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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets
High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets

Großes Bild :  Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TS-Ziitek-Scharfmetall X01
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Lager
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze Farbe: Silberweiß
Wärmeleitfähigkeit: 15.3~18,9 W/mK Zusammensetzung: mit einer Breite von mehr als 20 mm
Temperaturbereich: -45°C ∼250°C Dichte: 8.0g/cm3
Schlüsselwörter: Phasenwechselmaterialien
Hervorheben:

Mikroprozessoren Chipsets Metallphasenwechselmaterialien

,

Mikroprozessoren Chipsets Phasenwechselmaterialien

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Hochthermisch leitfähige Phasenänderungsmaterialien

Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

 

TS-Ziitek-Sharp Metal x01ist ein neues Produkt für die Wärmeleitung aus einer Mischung aus mehreren Metallen, das aus einer Legierung bestehen kann, um Wärmeabbau- und Zuverlässigkeitsprobleme zu lösen.


TS-ZiiteK-Scharfmetall X01ist nicht leicht zu verdampfen, sicher und ungiftig, in physikalischen und chemischen Eigenschaften stabil und hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit usw.Wenn die Phasenwechseltemperatur höher ist als die PhasenwechseltemperaturDas Phasenwechselmaterial beginnt zu erweichen und sich zu verändern und kann bis zur winzigen unregelmäßigen Kontaktfläche des Geräts gefüllt werden.zur Erzielung einer guten Wärme.

 

Eigenschaften


>Gute Wärmeleitfähigkeit
>Nicht toxisch und umweltfreundlich

>Exzellente langfristige Stabilität
>Niedrige Wärmebeständigkeit gewährleisten.


Anwendungen


>Mikroprozessoren

>Chipsets

>Grafikverarbeitungschips

>Set Top Box
>LED

Typische Eigenschaften von TS-Ziitek-Sharp Metal X01-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Silberweiß Sichtbar
Zusammensetzung mit einer Breite von mehr als 20 mm * *
Dichte (g/cm3) 8.0 ASTM D792 @ 25°C
7.9 ASTM D792 @ 80°C
Wärmeleitfähigkeit ((W/mK) 18.9 ISO22007-2.2 @ 25°C
15.3 ISO22007-2.2 @80°C
Spezifische Wärmekapazität (J/g°C) 0.24 ASTM E1269@25°C
0.26 ASTM E1269@80°C
Widerstand (Ω-m) < 10- Sieben ASTM D257
Kontinuierliche Betriebstemperatur ((°C) -45 bis 250 °C Ziitek-Prüfmethode
Temperaturbereich für Phasenwechsel ((°C) > 60 ASTM D3418
Verfestigungsbereich ((°C) < 57 ASTM D3418

Aufbewahrungsart
Empfohlene Lagerung in einem Lagerumfeld bei 18-30°C, wobei die maximale Luftfeuchtigkeit 70% nicht übersteigt.


Gebrauchsanweisung
Vermeiden Sie den Kontakt mit Aluminium- oder Metalloberflächen.
Nach dem Auftragen von X01 ist ein kompatibles Thermalpad oder Schaumstoff zu verwenden, um den Bereich entlang der Ränder des flüssigen Metalls zu schließen und zu sichern, um sicherzustellen, dass er ohne Leckage oder Ausbreitung eingeschlossen bleibt.

 

Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze 0

Unternehmensprofil
 

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Unabhängiges FuE-Team

 

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4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Größe und Tag:

CPU Flüssigmetallthermische Paste,

GPU Flüssigmetallthermische Paste,

Intel-Prozessor-Kühler-Thermalpaste

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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