logo
Startseite ProdukteThermische leitende Auflage

Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,0 W thermisches Gap Filler Pad Dicke 1,0 mm Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,0 W thermisches Gap Filler Pad Dicke 1,0 mm Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul

High Thermal Conductivity 6.0W Thermal Gap Filler Pad Thickness 1.0mm Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Großes Bild :  Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,0 W thermisches Gap Filler Pad Dicke 1,0 mm Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF140-60-06S
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen: TT
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,0 W Thermal Gap Filler Pad Dicke 1,0 mm Thermal Pad für Grafikkarte Therma Wärmeleitfähigkeit: 6.0W/m-K
Dichte: 3,4 g/cm³ Farbe: Weiß
Härte ((Küste 00): 45 Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Betriebstemp: -40 ~ 200 ℃ Schlüsselwörter: Thermalpad
Anwendung: Thermalmodul Grafikkarten
Hervorheben:

thermische Auflage des Gap-Fillers 6.2W

,

thermische Gap-Filler-Auflage 1mmT

,

thermische Auflage des Gap-Fillers 45shore00

Hochwärmeleitfähiges 6,0 W Wärmeleitpad mit 1,0 mm Dicke für Grafikkarten-Wärmemodule

 

Das TIF®140-60-06SWärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien werden verwendet, um Luftspalte zwischen Heizelementen und Kühlrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen geeignet. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Wärmeableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wirksam erhöht.


Eigenschaften:


>  Gute Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK 
>  Natürlich klebrig, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich 
>  Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
>  In verschiedenen Dicken erhältlich

>  Einfache Ablösung
>  Elektrisch isolierend
>  Hohe Haltbarkeit


Anwendungen:


> Kühlkomponenten zum Chassis des Rahmens  
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Kühlgehäuse bei LED-beleuchtetem BLU in LCD
> LED-TV und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule 
> Mikro-Heatpipe-Wärmelösungen 
>  Automobil-Motorsteuergeräte
> Telekommunikationshardware
> Handheld-tragbare Elektronik
> Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)

> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-60-06S Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Weiß Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,4 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,020~0,200 ASTM D374
0,50 mm~5,0 mm
Härte 45 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200 °C ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 6,0 MHz ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand ≥1,0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammability-Rating 94-V-0 UL E331100
Wärmeleitfähigkeit 6,0 W/m-K ASTM D5470
6,0 W/m-K ISO22007

 

Verpackungsdetails & Lieferzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Kundenanforderungen - kundenspezifisch

 

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,0 W thermisches Gap Filler Pad Dicke 1,0 mm Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul 0

Unternehmensprofil

 

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung auf diesem Gebiet bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die leistungsstarke thermische Produkte herstellen können, darunter:

 

Wärmeleitpad

 

Thermische Graphitplatte/Folie

 

Thermisch doppelseitiges Klebeband

 

Thermische Isolierplatte

 

Wärmeleitpaste

 

Phasenwechselmaterial

 

Thermogel

 

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

FAQ:

 

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China

 

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen beträgt sie 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

 

F: Bieten Sie Muster an? Sind sie kostenlos oder kostenpflichtig?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.

 

F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?

A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten Wärmeleitpads eine natürliche doppelseitige Klebrigkeit. Die nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)