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1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Wärmeleitfähigkeit für Speichermodule

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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Wärmeleitfähigkeit für Speichermodule

Großes Bild : 1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Wärmeleitfähigkeit für Speichermodule

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF140-30-02US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000PCS
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000pcs/bag
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/day

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Outgasing (TML):	0,35%	Name:	1.0mmT Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung Silikonpolster für Speichermod
Schlüsselwort:	thermische Abstandsauflage	Bau u. Compostion:	Keramikgefülltes Silikonelastomer
hermisch leitfähige:	3.0W/mK	Stärke:	1.0mmT
Hervorheben:	1.0 mmt Wärmeleitfähigkeit der Spaltplatte , Speichermodule , Wärmeleitfähigkeit von Gap Pad

1.0mmT Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung Silikonpolster für Speichermodule

DieTIF140-30-02USVerwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:3.0 W/mK

>Stärke:1.0 mmT

>Härte: 20 an Land 00

>Farbe: grau

>Einfache Freisetzungskonstruktion

>Elektrisch isolierend

>Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

>Hauptplatte/Mutterplatte

>Notizbuch

>Stromversorgung

>Wärmeleitungslösungen

>Speichermodule

>Massenspeicher

Typische Eigenschaften vonTIF140-30-02US Reihe
Farbe	Grau	Sichtbar	Zusammengesetzte Dicke	Wärmeimpedanz@10psi (°C-in2/W)
Bauwesen und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	***	10mils / 0,254 mm	0.16
			20mils / 0,508 mm	0.20
Spezifisches Gewicht	20,9 g/cc	ASTM D297	30mils / 0,762 mm	0.31
			40mils / 1,016 mm	0.36
Stärke	1.0 mmT	***	50mils / 1.270 mm	0.42
			60mils / 1,524 mm	0.48
Härte	20 Küste 00	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.53
			80mils / 2,032 mm	0.63
Ausgasung (TML)	0.35%	ASTM E595	90mils / 2.286 mm	0.73
			100mils / 2.540 mm	0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C	***	110mils / 2.794 mm	0.86
			120mils / 3,048 mm	0.93
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC	ASTM D149	130mils / 3,302mm	1.00
			140mils /3.556 mm	1.08
Dielektrische Konstante	3.8 MHz	ASTM D150	150mils / 3,810 mm	1.13
			160mils / 4,064 mm	1.20
Volumenwiderstand	1.0X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170mils / 4,318 mm	1.24
			180mils / 4.572 mm	1.32
Feuerberechtigung	94 V0	Äquivalent UL	190mils / 4,826 mm	1.41
			200mils / 5,080 mm	1.52
Wärmeleitfähigkeit	3.0 W/m-K	ASTM D5470	Aussicht l/ ASTM D751	ASTM D5470

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Wärmeleitfähigkeit für Speichermodule 0

Häufige Fragen:

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Größe und Tag:

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Wärmeleitfähigkeit für Speichermodule

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