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Großhandel GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon Pad Thermal Pad

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

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—— Chris Rogers

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Großhandel GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon Pad Thermal Pad

Großes Bild : Großhandel GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon Pad Thermal Pad

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF7120PES-Wärmepolster

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Tasche
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Großhandel GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon Pad Thermal Pad	Anwendungen:	CPU-PC-GPU
Material:	Keramikgefülltes Silikonelastomer	Zertifizierung:	UL
Wärmeleitfähigkeit:	7.5W/m-K	Stärke:	3.0mmT
Schlüsselwort:	Thermische Auflage
Hervorheben:	Konduktive Silikonpolster Thermalpolster , Kühlleitendes Silikon-Thermopad , GPU CPU Heatsink Thermal Pad

Großhandel GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon Pad Thermal Pad

Ziitek TIF7120PESist ein äußerst weiches Lückenfüllmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 7.5W/m-K. Speziell für Hochleistungsanwendungen mit geringer Montageaufwand entwickelt.Das Material bietet aufgrund des einzigartigen Füllstoffpakets und der ultra-niedrigen Modulharzformulierung eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigem Druck.Z.- Ich weiß. TIF7120PES Die Oberfläche ist sehr anfällig für raue oder unregelmäßige Oberflächen, wodurch ein hervorragendes Naschen an der Schnittstelle ermöglicht wird.

Die Kommission kann die Kommission auffordern, die in den Artikeln 6 und 7 der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 genannten Maßnahmen zu ergreifen.

Großhandel GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon Pad Thermal Pad 0

Eigenschaften

>Gute Wärmeleitung:7.5 W/mK

>Stärke: 3,0 mmT

>Härte:10

>Farbe: Grau

>Formbarkeit für komplexe Teile
>Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
>Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung

Anwendungen

> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
>RDRAM-Speichermodule
>Mikroheizrohr-Wärmelösungen
>Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
>Telekommunikationshardware
>Handheld-Portable-Elektronik

Typische Eigenschaften vonTIF7120PESReihe
Farbe	Blau	Sichtbar	Zusammengesetzte Dicke	Wärmeimpedanz@10psi (°C-in2/W)
Bauwesen und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	***	10mils / 0,254 mm	0.16
			20mils / 0,508 mm	0.20
Spezifisches Gewicht	3.2 g/cc	ASTM D297	30mils / 0,762 mm	0.31
			40mils / 1,016 mm	0.36
Stärke	3.0mmT	***	50mils / 1.270 mm	0.42
			60mils / 1,524 mm	0.48
Härte	10	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.53
			80mils / 2,032 mm	0.63
Wärmeleitfähigkeit	7.5W/mk	ASTMD5470	90mils / 2.286 mm	0.73
			100mils / 2.540 mm	0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C	***	110mils / 2.794 mm	0.86
			120mils / 3,048 mm	0.93
Dielektrische Abbruchspannung	≥ 5000 VAC	ASTM D149	130mils / 3,302mm	1.00
			140mils /3.556 mm	1.08
Dielektrische Konstante	5~6MHz	ASTM D150	150mils / 3,810 mm	1.13
			160mils / 4,064 mm	1.20
Volumenwiderstand	≥3.5X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170mils / 4,318 mm	1.24
			180mils / 4.572 mm	1.32
Brandschutzberechtigung ((Nr.E331100)	V-0	Äquivalent UL	190mils / 4,826 mm	1.41
			200mils / 5,080 mm	1.52
Wärmeleitfähigkeit	7.5 W/m-K	Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.	Aussicht l/ ASTM D751	ASTM D5470

Unternehmensprofil

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Großhandel GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon Pad Thermal Pad 1

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Bieten Sie kostenlose Proben an?

A: Ja, wir sind bereit, kostenlose Proben anzubieten.

F: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?

A: Bezahlung <=2000USD, T/T im Voraus. Bezahlung rechtzeitig und treu für mehrere Monate, können wir andere Zahlungsfrist für Sie anwenden, zahlen zusammen in jedem Monat oder 30 Tagen.

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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