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Blauer weicher thermischer Gap-Filler 1.5w/M für Automobilmaschinen-Steuergeräte UL RoHs
Erhitzen Sie das sinken, leitfähige Garnet Thermal Gap Filler 6,0 W/MK UL-/RoHs-Silikonkautschukauflage 45shore00 unterbringend Das TIF600GP ist ein elektrisch Isolierungsmaterial, das seinen Gebrauch in den ... Lesen Sie weiter
China-Firma lieferte den Kühlkörper, der thermischen weichen niedrigen thermischen Widerstand des Gap-Filler-4W ultra für Gedächtnis-Module abkühlt Die TIF100-40-12U thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterial... Lesen Sie weiter
Ultrasoft CPU-Kühlkörper-Grün 3.0W/m - thermischer Gap-Filler TIF100-30-07E k-Silikons mit 35shore00 Unternehmensprofil Mit einer breiten Palette werden gute Qualität, angemessene Preise und stilvolle Entwürfe, ... Lesen Sie weiter
2.54mm Stärke-Ultrasoft thermisch leitfähige Polymere Gap für das CPU-Kühlkörper-Abkühlen Die TIF100-15-07E thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien werden angewendet, um die Luftspalte zwischen den ... Lesen Sie weiter
Moldability für komplexen partsBlue 4,0 W/mK natürlich klebrigen thermischen Gap-Filler TIF100-40-05E mit klebendem beschichtendem Silikonkautschukblatt -50 zu 200℃UnternehmensprofilZiitek-Firma ist ein ... Lesen Sie weiter
Thermischer gelber weicher zusammenpressbarer 2,0 W/m-K thermischer GummiGap-Filler des Silikon-Schaum-für abkühlendes Komponenten/LED Fernsehen Die Reihe TIF™400 wird für Anwendungen empfohlen, die einen ... Lesen Sie weiter
Grau 2,5 mit zusammenpressbarer leitfähiger Kühlkörper-thermischem Gap-Filler M mit klebendem Ufer 00 des Schutzträger-60 Die TIF™100-25-10F thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien werden angewendet, um ... Lesen Sie weiter
Zusammenpressbarer thermischer Gap-Filler 1.5w/M, erhitzen leitfähige Materialien für Gedächtnis-Module Unternehmensprofil Ziitek-Firma ist ein High-Teches Unternehmen, das dem R&D, der Fertigung und den Verk... Lesen Sie weiter
Mikrowärmerohr-thermischer Leitgummi-Blatt-Gap-Filler 1.75g/cm mit klebender Beschichtung Ziitek-Firma ist ein Hersteller von thermischen leitfähigen Gap-Fillern, thermische Schnittstellenmaterialien des ... Lesen Sie weiter
Wärmeleitfähigkeits-Materialien füllen den niedrigen thermischen Widerstand auf und isolieren thermische hohe Wärmeübertragungs-Materialien Die TIF140-15-07E thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien ... Lesen Sie weiter