logo
Startseite ProdukteThermal Conductive Kleber

2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur

2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur
2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur 2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur

Großes Bild :  2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIE280-25AB
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 2 kg/LOT
Preis: 0.1-100USD/KG
Verpackung Informationen: 1KG/Can
Lieferzeit: Tag mit 2-3 Arbeiten
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 kg

2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur

Beschreibung
Produktname: 2,5 W/MK Wärmeleitende Epoxidharz-Vergussmasse mit niedriger Viskosität -40℃-160℃ Betriebstemperatur Härte (Küste D): 85
Empfohlene Betriebstemperatur (℃): -40 ℃ bis 160 ℃ Haltbarkeit (Monat): 12 (ungeöffnet)
Farbe: Grau Wärmeleitfähigkeit (W/m·K): 2.5
Schlüsselwörter: Wärmeleitende Epoxid-Vergussmasse Anwendung: Vergusskondensatoren Verguss von elektrischen Kleingeräten
Hervorheben:

leitfähiger Kleber der Hitze

,

diy leitfähiger Kleber

,

2.5W / thermischer leitfähiger Kleber M

2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur

 

Beschreibung der Erzeugnisse

 

TIE®280-25ABist ein zweikomponentiges Epoxidharzdichtungsmittel mit guter Wärmeleitfähigkeit und Herstellungseigenschaften bei Raumtemperatur.Es kann den Aushärtungsprozess bei Raumtemperatur abschließen und ist für den Betrieb und den Bau vor Ort praktischDieses Material besitzt ausgezeichnete Feuer- und Flammschutz-Eigenschaften, die den hohen Sicherheitsanforderungen an elektronische Geräte gerecht werden können.Es eignet sich besonders für den Dichtungsschutz von Kondensatoren"Kleine elektronische Komponenten und Präzisionsschaltkreismodule" und bieten langfristig zuverlässige mechanische Unterstützung und Umweltschutz für sensible Komponenten.

 

 Eigenschaften    

      

> gute Wärmeleitung:2.5W/mK

> Ausgezeichnete Isolierung und glatte Oberfläche.

> Niedrige Schrumpfung

> Niedrige Viskosität, beschleunigende Luftfreisetzung.

> Exzellent bei Lösungsmitteln und wasserdicht.

> Ausgezeichnete thermische Stoßwirksamkeit und Stoßbeständigkeit

 

 Anwendung

 

> Schutz durch Verkapselung elektronischer Bauteile
> Stromversorgung und elektrische Steuerung
> LED-Beleuchtung und Anzeige
> Neue Energie und Automobilelektronik
> Kommunikations- und Netzausrüstung

 

Typische Eigenschaften von TIE®280-25AB-Serie
Eigenschaften von ungehärtetem Material
Eigentum Wert Prüfmethode
Bauwesen Epoxidharz -
Farbe/Teil A Schwarz Sichtbar
Farbe/Teil B Grau Sichtbar
Teil A Viskosität (mPa·S) 50,000 ASTM D2196
Teil B Viskosität (mPa·S) 30,000 ASTM D2196
Mischungsverhältnis 1:1 -
Haltbarkeitsdauer (Monat) 12 ((Nicht geöffnet) -
Behandlungsplan
Haltbarkeit @ 25°C 6 Stunden Ziitek-Prüfmethode
Haltbarkeit @ 70°C 35 Minuten. Ziitek-Prüfmethode
Haltbarkeit @ 100°C 15 Minuten. Ziitek-Prüfmethode
Eigenschaften von Heilmittelmaterial
Farbe Grau Sichtbar
Dichte ((g/cm3) 2.0 ASTM D792
Härte (Küste D) 85 ASTM D2240
Ausfallspannung (V/mm) ≥ 10000 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 4.2 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm·cm) > 1,0x1012 ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 2.5 ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur (°C) -40 bis 160 -
Flammenbewertung V-0 UL 94
 

2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur 0

Gebrauchsanweisung

1Mischen.

Harz ist anfällig für Sedimentation und Schichtung während des Transports oder der Lagerung; daher muss es vor der Verwendung gründlich gerührt werden.Das Harz (Teil A) und das Härtemittel (Teil B) werden genau nach dem empfohlenen Mischverhältnis gewogen.Die Waage muss die Anforderungen an die Genauigkeit erfüllen, um sicherzustellen, dass das Verhältnis genau und fehlerfrei ist.Wenn die Umgebungstemperatur unter 18°C liegt, wird empfohlen, Teil A 45 Minuten lang in einem Ofen bei 50°C vorzuheizen, um die Flüssigkeit des gemischten Klebstoffs zu verbessern.
Achtung: Die Vorwärmetemperatur während des Mischens darf 50°C nicht überschreiten, da hohe Temperaturen die Lebensdauer des Klebstoffs drastisch verkürzen.manuell für 2-3 Minuten mischen. Während des Rührprozesses wird der Boden und die Innenwände des Behälters kontinuierlich geschraubt, um sicherzustellen, dass der Klebstoff gleichmäßig gemischt wird.zusätzliche mechanische Rührung für weitere 2 bis 3 Minuten durchführenBei dem Rühren ist ein Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu vermeiden, um die Entstehung von Luftblasen oder eine weitere Verkürzung der Lebensdauer des Klebstoffs durch Reibungsheizung zu verhindern.
 
