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1.75mmt Heat Snk Thermal Gap Pad Einfache Freisetzung Konstruktion

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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1.75mmt Heat Snk Thermal Gap Pad Einfache Freisetzung Konstruktion

1.75mmt Heat Snk Thermal Gap Pad Easy Release Construction
1.75mmt Heat Snk Thermal Gap Pad Easy Release Construction
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Großes Bild :  1.75mmt Heat Snk Thermal Gap Pad Einfache Freisetzung Konstruktion

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF170-30-06UF
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000PCS
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage Stärke: 1.75mmT
Feuerwiderstandsklasse: 94 V0 Name: 1.75mmT Heat Snk Pad Einfache Freisetzung Konstruktion für Anzeigekarte
Merkmal: Einfache Freisetzungskonstruktion Continuos verwenden Temp: -40 zu 160℃
Markieren:

1.75 mm Wärmeabstand

,

leicht freizugängige Thermal-Gap-Pad-Konstruktion

,

1.75 mm thermische Schnittstellenplatte

1.75mmT Heat Snk Pad Einfache Freisetzung Konstruktion für Anzeigekarte

 

DieTIF170-30-06UF Verwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

 

TIF100-30-06UF-Serie-Datenblatt.pdf

 

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:3.0W/mK 

>Stärke: 1,75 mmT

>Härte:75±5 Strand 00

>Farbe: Weiß

>Gute Wärmeleitung
Formbarkeit für komplexe Teile
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

 

 

 

 

Anwendungen

>Steuergeräte für Kraftfahrzeuge

>Telekommunikationshardware

>Handheld-Portable-Elektronik

>Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)

>CPU

>Bildschirmkarte

 

Typische Eigenschaften vonTIF170-30-06UF Reihe
Farbe
Weiß
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

3.0 g/cc
ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke
1.75mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte

75±5 Küsten 00

ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Ausgasung (TML)
0.32%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
> 5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante

50,0 MHz

ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
2.3X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit
3.0 W/m-K
ASTM D5470
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

 

 

Standardblattgrößen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

 

1.75mmt Heat Snk Thermal Gap Pad Einfache Freisetzung Konstruktion 0

 

Häufige Fragen:

F: Gibt es einen Werbepreis für große Käufer?

A: Ja, wir haben einen Werbepreis für große Käufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt werden tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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