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Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets
High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets

Großes Bild :  Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIC800M
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Lager
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets Color: Silvery white
Thermal Conductivity: 18.9W/mK Composition: Alloy
Temperature range: -40℃～250℃ Density: 8.0g/cm³
Keywords: Phase Changing Materials Construction & Composition: Bismuth Alloy
Name: Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze Farbe: Silbrig weiß
Wärmeleitfähigkeit: 180,9 W/mK Zusammensetzung: Legierung
Temperaturbereich: -40℃~250℃ Dichte: 8.0g/cm3
Schlüsselwörter: Phasenwechselmaterialien Konstruktion und Zusammensetzung: Wismut-Legierung
Name: Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze Farbe: Silbrig weiß
Wärmeleitfähigkeit: 180,9 W/mK Zusammensetzung: Legierung
Temperaturbereich: -40℃~250℃ Dichte: 8.0g/cm3
Schlüsselwörter: Phasenwechselmaterialien Konstruktion und Zusammensetzung: Wismut-Legierung
Name: Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze Farbe: Silberweiß
Wärmeleitfähigkeit: 180,9 W/mK Temperaturbereich: -40℃~250℃
Dichte: 8.0g/cm3 Schlüsselwörter: Phasenwechselmaterialien
Konstruktion und Zusammensetzung: Wismut-Legierung
Hervorheben:

Mikroprozessoren Chipsets Metallphasenwechselmaterialien

,

Mikroprozessoren Chipsets Phasenwechselmaterialien

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Hochthermisch leitfähige Phasenänderungsmaterialien

Hochthermisch leitfähige Metallphasenwechselmaterialien für Mikroprozessoren-Chipsätze

 

TIC®800 Meterist eine neue Art von Produkt mit Phasenwechsel-Wärmeleitfähigkeit, das durch Mischen mehrerer Metalle hergestellt wird und speziell entwickelt wurde, um Wärmeabbauprobleme zu lösen und die Zuverlässigkeit der Anwendung zu verbessern.Dieses Material hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ist nicht leicht zu verdampfen, ist sicher und ungiftig und hat stabile physikalische und chemische Eigenschaften.Das Material wird weich und durchläuft einen Phasenwechsel., die die kleinen unregelmäßigen Kontaktflächen auf der Geräteoberfläche fest füllen und so eine thermische Schnittstelle mit geringer Wärmebeständigkeit bilden kann, wodurch eine ausgezeichnete Wärmeableitung erzielt wird.

Eigenschaften

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
> Nicht toxisch, umweltfreundlich und sicher, erfüllt die RoHS-Anforderungen
> Ausgezeichnete langfristige Stabilität
> Die Kontaktfläche vollständig füllen, um einen geringen Wärmewiderstand zu schaffen
> Nicht leicht flüchtig

Anwendungen

> Mikroprozessoren
> Chipsets
> Grafikverarbeitungschips
> Set Top Box
> LED-Fernsehgeräte und LED-Beleuchtungsanlagen
 
Typische Eigenschaften der IKT®800M-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Silberweiß Sichtbar
Formular Flachflächige Feststoffe Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Bismuthlegierung * *
Dichte (g/cm3) 8.0 ASTM D792
Wärmeleitfähigkeit ((W/mK) 18.9 ISO22007
Spezifische Wärmekapazität (J/g°C) 0.24 ASTM E1269
Widerstand (Ω-m) < 10- 4 ASTM D257
Kontinuierliche Betriebstemperatur ((°C) -40 bis 250 °C - Ich weiß nicht.
Temperaturbereich für Phasenwechsel ((°C) > 60 ASTM D3418
Verfestigungsbereich ((°C) < 57 ASTM D3418

 

Verpackung:

TIC®800 M kann nach Kundenwünschen verpackt werden.

Gebrauchsanweisung:
Nach der Verwendung dieses Materials wird empfohlen, geeignete Schaumstoffe oder Dichtungen zu verwenden, um die Kanten des Phasenwechselmetalls zu schließen.
sicherzustellen, dass sich das Material nicht zerstreut oder verbreitet.
Für weitere Informationen über thermisch leitfähige Materialien wenden Sie sich bitte an unser Unternehmen.

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Unternehmensprofil
 

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Unabhängiges FuE-Team

 

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4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Größe und Tag:

thermische Isolierstoffe,

wärmeempfindliche Materialien,

Hitzeabsorbermaterialien

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Thermisch leitfähige Kunststoff

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