2. Staubsaugen

Zur vollständigen Entfernung der Luftblasen, die beim Rühren in den Klebstoff vermischt sind, ist eine Vakuum-Entgasung des gemischten Klebstoffs notwendig.Während des Staubsaugvorgangs, werden Luftblasen im Inneren des Klebstoffs kontinuierlich herabfallen und an die Oberfläche schweben.
 
3. Anwendung

Injektieren Sie den gemischten und entgasten Klebstoff in die Zielform. Eine moderate Vorwärmung der Form kann die Klebstoffviskosität verringern und ihre Flüssigkeit verbessern.Sicherstellung, dass der Klebstoff alle Bereiche der zu verpflanzenden Spulen oder Baugruppen vollständig umschließt.Für Anwendungsfälle mit hohen Anforderungen an die Kompaktheit und Zuverlässigkeit der Verkapselungit is necessary to conduct a second vacuum treatment after glue injection to completely eliminate residual bubbles inside the adhesive and at the contact surfaces between the adhesive and the assemblies.Der Aushärtungsprozess kann nach dem empfohlenen Aushärtungsprozess durchgeführt werden, der in der Produktdokumentation angegeben ist.Kompaktheit und Wetterbeständigkeit, wird empfohlen, nach Abschluss der ersten Härtung ein weiteres Nachhärteverfahren mit Erhitzung durchzuführen.Nachthermung kann im Allgemeinen bei der im Produktspezifikationsblatt angegebenen Höchstthermung durchgeführt werden, bei gleichbleibender Temperatur für 2 bis 4 Stunden zu backen; alternativ können die Parameter des Aushärtungsprozesses entsprechend den tatsächlichen Anwendungsanforderungen angepasst werden.
 
Anwendungsbedarf

Bitte lesen Sie vor der Anwendung die Sicherheits- und Gesundheitstechnischen Unterlagen sorgfältig durch und befolgen Sie alle Anforderungen, die auf den Produktetiketten und Sicherheitsdatenblättern angegeben sind.Um die langfristige stabile Leistung und Zuverlässigkeit der elektronischen Verkapselungsanlagen zu gewährleisten, müssen die Bauteiloberflächen vor jedem Verputzungsvorgang gründlich gereinigt werden, um an ihnen befindliche Schadstoffe wie Staub, Feuchtigkeit, Salze und Fett zu entfernen.Solche Verunreinigungen sind anfällig für Qualitätsfehler einschließlich Kurzschlüsse, unzureichende Bindfestigkeit und Substratkorrosion nach der Verkapselung, was die Lebensdauer der Produkte erheblich beeinträchtigen wird.

Aufbewahrungsrichtlinien

Das Harz und das Härtemittel sind in originalen versiegelten Behältern aufzubewahren und in einen kühlen und trockenen Bereich zu bringen, der die Haltbarkeit des Produkts effektiv verlängern kann.Lagermethoden und Umgebungstemperatur sind Schlüsselfaktoren, die die Haltbarkeit des Produkts beeinflussen, und müssen nach Bedarf streng befolgt werden

Vereinbarkeit

Bestimmte Chemikalien, wie zum Beispiel Weichmacher im Härtemittel, können die Härtung dieses Produkts hemmen.Dieses Problem kann gelöst werden, indem die Substratoberfläche mit einem Lösungsmittel gereinigt oder bei einer Temperatur, die etwas höher als die Härtetemperatur ist, leicht gebacken wird.Besondere Aufmerksamkeit sollte folgenden Materialien geschenkt werden:Organische Stoffe, die Elemente wie N, P und S enthalten, und ionische Verbindungen, die Metallionen wie Sn, Pb, Hg, Bi und As enthalten.Alkyn- und polyvinylhaltige VerbindungenKondensationsklebstoffe, sowie von einem solchen Klebstoff kontaminierte Formen und Werkzeuge.
 
Sicherheit/Hygiene

Wie andere Harzprodukte ist dieses Produkt für die menschliche Haut und die Augen reizbar.Bei manchen Personen können allergische Reaktionen auftreten, die sich durch Hautausschläge und Juckreiz auszeichnen, wenn sie mit diesem Produkt in Kontakt kommen oder flüchtige Dämpfe einatmen.In hochtemperaturen Betriebsumgebungen kann es auch zu einer Überempfindlichkeit bei Atemgerüchen führen.

Besondere Warnung:Die Komponente B (Heilmittel) ist ätzend.Direkter Kontakt mit Haut oder Augen kann chemische Verbrennungen verursachen.Einige Symptome sind Hautausschlag, Juckreiz und Atembeschwerden.Bei der Handhabung dieses Produkts müssen umfassende Hygiene- und Sicherheitsmaßnahmen getroffen werden..
 
Die Bediener tragen Sicherheitsbrillen und chemische Schutzkleidung, um direkten Kontakt mit dem Produkt zu vermeiden.Auswahl der persönlichen Schutzausrüstung und Notfallmaßnahmen nach versehentlichem Kontakt, siehe Produktsicherheitsdatenblatt (DSB).
Excellent Insulation Performance 1.5W/M-K Two Component Epoxy Sealant For Electronic Component Encapsulation Protection 1
Unternehmensprofil
 
Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der F&E, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsanlagen, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermisches Graphitblech/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermisches Isolationspad, thermisches Keramikpad, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.
 

Unsere Dienstleistungen

 

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.


Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

 

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

2.5W/MK Niedrige Viskosität Wärmeleitende Epoxyd-Potting-Verbindung -40°C-160°C Betriebstemperatur 2

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

Andere Produkte