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Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

Großes Bild : Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	RoHs
Modellnummer:	TIC800M

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Lager
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets	Color:	Silvery white
Thermal Conductivity:	18.9W/mK	Composition:	Alloy
Temperature range:	-40℃～250℃	Density:	8.0g/cm³
Keywords:	Phase Changing Materials	Construction & Composition:	Bismuth Alloy
Name:	Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze	Farbe:	Silbrig weiß
Wärmeleitfähigkeit:	180,9 W/mK	Zusammensetzung:	Legierung
Temperaturbereich:	-40℃~250℃	Dichte:	8.0g/cm3
Schlüsselwörter:	Phasenwechselmaterialien	Konstruktion und Zusammensetzung:	Wismut-Legierung
Name:	Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze	Farbe:	Silbrig weiß
Wärmeleitfähigkeit:	180,9 W/mK	Zusammensetzung:	Legierung
Temperaturbereich:	-40℃~250℃	Dichte:	8.0g/cm3
Schlüsselwörter:	Phasenwechselmaterialien	Konstruktion und Zusammensetzung:	Wismut-Legierung
Name:	Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze	Farbe:	Silbrig weiß
Wärmeleitfähigkeit:	180,9 W/mK	Zusammensetzung:	Legierung
Temperaturbereich:	-40℃~250℃	Dichte:	8.0g/cm3
Schlüsselwörter:	Phasenwechselmaterialien	Konstruktion und Zusammensetzung:	Wismut-Legierung
Hervorheben:	Mikroprozessoren Chipsets Metallphasenwechselmaterialien , Mikroprozessoren Chipsets Phasenwechselmaterialien , Hochthermisch leitfähige Phasenänderungsmaterialien

Hochwärmeleitfähige Metall-Phasenwechselmaterialien für Mikroprozessor-Chipsätze

TIC^®800M ist eine neue Art von Phasenwechsel-Wärmeleitfähigkeitsprodukt, das durch Mischen mehrerer Metalle hergestellt wird und speziell zur Lösung von Wärmeableitungsproblemen und zur Verbesserung der Anwendungszuverlässigkeit entwickelt wurde. Dieses Material hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, verdunstet nicht leicht, ist sicher und ungiftig und weist stabile physikalische und chemische Eigenschaften auf. Wenn die Temperatur höher ist als seine Phasenübergangstemperatur, erweicht das Material und durchläuft einen Phasenübergang, wodurch die kleinen, unregelmäßigen Kontaktflächen auf der Geräteoberfläche fest ausgefüllt werden und eine thermische Grenzfläche mit geringem Kontaktwärmewiderstand gebildet wird, wodurch eine hervorragende Wärmeableitung erzielt wird.

Eigenschaften

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
> Ungiftig, umweltfreundlich und sicher, erfüllt die RoHS-Anforderungen
> Ausgezeichnete Langzeitstabilität
> Füllt die Kontaktfläche vollständig aus, um einen geringen Wärmewiderstand zu erzeugen
> Nicht leicht flüchtig

Anwendungen

> Mikroprozessoren
> Chipsätze
> Grafikverarbeitungschips
> Set-Top-Box
> LED-Fernseher und LED-Beleuchtungskörper

Typische Eigenschaften von TIC^®800M Serie
Eigenschaft	Wert	Testmethode
Farbe	Silberweiß	Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Wismutlegierung	****
Dichte (g/cm³)	8	ASTM D792 @25℃
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	18.9	ISO22007 @25℃
Spezifische Wärmekapazität (J/g℃)	0.24	ASTM E1269@25℃
Spezifischer Widerstand (Ω-m)	＜10^-4	ASTM D257
Dauereinsatztemperatur (℃)	-40 bis 250℃	Ziitek-Testmethode
Phasenübergangstemperaturbereich (℃)	>60	ASTM D3418
Verfestigungsbereich (℃)	＜57	ASTM D3418

Verpackung:

TIC^®800M kann gemäß den Kundenanforderungen verpackt werden.

Gebrauchsanweisung:
Nach der Verwendung dieses Materials wird empfohlen, geeigneten Schaumstoff oder Dichtungen zu verwenden, um die Ränder des Phasenwechselmetalls zu umschließen,
um sicherzustellen, dass sich das Material nicht verteilt oder ausbreitet.
Für weitere Informationen zu wärmeleitfähigen Materialien wenden Sie sich bitte an unser Unternehmen.

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Firmenprofil

Ziitek company ist ein Hersteller von wärmeleitfähigen Spaltfüllern, thermischen Grenzflächenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitfähigen Isolatoren, wärmeleitfähigen Klebebändern, elektrisch & thermisch leitfähigen Interface-Pads und Wärmeleitpaste, wärmeleitfähigem Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonschäumen, Phasenwechselmaterialien, mit gut ausgestatteten Testgeräten und starker technischer Kraft.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Unabhängiges F&E-Team

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Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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