Produktdetails:
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Schlüsselwort: | thermische Abstandsauflage | Stärke: | 1.75mmT |
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Feuerwiderstandsklasse: | 94 V0 | Name: | 1.75mmT Heat Snk Pad Einfache Freisetzung Konstruktion für Anzeigekarte |
Merkmal: | Einfache Freisetzungskonstruktion | Continuos verwenden Temp: | -40 zu 160℃ |
Markieren: | 1.75 mm Wärmeabstand,leicht freizugängige Thermal-Gap-Pad-Konstruktion,1.75 mm thermische Schnittstellenplatte |
1.75mmT Heat Snk Pad Einfache Freisetzung Konstruktion für Anzeigekarte
DieTIF170-30-06UF Verwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.
TIF100-30-06UF-Serie-Datenblatt.pdf
Eigenschaften
> gute Wärmeleitung:3.0W/mK
>Stärke: 1,75 mmT
>Härte:75±5 Strand 00
>Farbe: Weiß
>Gute Wärmeleitung
Formbarkeit für komplexe Teile
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
Anwendungen
>Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
>Telekommunikationshardware
>Handheld-Portable-Elektronik
>Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)
>CPU
>Bildschirmkarte
Typische Eigenschaften vonTIF170-30-06UF Reihe
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Farbe
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Weiß
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Sichtbar
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Zusammengesetzte Dicke
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Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W) |
Bauwesen und
Zusammensetzung |
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
|
***
|
10mils / 0,254 mm
|
0.16
|
20mils / 0,508 mm
|
0.20
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Spezifisches Gewicht |
3.0 g/cc
|
ASTM D297
|
30mils / 0,762 mm
|
0.31
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
Stärke |
1.75mmT
|
***
|
50mils / 1.270 mm
|
0.42
|
60mils / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
Härte
|
75±5 Küsten 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
Ausgasung (TML) |
0.32%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
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|||
Kontinuierliche Verwendung von Temp
|
-40 bis 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
|
|||
Dielektrische Abbruchspannung
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3,302mm
|
1.00
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
Dielektrische Konstante
|
50,0 MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3,810 mm
|
1.13
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
Volumenwiderstand
|
2.3X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
Feuerberechtigung
|
94 V0
|
Äquivalent
UL |
190mils / 4,826 mm
|
1.41
|
200mils / 5,080 mm
|
1.52
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|||
Wärmeleitfähigkeit
|
3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Aussicht l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Unternehmensprofil
Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.
Standardblattgrößen:
8" x 16" (203mm x 406mm)
TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.
Häufige Fragen:
F: Gibt es einen Werbepreis für große Käufer?
A: Ja, wir haben einen Werbepreis für große Käufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.
F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?
A: Alle Daten in dem Blatt werden tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.
Ansprechpartner: Miss. Dana
Telefon: 18153789196