TIF®030-05 ist ein weiches, silikonbasiertes Gel-Spaltfüller-Pad, das mit einer speziellen Mischung aus Füllstoffen formuliert wurde, um sowohl eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit als auch überlegene Weichheit zu bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten hat TIF®030-05 eine höhere Viskosität, wodurch die Trennung des Füllstoffs von der Silikonmatrix wirksam verhindert und die Wanderung des Füllstoffs reduziert wird, was dazu beiträgt, eine gleichbleibende thermische Leistung aufrechtzuerhalten. Es wird in ähnlicher Weise wie Wärmeleitpaste aufgetragen und eignet sich für die gewerbliche Abgabe oder automatisierte Geräte. Typische Anwendungen sind Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Mikro-BGA-Gehäuse, BGA-Gehäuse, DSP-Chips, kreisförmige Isilicon-Chips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronikkomponenten.
Merkmal
>Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
>Weich, sehr geringe Kompression
>Geringe Wärmeimpedanz
>Automatisch arbeiten
>Bewährte Langzeitverlässlichkeit
Anwendung
>Kühlkörper & Rahmen
>LED-Hintergrundbeleuchtungsmodul, LED-Beleuchtung
>Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber
>Mikro-Heatpipe
>Fahrzeugmotor-Controller
>Telekommunikationsindustrie
>Automatische Laborausrüstung für Halbleiter
| TIF®030-05 Typische Eigenschaften |
| Eigenschaft |
Wert |
Testmethode |
| Farbe |
Blau |
Visuell |
| Konstruktion & Zusammensetzung |
Keramikgefülltes Silikonmaterial |
- |
| Fließrate (g/min) |
30 |
Ziitek-Testmethode (30-cc-Spritze / 2,5-mm-Öffnung / 90 psi) |
| Dichte (g/cc) |
3,25 g/cc |
ASTM D297 |
| Wärmeleitfähigkeit |
3,0 W/mK |
ASTM D5470 |
| Wärmeimpedanz @10psi (℃.in²w) |
0,08 |
ASTM D5470 |
| Wärmeimpedanz @50psi (℃.in²w) |
0,075 |
ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-45 ~200°C |
Ziitek-Testmethode |
| Dielektrische Festigkeit (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Bindelinienstärke (mm) |
0,1 |
Ziitek-Testmethode |
| Flammklassifizierung |
V-0 |
UL 94 |
| Haltbarkeit |
12 Monate |
- |
Produktspezifikation:
30 cc/Stk., 98 Stk./Karton; 300 cc/Stk., 6 Stk./Karton.
Kundenspezifische Verpackungen für den Automatisierungseinsatz verfügbar. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.
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Firmenprofil
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitfähige Fugenfüller, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitfähige Isolatoren, wärmeleitfähiges Klebeband, wärmeleitfähige Schnittstellenpads und Wärmeleitpaste, wärmeleitfähigen Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschaum usw. Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" und bieten neuen und alten Kunden weiterhin den effizientesten und besten Service mit hervorragender Qualität im Geiste von Strenge, Pragmatismus und Innovation.
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