logo
Referenzen |
Startseite ProdukteThermische leitende Auflage

Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien

(41)

Thermische leitende Auflage

(243)

thermischer Gap-Filler

(250)

Thermal Conductive Fett

(28)

Wärmedämmungsmaterialien

(47)

Thermische Graphite Sheet

(54)

thermische Klebeband

(44)

Thermal Conductive Kleber

(12)

Thermal Conductive Adhesive

(13)

Thermisch leitfähige Kunststoff

(20)

Sponge Schaumstoff

(10)

PET doppelseitigem Klebeband

(8)

Thermisches Gap füllen auf

(403)

Wärmeleitendes Gel

(25)

Silikon-Schaum-Dichtung

(13)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage

(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien

(19)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall

(0)
Beste Produkte
Hochwärmeleitfächer

Hochwärmeleitfächer

SILIKON-Grau-Wärme-Lückenfüllmittel

SILIKON-Grau-Wärme-Lückenfüllmittel

LED-Straßenlaterne-thermische leitfähige Auflage

LED-Straßenlaterne-thermische leitfähige Auflage

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken

Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken
Thermal Conductive Pad Soft Compressible And Naturally Tacky Material For Heat Dissipation In High Speed Storage Drives
Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken

Großes Bild :  Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-20-02S
Dokumentieren: TIF100-20-02S_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Kontakt

Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken

Beschreibung
Produktname: Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 2.0W/m-K
Dichte: 2,65 g/m³ Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500
Farbe: graues Weiß Empfohlene Betriebstemperatur (℃): -40 zu 200℃
Härte: 65/45 Shore 00 Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage
Anwendung: Zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeitsspeicherlaufwerken
Hervorheben:

hohe Abstandsauflage der Wärmeleitfähigkeit 2w/Mk

,

1mm thermische Auflage starken Silikons

,

abkühlende leitfähige Auflage der Hitze des Laptops

Wärmeleitpad Weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material für die Wärmeverteilung in Hochgeschwindigkeitsspeichern


Unternehmensprofil


Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikonschaum, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

 

Die TIF®100-20-02Sein spezielles Verfahren mit Silikon als Ausgangsmaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.


Eigenschaften:


> gute Wärmeleitung
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken


Anwendungen:


> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware


Typische Eigenschaften von TIF®100-20-02S-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe

Grau, weiß

 Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 2.65 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0.25 bis 0.50 0.75 bis 5.00
Härte ((Küste 00) 65 45 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (°C) - 40 bis 200 ***
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @ 1 MHz 4.7 ASTM D150
Volumenwiderstand ((Ohm-cm) > 1,0X1012  ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
2.0 ISO22007
Feuerberechtigung V-0 UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen


Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)


Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).


Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Wärmeleitendes Pad, weiches, komprimierbares und natürlich klebriges Material zur Wärmeableitung in Hochgeschwindigkeits-Speicherlaufwerken 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit


Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst


Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln


Unabhängiges FuE-Team


F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie die Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

Andere Produkte
2,0 W/mK wärmeleitendes Pad, weiches komprimierbares und natürlich haftendes Material für die Wärmeübertragung in elektronischen Kühlsystemen

2,0 W/mK wärmeleitendes Pad, weiches komprimierbares und natürlich haftendes Material für die Wärmeübertragung in elektronischen Kühlsystemen

Produktname: 2,0 W/mK wärmeleitendes Pad, weiches komprimierbares und natürlich haftendes Material für die Wärmeü

Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 2.0W/m-K

Dichte: 2,65 g-/cm³

Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage
Neue Produkte Wärmeleitfähiges Lückenfüller-Pad aus Silikon 1,5 W für LED-Module

Neue Produkte Wärmeleitfähiges Lückenfüller-Pad aus Silikon 1,5 W für LED-Module

Produktname: Neue Produkte Wärmeleitfähiges Lückenfüller-Pad aus Silikon 1,5 W für LED-Module

Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Härte: 65/27 Shore 00
Wärmeleitendes Pad mit ausgewogener Weichheit und 3 W Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung und Komponentenschutz

Wärmeleitendes Pad mit ausgewogener Weichheit und 3 W Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung und Komponentenschutz

Produktname: Wärmeleitendes Pad mit ausgewogener Weichheit und 3 W Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung und Ko

Dicke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Wärmeleitendes Pad auf Silikonbasis, weich, komprimierbar, elektrisch isolierend, formbar für komplexe Teile und Anwendungen mit geringer Belastung

Wärmeleitendes Pad auf Silikonbasis, weich, komprimierbar, elektrisch isolierend, formbar für komplexe Teile und Anwendungen mit geringer Belastung

Produktname: Wärmeleitendes Pad auf Silikonbasis, weich, komprimierbar, elektrisch isolierend, formbar für komple

Brandschutzklasse: UL 94 V-0

Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500
Natürlich klebrig 1,5 W/MK Silikon-Wärmeleitpad mit 45 Shore 00 für LED-Controller

Natürlich klebrig 1,5 W/MK Silikon-Wärmeleitpad mit 45 Shore 00 für LED-Controller

Produktname: Natürlich klebriges 1,5 W/MK-Silikon-Wärmeleitpad 45 Shore00 für LED-Controller

Brandschutzklasse: UL 94 V-0

Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500
über

thermischer Gap-Filler

Ultra weich thermischer Gap-Filler TIF4120 für Telekommunikations-Hardware

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

NACHRICHT HINTERLASSEN

Datenschutz-Bestimmungen | China Gut Qualität Phasen-ändernde Materialien Fournisseur. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.