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Hochwertige selbstklebende Oberfläche, 3,0 W, dunkelgraues Silikon-Wärmeleitpad für Motherboard-Chip

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Hochwertige selbstklebende Oberfläche, 3,0 W, dunkelgraues Silikon-Wärmeleitpad für Motherboard-Chip

Großes Bild : Hochwertige selbstklebende Oberfläche, 3,0 W, dunkelgraues Silikon-Wärmeleitpad für Motherboard-Chip

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-30-11U

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	Durchkontaktierung
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000PCS/BAG
Lieferzeit:	3-5 Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000pcs/day

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Hochwertige selbstklebende Oberfläche, 3,0 W, dunkelgraues Silikon-Wärmeleitpad für Motherboard-Chip	Farbe:	Dunkelgrau
Wärmeleitfähigkeit:	3.0W/m-K	Härte:	27/65 Shore 00
Dichte:	30,0 g/cm3	Durchbruchspannung (V/mm)）:	≥5500
Flammenbewertung:	94-V0	Schlüsselwörter:	Silikon-Wärmeleitpad
Anwendung:	Motherboard-Chip
Hervorheben:	thermisches leitfähiges Material , thermisch leitfähige Auflage , thermische leitfähige Auflage des hellblauen Silikons

Hochwertiges selbstklebendes Silikon-Wärmeleitpad 3,0 W Dunkelgrau für Motherboard-Chips

Die Firma Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und umfassenden Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleitpads aus Silikon, thermischen Graphitplatten/-folien, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

Das TIF^®100-30-11U Serie thermische Pad ist eine sehr kostengünstige, allgemeine, wirtschaftliche thermische Lückenfüllungsdichtung, weich mit eigenem Mikrokleben, einfache Montage. Unter geringem Kompressionsdruck zeigen sich gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften. Das Bett zwischen dem Heizgerät und dem Kühlkörper oder der Maschinenhülle extrudiert Luft, um einen vollständigen Kontakt zu erreichen und eine kontinuierliche Wärmeleitung zu bilden. Die Verwendung eines Kühlkörpers oder einer Maschinenhülle als Kühlgerät kann die Kühlfläche effektiv vergrößern, um gute Kühlzwecke zu erreichen.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit

> Große Auswahl an Härten verfügbar
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Herausragende thermische Leistung
> Hohe Klebefläche reduziert den Kontaktwiderstand

Anwendungen

> Computer / Kommunikationsausrüstung.
> Laptop / Tablet / PC-Server.
> Neue Energie-Batterie / Fahrzeugausrüstung.
> Schaltnetzteil / USV.
> Video / Sicherheitsausrüstung.
> Jedes Heizelement und jeder Kühler.

Typische Eigenschaften von TIF^®100-30-11U Serie
Eigenschaft	Wert		Testmethode
Farbe	Dunkelgrau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,0		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Gebrauchstemperatur	-40 bis 200℃		***
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	7,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	＞1,0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	3,0		ASTM D5470
	3,0		ISO22007
Brandklasse	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).

Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Warum uns wählen?

1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle".
2. Unsere Kernkompetenzen sind thermische Schnittstellenmaterialien
3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.
4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag
5. Kostenloses Musterangebot
6. Qualitätssicherungsvertrag

FAQ:

F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Testmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.

F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?

A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten thermischen Gap Pads eine doppelseitige natürliche Klebkraft, eine nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China.

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen beträgt sie 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

F: Bieten Sie Proben an? Sind sie kostenlos oder kostenpflichtig?

A: Ja, wir könnten Proben kostenlos anbieten.

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