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IGBTs Wärmeleitpad Entwickelt zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Metallbasen zur Verbesserung der Wärmeableitung

Name: IGBTs Wärmeleitpad Entwickelt zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Metallbasen zur Verbesserung der Wärmeableitung
Brand: Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
SKU: TIF100-20-18S
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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IGBTs Wärmeleitpad Entwickelt zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Metallbasen zur Verbesserung der Wärmeableitung

Großes Bild : IGBTs Wärmeleitpad Entwickelt zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Metallbasen zur Verbesserung der Wärmeableitung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-20-18S
Dokumentieren:	TIF100-20-18S_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	Durchkontaktierung
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000PCS/BAG
Lieferzeit:	3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Day

Kontakt

IGBTs Wärmeleitpad Entwickelt zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Metallbasen zur Verbesserung der Wärmeableitung

Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitendes IGBT-Pad zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Metallbasen zur Verbes	Wärmeleitfähigkeit:	2.0W/m-K
Betriebstemp:	-40 ~ 200 ℃	Farbe:	Grün
Härte ((Küste 00):	65/45	Schlüsselwörter:	Thermische leitfähige Auflage
Anwendung:	Panels, AI -Chip und IGBTs	Probe:	Muster verfügbar
Hervorheben:	grüne thermische leitfähige Auflagen , thermische leitfähige Auflage für Platten , Grüne thermische Gap-Filler-Auflage

Thermisch leitfähiges Pad für IGBTs, entwickelt zur Füllung von Luftspalten zwischen Heizelementen und Metallbasen zur Verbesserung der Wärmeableitung

Produkteinführung

Die TIF^®100-20-18S Serie von thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien wird verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Kühlrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen geeignet. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Wärmeableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten verbessert.

Merkmale:

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/mK
> Natürlich klebrig, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung

> In verschiedenen Dicken erhältlich
> RoHS-konform

> Formbarkeit für komplexe Teile

Anwendungen:

> LED-Netzteile
> Schnelle Massenspeicherlaufwerke
> Kühlgehäuse bei LED-beleuchtetem BLU in LCDs
> LED-Fernseher und LED-Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikrowärmerohr-Wärmelösungen
> Motorsteuergeräte für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handgehaltene tragbare Elektronik
> Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)

Typische Eigenschaften von TIF^®100-20-18S Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Grün		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	2.5		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	0.25~0.50	0.75~5.00
Härte (Shore 00)	65	45	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (℃)	-40 bis 200		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	4.7		ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-Meter)	＞1.0X10¹²		ASTM D257
Flammenschutzklasse	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	2.0W/m-K		ASTM D5470
	2.0W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht-klebende Behandlung), DC1 (einseitig härtend).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

IGBTs Wärmeleitpad Entwickelt zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Metallbasen zur Verbesserung der Wärmeableitung

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und umfassenden Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleitpads, thermischen Graphitplatten/-folien, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Warum uns wählen?

1.Unsere Wertbotschaft lautet:'' Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle''.

2.Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4.Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5.Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/m-K

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