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1.0-7.5W/mk Druckschneidung Hochwertige Wärmepolster Silicone Leitfähige Heatsink-Kühlerpolster

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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1.0-7.5W/mk Druckschneidung Hochwertige Wärmepolster Silicone Leitfähige Heatsink-Kühlerpolster

1.0-7.5W/mk Die Cut High Quality Thermal Pad Silicone Conductive Heatsink Cooler Pads
1.0-7.5W/mk Die Cut High Quality Thermal Pad Silicone Conductive Heatsink Cooler Pads
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Großes Bild :  1.0-7.5W/mk Druckschneidung Hochwertige Wärmepolster Silicone Leitfähige Heatsink-Kühlerpolster

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF7180PUS Thermalpad
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: 1.0-7.5W/mk Druckschneidung Hochwertige Wärmepolster Silicone Leitfähige Heatsink-Kühlerpolster Anwendungen: CPU-PC-GPU
Material: Keramikgefülltes Silikonelastomer Zertifizierung: UL
Wärmeleitfähigkeit: 7.5W/m-K Stärke: 4.5mmT
Schlüsselwort: Thermische Auflage
Hervorheben:

7.5W/mk Druckschnitt-Wärmepolster

,

1.0-7

,

5 W/mk Thermal Pad

1.0-7.5W/mk Druckschneidung Hochwertige Wärmepolster Silicone Leitfähige Heatsink-Kühlerpolster

 

 

Ziitek TIF 7180 PSist ein extrem weiches Lückenfüllmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 7.5 W/m-K. Speziell für Hochleistungsanwendungen mit geringer Montageaufwand entwickelt.Das Material bietet aufgrund des einzigartigen Füllstoffpakets und der ultra-niedrigen Modulharzformulierung eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigem Druck.. TIF180 PS Die Oberfläche ist sehr anfällig für raue oder unregelmäßige Oberflächen, wodurch ein hervorragendes Naschen an der Schnittstelle ermöglicht wird.

 

TIF700PUS-Datenblatt.pdf

 

 

1.0-7.5W/mk Druckschneidung Hochwertige Wärmepolster Silicone Leitfähige Heatsink-Kühlerpolster 0

 

Eigenschaften

 

>Gute Wärmeleitung:7.5 W/mK

>Stärke: 4,5 mmT

>Härte:20

>Farbe: Grau

>Einfache Freisetzungskonstruktion
>Elektrisch isolierend
>Hohe Haltbarkeit

 

 

 

 

Anwendungen

 

> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
>RDRAM-Speichermodule
>Mikroheizrohr-Wärmelösungen
>Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
>Telekommunikationshardware
>Handheld-Portable-Elektronik

 

 

 

 

Typische Eigenschaften vonTIF7180 PSReihe
Farbe
 Blau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

3.2 g/cc 
ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke

4.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte

20
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Wärmeleitfähigkeit

 7.5W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
≥ 6000 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante

4.5MHz
ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
≥3.5X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit

7.5 W/m-K
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Unternehmensprofil

 

Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Hauptplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.

 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

1.0-7.5W/mk Druckschneidung Hochwertige Wärmepolster Silicone Leitfähige Heatsink-Kühlerpolster 1

 

Häufig gestellte Fragen

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

 

F: Bieten Sie kostenlose Proben an?

A: Ja, wir sind bereit, kostenlose Proben anzubieten.

 

F: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?

A: Bezahlung <=2000USD, T/T im Voraus. Bezahlung rechtzeitig und treu für mehrere Monate, können wir andere Zahlungsfrist für Sie anwenden, zahlen zusammen in jedem Monat oder 30 Tagen.

 

Größe und Tag:

Thermische leitende Auflage,

thermische Schnittstellenauflage,

Kühlkörperthermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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