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Stabilitäts-Silikon-thermisches Gap-Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 für LED-Hintergrundbeleuchtungs-Modul

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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Stabilitäts-Silikon-thermisches Gap-Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 für LED-Hintergrundbeleuchtungs-Modul

Stability Silicone Thermal Gap Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 For LED Backlight Module
Stability Silicone Thermal Gap Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 For LED Backlight Module Stability Silicone Thermal Gap Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 For LED Backlight Module Stability Silicone Thermal Gap Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 For LED Backlight Module

Großes Bild :  Stabilitäts-Silikon-thermisches Gap-Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 für LED-Hintergrundbeleuchtungs-Modul

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF050-11
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000tube
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 600cc/tube
Lieferzeit: Tage 7-15work
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Spezifische Schwerkraft: 30,05 g/cc thermische Diffusivität: 1.695mm2/s
Brandbewertung: 94-V0 Farbe: Grau
Outgassing (TML): 0,6% Gute Wärmeleitung: 5 W/mK
Hervorheben:

thermischer Kitt

,

thermisch leitfähiger Kitt

Stabilität Silicone Thermal Gap Filler 3,05 g/cc Grau Putty -45-200 °C 94-V0 Für LED-Hintergrundlichtmodul

 

Einheitliche Prüfungen TIF050-11 ist ein weiches Silikonputty-Wärme-Lückenfüllmittel, das sich mit exklusiver Formel vermischt, die eine überlegene thermische Leistung und Kompressibilität bietet.die verhindern kann, dass thermische Formel von ihr getrennt wirdAußerdem kann es im Vergleich zu herkömmlichen thermischen Pads die Verlagerungsprobleme viel besser kontrollieren.

Einheitliche Prüfungen TIF050-11 kann auf Chip-Mikroprozessoren,PPGAs,Micro BGA-Paket,BGA-Paket,DSP-Chip,LED-Beleuchtung und andere elektrische Komponenten mit hoher Leistung .

 

TIF050-11 Datenblatt-REV02.pdf

 

Anwendung

 

>Wärmeabwasser und Rahmen

>LED-Hintergrundbeleuchtung,LED-Beleuchtung

>Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber

>Mikro-Wärmepipe, Steuerung für Fahrzeuge

>Telekommunikationsindustrie

> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-leuchtendem BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik

 

Merkmal

 

>Wärmeleitfähigkeit: 5 W/mK

>Weicher, sehr niedriger Druck

>Automatisch betrieben

>Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

 
TIFTM050-11 Eigentum
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramisches gefülltes Siliziummaterial Ich bin nicht derjenige.
Viskosität 2000,000cps GB/T 10247
Spezifische Schwerkraft 30,05 g/cc ASTM D297
Wärmeleitfähigkeit 5.0 W/mK ISO 22007-2
Thermische Diffusivität 1.695 mm2/s ISO 22007-2
Spezifische Wärmekapazität 20,3 MJ/m3K ISO 22007-2
Dauergebrauchstemperatur -45 ~ 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchfestigkeit 200 V/ml ASTM D149
Flammenbewertung 94V0 E331100
Ausgasung, %TML 0.60% ASTM E595
 

 

Packung:

 

• 30 cm3 pro Stück, 98 cm3 pro Karton; 300 cm3 pro Stück 6 cm3 pro Karton

Wir bieten die benutzerdefinierten in Spritzen verpackten für automatisierte Verteileranwendungen an. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.

 

 

Stabilitäts-Silikon-thermisches Gap-Filler 3.05g/cc Grey Putty -45-200 ℃ 94-V0 für LED-Hintergrundbeleuchtungs-Modul 0

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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