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Stabile chemische Leistung, leichtes 3 W wärmeleitendes Lückenfüller-Pad für CPU

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Stabile chemische Leistung, leichtes 3 W wärmeleitendes Lückenfüller-Pad für CPU

Stable Chemical Performance Light 3W Thermal Conductive Gap Filler Pad For Cpu

Großes Bild :  Stabile chemische Leistung, leichtes 3 W wärmeleitendes Lückenfüller-Pad für CPU

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-23E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5 Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Stabile chemische Leistung, leichtes 3 W wärmeleitendes Lückenfüller-Pad für CPU Farbe: Das hellblaue
Wärmeleitfähigkeit: 3 W/m-K Härte: 35 Ufer 00
Anwendung: CPU Dielektrikumspannung: >10000 VAC
Brandbewertung: 94-V0
Hervorheben:

thermisch leitfähige Auflage

,

thermisches leitfähiges Material

,

thermische Gap-Filler-Auflage 3W

Stabile chemische Leistungsfähigkeit Light 3W Wärmeleitfähiges Gap Filler Pad für CPU

 

Das TIF®100-30-23​EWärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen geeignet. Wärme kann von den separaten Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte an das Metallgehäuse oder die Ableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten effektiv erhöht.


Eigenschaften:


>  Gute Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK 
>  Natürlich klebrig, benötigt keine weitere Klebeschicht 
>  Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
>  In verschiedenen Dicken erhältlich


Anwendungen:


>  IGBTs
>  Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
>  Wärmesenkengehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCDs
>  LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
>  RDRAM-Speichermodule 
>  Mikro-Heatpipe-Wärmelösungen 
>  Automobil-Motorsteuergeräte
>  Telekommunikationshardware
>  Handheld-Portable-Elektronik

 
Typische Eigenschaften von TIF®100-30-23E  Serie
Farbe

Hellblau

Visuell
Konstruktion &
Zusammensetzung
Keramikgefüllter Silikonkautschuk
***
Spezifisches Gewicht

2,50 g/cc

ASTM D297
Wärmekapazität

1 l/g-K

ASTM C351
Härte
35 Shore 00 ASTM 2240
Zugfestigkeit  

48 psi

ASTM D412
Dauereinsatztemperatur
-50 bis 200℃

***

Dielektrische Durchschlagspannung >10000 VAC ASTM D149
Dielektrizitätskonstante
10,2 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand 7,3X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Brandverhalten
94 V0

entspricht UL

Wärmeleitfähigkeit
3 W/m-K ASTM D5470

Standardblattgrößen:    
     
8" x 16"(203mm x 406mm)   16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™ Serie Individuelle Stanzformen können geliefert werden. 

Haftkleber:      
               
Fordern Sie Klebstoff auf einer Seite mit dem Suffix "A1" an.
Fordern Sie Klebstoff auf beiden Seiten mit dem Suffix "A2" an.

Verstärkung:     
          
TIF™ Serie Blatttyp kann mit glasfaserverstärktem Material versehen werden.
 
Stabile chemische Leistung, leichtes 3 W wärmeleitendes Lückenfüller-Pad für CPU 0

Firmenprofil

 

Ziitek Electronic Material und Technology Ltd. ist ein F&E und Produktionsunternehmen, wir haben viele Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für wärmeleitfähige Materialien, besitzt fortschrittliche Produktionsanlagen und einen optimierten Prozess, kann verschiedene Wärmelösungen für verschiedene Anwendungen anbieten. Ziitek bietet wärmeleitfähige Gap Filler, Wärmeleitmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitfähige Isolatoren, wärmeleitfähige Klebebänder, elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpads und Wärmeleitpaste, wärmeleitfähigen Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonschäume, Phasenwechselmaterialien und so weiter, für verschiedene Anwendungen.

 

WERKSINFORMATIONEN:

 

Werksgröße

5.000-10.000 Quadratmeter

 

Fabrik Land/Region

Gebäude B8, Industriebezirk Ⅱ, Xicheng, Hengli Township, Dongguan City, Provinz Guangdong, VR China

 

Jährlicher Produktionswert

1 Million US$ - 2,5 Millionen US$

 

Ziitek-Kultur

 

Qualität:

Mache es gleich beim ersten Mal richtig, Gesamtqualitätskontrolle

Effektivität:

Arbeiten Sie präzise und gründlich für Effektivität

Service:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:

Komplette Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketingteam, Engineering-Team, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam. Alles dient dazu, einen zufriedenstellenden Service für die Kunden zu unterstützen und zu leisten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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