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3,0 mit M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES für Gedächtnis-Module 

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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3,0 mit M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES für Gedächtnis-Module 

3.0 W/M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES For Memory Modules 
3.0 W/M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES For Memory Modules 
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Großes Bild :  3,0 mit M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES für Gedächtnis-Module 

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF1100-30-11ES
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Hitze-Kapazität: 1 l/g-K Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m-K
Härte: 12 Shore 00 Dichte: 2,9 g/cc
Continuos verwenden Temp: -40 zu 160℃ Flammenbewertung: 94 V0
Markieren:

thermischer Gap-Filler 3

,

0 W/m-K

,

thermischer Gap-Filler für Gedächtnis-Module 

thermischer Gap-Filler TIF1100-30-11ES, 3,0 W/m-K der guten Leistung für Gedächtnis-Module

 

Der TIF1100-30-11ES Gebrauch ein Systemprozeß, mit Silikon als dem Grundmaterial, thermisches leitfähiges Pulver zusammen addierend und flammhemmend, um die Mischung thermisches Schnittstellenmaterial werden zu lassen. Dieses ist effektiv, herein den thermischen Widerstand zwischen die Wärmequelle und den Kühlkörper zu senken.

 

TIF100-30-11ES-Datasheet-REV02.pdf


Eigenschaften

> Gutes thermisches leitfähiges: 3,0 W/mK

 

>Stärke: 2.5mmT

>Härte: 12 shore00

>Farbe: grau

 

>RoHS konform

>UL erkannte


Anwendungen

 

>Tragbare Handelektronik

>Halbleiter automatisiertes Testgerät (ASS)

>CPU

>GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

>CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM

>LED-Stromversorgung

>LED-Prüfer

 

 

Typische Eigenschaften von TIF1100-30-11ES Reihen
Farbe
 grau
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermisches Impedance@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20

Dichte

2.9g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Stärke
2.5mmT
***
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
12 Ufer 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Outgassing (TML)
0,35%
ASTM E595
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Durchschlagsspannung
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
2,9 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20
Spezifischer Durchgangswiderstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
3,0 W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. stellt Produktlösungen zum Ausrüstungsprodukt zur verfügung, das zu viel Hitze erzeugt, die seine Hochleistung bei der Anwendung beeinflußt. Thermische Plusprodukte können Hitze steuern und erreichen, um sie zu halten, gewissermassen abzukühlen.

 

Standardblatt-Größen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

Einzelne gestempelschnittene Formen TIF™-Reihe können geliefert werden.

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

 
3,0 mit M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES für Gedächtnis-Module  0

 

Ziitek-Kultur

 

Qualität:

Tut es nach rechts das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle

Wirksamkeit:

Arbeiten Sie genau und gänzlich für Wirksamkeit

Service:

Schnelle Antwort, auf Zeitlieferung und ausgezeichnetem Service

Teamarbeit:

Komplette Teamwork, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Team ausführend, R&D-Team, Herstellungsteam, Logistikteam. Alles ist für die Unterstützung und die Instandhaltung, des Services für Kunden zufriedenzustellen.

 

 

FAQ:

Q: Wie verlange ich kundengebundene Proben?

: Um Proben zu verlangen, können Sie uns Mitteilung auf Website lassen, oder treten Sie mit uns einfach vorbei E-Mail zu senden in Verbindung oder uns anzurufen.

 

Q: Bieten Sie freie Proben an?

: Ja sind wir bereit, freie Probe anzubieten.

 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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