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Hohe Wärmeleitfähigkeit 6W/MK Wärmeleitpad mit 60 Shore00 Härte und 3,4 Dichte für KI-Prozessoren

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Hohe Wärmeleitfähigkeit 6W/MK Wärmeleitpad mit 60 Shore00 Härte und 3,4 Dichte für KI-Prozessoren

High Thermal Conductivity 6W/MK Thermal Conductive Pad with 60 Shore00 Hardness and 3.4 Density for AI Processors

Großes Bild :  Hohe Wärmeleitfähigkeit 6W/MK Wärmeleitpad mit 60 Shore00 Härte und 3,4 Dichte für KI-Prozessoren

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF600G
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Prozent/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Prozent/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit 6 W/MK Wärmeleitfähigkeits-Thermopad für KI-Prozessoren Härte: 60 Shore00
Anwendung: KI-Prozessoren Dielektrische Konstante @1MHz: 4.5
Farbe: Granat Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/m-K
Dichte (g/cm³): 3.4 Schlüsselwörter: Thermalpad
Probe: Probe frei
Hervorheben:

6 W/MK Wärmepad für KI-Prozessoren

,

mit hoher Wärmeleitfähigkeit

,

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

Hochwärmeleitfähiges 6W/MK Wärmeleitpad für KI-Prozessoren

 

Firmenprofil

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was deren hohe Leistung beeinträchtigt. Darüber hinaus können Wärmeprodukte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie bis zu einem gewissen Grad kühl zu halten.


Die TIF®600G Serie ist ein ausgewogenes, universelles Wärmeleitpad. Es bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und moderate Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine gute Oberflächenanpassung als auch eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten. Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung von mittleren bis hohen Wärmeableitungsanforderungen und erreicht das beste Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung.
 
Eigenschaften:

> Hohe Wärmeleitfähigkeit: 6.0W/mK

>  Gute Flexibilität und Füllbarkeit
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung

> Einfache Freisetzungskonstruktion
> Elektrisch isolierend
> Hohe Haltbarkeit


Anwendungen

 

>   KI-Server, Wechselrichter, Telekommunikationsgeräte

>   Elektrowerkzeuge
>  Netzwerkkommunikationsprodukte
>  Batterien für Elektrofahrzeuge, Computer-CPU/GPU-Kühlung
>  Energiesysteme für Elektrofahrzeuge

>   Signalkommunikation
>  Elektrofahrzeug
>  Motherboard-Chip
>  Kühler

> Überwachung der Power Box
> AD-DC-Netzteile
> Regenfeste LED-Stromversorgung

 

Typische Eigenschaften von TIF®600G Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Granat Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3.4 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)

0.020~0.030

(0.50~0.75)

0.040~0.200 (1.0~5.0) ASTM D374
Härte 60 Shore 00 45 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammklassifizierung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 6.0 W/m-K ASTM D5470

6.0 W/m-K

ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,020" (0,5 mm) - 0,20" (5,00 mm) in Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm)


Komponentencodes:

 

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).

Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Haftbehandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).

Hinweise: FG (Glasfaser) bietet erhöhte Festigkeit,
geeignet für Materialien mit Dicken von 0,010” bis 0,020” (0,25 mm bis 0,50 mm)

 

Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.

Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit 6W/MK Wärmeleitpad mit 60 Shore00 Härte und 3,4 Dichte für KI-Prozessoren 0

Warum uns wählen?

 

1. Unsere Wertbotschaft lautet: ''Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle''.

2. Unsere Kernkompetenzen sind wärmeleitfähige Grenzflächenmaterialien.

3. Wettbewerbsvorteil Produkte.

4. Geheimhaltungsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5. Kostenloses Musterangebot.

6. Qualitätssicherungsvertrag.

 

FAQ

 

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie können wir eine detaillierte Preisliste erhalten?

A: Bitte geben Sie uns detaillierte Informationen zum Produkt wie Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsanforderungen und Bestellmenge an.

 

F: Haben Großabnehmer Aktionspreise?

A: Ja, wenn Sie ein Großabnehmer in einem bestimmten Bereich sind, bietet Ihnen Ziitek Aktionspreise an, die Ihnen helfen, Ihr Geschäft hier zu starten. Käufer mit langfristiger Zusammenarbeit erhalten bessere Preise.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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