Ein globaler Hersteller von Unterhaltungselektronik stand bei Datenbrillen vor thermischen Herausforderungen aufgrund der höheren Prozessorleistung, des begrenzten Platzangebots und strenger Grenzwerte für die Hauttemperatur. Durch den Einsatz ultradünner Graphit-Wärmeverteiler und fortschrittlicher Wärmeschnittstellenmaterialien konnte ZIITEK die Prozessortemperaturen um 8,7 °C senken und den Komfort und die Zuverlässigkeit verbessern.

Da sich KI-Modelle, Echtzeitübersetzung, Sprachinteraktion und AR-Technologien ständig weiterentwickeln, werden Datenbrillen zur Personal-Computing-Plattform der nächsten Generation. Die Integration von Hochleistungsprozessoren, Batterien und optischen Modulen in eine leichte Struktur mit einem Gewicht von weniger als 50 Gramm führt jedoch zu erheblichen Herausforderungen beim Wärmemanagement, die sich direkt auf das Benutzererlebnis und den Produkterfolg auswirken.

Der Kunde ist ein weltweit führendes Unternehmen der Unterhaltungselektronik, das sich auf Smartphones, AIoT-Ökosysteme, tragbare Geräte und intelligente Verbraucherprodukte spezialisiert hat.

Bis 2025:

• Über 1 Milliarde verbundene AIoT-Geräte
• Der jährliche IoT-Umsatz überstieg 120 Milliarden RMB
• Gehört zu den drei weltweit führenden Anbietern tragbarer Geräte
• Starke Präsenz in China, Indien, Südostasien und Europa
• Das Ziel für die Auslieferung von Datenbrillen liegt bei über 5 Millionen Einheiten innerhalb von drei Jahren

Die Leistung des Wärmemanagements wurde während der Produktvermarktung zu einem wichtigen Qualifikationskriterium.

Der Hauptprozessor in der Smart-Brille arbeitet kontinuierlich für KI-Sprachinteraktion, Bilderkennung, Übersetzung und AR-Rendering. Aufgrund des äußerst begrenzten Innenraums der Bügelstruktur können herkömmliche Kühllösungen wie Wärmerohre oder Dampfkammern nicht integriert werden, was zu einem lokalen Wärmestau und einer thermischen Drosselung führt.

TIF700M Hochleistungs-Wärmeleitpad

• Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/m·K
• Hohe Kompressibilität
• Hervorragende Anpassungsfähigkeit
• Stabile thermische Leistung im Langzeitbetrieb

• Prozessortemperatur um 8,7 °C reduziert
• Eliminierte thermische Drosselung
• Verbesserte Rechenstabilität
• Erhöhte Systemzuverlässigkeit

Mikro-LED-Displays und optische Wellenleitermodule reagieren sehr empfindlich auf Temperaturschwankungen. Übermäßige Hitze kann zu optischen Verzerrungen, Instabilität der Anzeige und Beschlagen der Linse führen und sich negativ auf das Benutzererlebnis auswirken.

TIR340A1-P1 Ultradünne Graphitplatte

• Wärmeleitfähigkeit in der Ebene bis zu 1200 W/m·K
• Dicke ab 0,04 mm
• Hervorragende Wärmeverteilungsfähigkeit
• Optionale Isolierbeschichtung

• Die Temperatur des optischen Moduls wurde um 6,1 °C reduziert
• Verbesserte Anzeigestabilität
• Verhindert das Beschlagen der Linse
• Verbesserte Konsistenz der Bildqualität

Der Abstand zwischen der Wärmequelle und der Haut des Benutzers beträgt häufig weniger als 0,3 mm. Im Dauerbetrieb kann es zu unangenehmen Oberflächentemperaturen kommen und den Tragekomfort beeinträchtigen.

Kombinierte thermische Architektur

• TIF700M Wärmeleitpad
• TIR340A1-P1 Graphitplatte

Dieses zweischichtige Design leitet die Wärme von Hotspots weg und verteilt die Wärme gleichmäßig im gesamten Rahmen.

• Oberflächentemperatur um 6,2°C reduziert
• Die Oberflächentemperatur wird unter 40 °C gehalten
• Verbesserter langfristiger Tragekomfort

• 15–20 % geringere Materialkosten
• Schnellere Vorlaufzeit
• Flexible Anpassung
• Nachgewiesene Austauscherfahrung in Massenproduktionsprojekten

Da sich Datenbrillen zur Personal-Computing-Plattform der nächsten Generation entwickeln, ist das Wärmemanagement zu einem entscheidenden Faktor für Leistung, Zuverlässigkeit und Benutzerkomfort geworden.

Durch die Kombination von TIF700M-Thermopads und ultradünnen Graphit-Wärmeverteilern TIR340A1-P1 liefert ZIITEK eine vollständige Wärmemanagementlösung, die Prozessorkühlung, optische Stabilität, Hautkontakt-Temperaturkontrolle und Fertigungskonsistenz berücksichtigt und so die Massenvermarktung von Datenbrillen unterstützt.