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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Produktname: | Stabile chemische Leistung, leichtes 3 W wärmeleitendes Lückenfüller-Pad für CPU | Farbe: | Das hellblaue |
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| Wärmeleitfähigkeit: | 3 W/m-K | Härte: | 35 Ufer 00 |
| Anwendung: | CPU | Dielektrikumspannung: | >10000 VAC |
| Brandbewertung: | 94-V0 | ||
| Hervorheben: | thermisch leitfähige Auflage,thermisches leitfähiges Material,thermische Gap-Filler-Auflage 3W |
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Stabile chemische Leistungsfähigkeit Light 3W Wärmeleitfähiges Gap Filler Pad für CPU
Das TIF®100-30-23EWärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen geeignet. Wärme kann von den separaten Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte an das Metallgehäuse oder die Ableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten effektiv erhöht.
Eigenschaften:
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK
> Natürlich klebrig, benötigt keine weitere Klebeschicht
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> In verschiedenen Dicken erhältlich
Anwendungen:
> IGBTs
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Wärmesenkengehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCDs
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikro-Heatpipe-Wärmelösungen
> Automobil-Motorsteuergeräte
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
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Typische Eigenschaften von TIF®100-30-23E Serie
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Farbe
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Hellblau |
Visuell |
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Konstruktion &
Zusammensetzung |
Keramikgefüllter Silikonkautschuk
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*** |
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Spezifisches Gewicht
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2,50 g/cc |
ASTM D297 |
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Wärmekapazität
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1 l/g-K |
ASTM C351 |
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Härte
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35 Shore 00 | ASTM 2240 |
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Zugfestigkeit
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48 psi |
ASTM D412 |
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Dauereinsatztemperatur
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-50 bis 200℃ |
*** |
| Dielektrische Durchschlagspannung | >10000 VAC | ASTM D149 |
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Dielektrizitätskonstante
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10,2 MHz | ASTM D150 |
| Volumenwiderstand | 7,3X1012 Ohm-Meter | ASTM D257 |
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Brandverhalten
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94 V0 |
entspricht UL |
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Wärmeleitfähigkeit
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3 W/m-K | ASTM D5470 |
Firmenprofil
Ziitek Electronic Material und Technology Ltd. ist ein F&E und Produktionsunternehmen, wir haben viele Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für wärmeleitfähige Materialien, besitzt fortschrittliche Produktionsanlagen und einen optimierten Prozess, kann verschiedene Wärmelösungen für verschiedene Anwendungen anbieten. Ziitek bietet wärmeleitfähige Gap Filler, Wärmeleitmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitfähige Isolatoren, wärmeleitfähige Klebebänder, elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpads und Wärmeleitpaste, wärmeleitfähigen Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonschäume, Phasenwechselmaterialien und so weiter, für verschiedene Anwendungen.
WERKSINFORMATIONEN:
Werksgröße
5.000-10.000 Quadratmeter
Fabrik Land/Region
Gebäude B8, Industriebezirk Ⅱ, Xicheng, Hengli Township, Dongguan City, Provinz Guangdong, VR China
Jährlicher Produktionswert
1 Million US$ - 2,5 Millionen US$
Ziitek-Kultur
Qualität:
Mache es gleich beim ersten Mal richtig, Gesamtqualitätskontrolle
Effektivität:
Arbeiten Sie präzise und gründlich für Effektivität
Service:
Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service
Teamarbeit:
Komplette Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketingteam, Engineering-Team, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam. Alles dient dazu, einen zufriedenstellenden Service für die Kunden zu unterstützen und zu leisten.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: 18153789196