

3W/Mk Weiches, komprimierbares, wärmeleitendes Pad zur LED-Wärmeableitung. 3,1 g/cm³ spezifisches Gewicht für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern 0

Unsere Dienstleistungen

 

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.


Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

BereitstellungKostenlose Proben

 

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

 

Häufige Fragen:

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.

 

F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine doppelseitige natürliche, inhärente Anhaftung. Nichtklebende Oberflächen können auch nach Kundenanforderungen behandelt werden.

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

 

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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