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Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

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Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten
Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Großes Bild :  Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIE280-25AB
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 2 kg/LOT
Preis: 0.1-100USD/KG
Verpackung Informationen: 1KG/Can
Lieferzeit: Tag mit 2-3 Arbeiten
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 kg

Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Beschreibung
Produktname: Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektr Härte (Küste 00): 85
Empfohlene Betriebstemperatur (℃): -40 ℃ bis 160 ℃ Dichte (g/cm³): 2.0
Schlüsselwörter: Wärmeleitfähiger Kleber Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK
Anwendung: Kapselungsschutz für elektronische Komponenten Dielektrische Konstante @1MHz: 4.2
Durchbruchspannung (V/mm): ≥10000
Hervorheben:

leitfähiger Kleber der Hitze

,

diy leitfähiger Kleber

,

2

Hochwärmeleitfähiges Epoxidhängemittel für die Verkapselung von elektronischen Bauteilen

 

Beschreibung der Erzeugnisse

 

TIE®280-25ABist ein zweikomponentiges Epoxidharzdichtungsmittel mit guter Wärmeleitfähigkeit und Herstellungseigenschaften bei Raumtemperatur.Es kann den Aushärtungsprozess bei Raumtemperatur abschließen und ist für den Betrieb und den Bau vor Ort praktischDieses Material besitzt ausgezeichnete Feuer- und Flammschutz-Eigenschaften, die den hohen Sicherheitsanforderungen an elektronische Geräte gerecht werden können.Es eignet sich besonders für den Dichtungsschutz von Kondensatoren"Kleine elektronische Komponenten und Präzisionsschaltkreismodule" und bieten langfristig zuverlässige mechanische Unterstützung und Umweltschutz für sensible Komponenten.

 

 Eigenschaften    

      

>Gute Wärmeleitfähigkeit
>Exzellente Isolierleistung
>Zwei-Teil-Formulierung für eine einfache Lagerung
>Exzellente mechanische und chemische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen
>Umgebungs- oder beschleunigte Heilpläne

 

 Anwendung

 

>Schutz durch Verkapselung elektronischer Bauteile
>Stromversorgung und Steuerung
>LED-Beleuchtung und Anzeige
>Neue Energie und Automobilelektronik
>Kommunikations- und Netzwerkgeräte

 

Typische Eigenschaften von TIE®280-25AB-Serie
Eigenschaften von ungehärtetem Material
Eigentum Wert Prüfmethode
Bauwesen Epoxidharz -
Farbe/Teil A Schwarz Sichtbar
Farbe/Teil B Grau Sichtbar
Teil A Viskosität (mPa·S) 50,000 ASTM D2196
Teil B Viskosität (mPa·S) 30,000 ASTM D2196
Mischungsverhältnis 1:1 -
Haltbarkeitsdauer (Monat) 12 ((Nicht geöffnet) -
Behandlungsplan
Lebensdauer der Töpfe @ 25°C 45 Minuten. Ziitek-Prüfmethode
Haltbarkeit @ 25°C 12 Stunden Ziitek-Prüfmethode
Haltbarkeit @ 70°C 30 Minuten. Ziitek-Prüfmethode
Haltbarkeit @ 100°C 15 Minuten. Ziitek-Prüfmethode
Eigenschaften von Heilmittelmaterial
Farbe Grau Sichtbar
Dichte ((g/cm3) 2.0 ASTM D792
Härte (Küste 00) 85 ASTM D2240
Ausfallspannung (V/mm) ≥ 10000 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 4.2 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm·cm) > 1,0x1012 ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 2.5 ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur (°C) -40 bis 160 -
Flammenbewertung V-0 UL 94

 

Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten 0

Gebrauchsanweisung

1Mischen.

Harz ist anfällig für Sedimentation und Schichtung während des Transports oder der Lagerung; daher muss es vor der Verwendung gründlich gerührt werden.Das Harz (Teil A) und das Härtemittel (Teil B) werden genau nach dem empfohlenen Mischverhältnis gewogen.Die Waage muss die Anforderungen an die Genauigkeit erfüllen, um sicherzustellen, dass das Verhältnis genau und fehlerfrei ist.Wenn die Umgebungstemperatur unter 18°C liegt, wird empfohlen, Teil A 45 Minuten lang in einem Ofen bei 50°C vorzuheizen, um die Flüssigkeit des gemischten Klebstoffs zu verbessern.
Achtung: Die Vorwärmetemperatur während des Mischens darf 50°C nicht überschreiten, da hohe Temperaturen die Lebensdauer des Klebstoffs drastisch verkürzen.manuell für 2-3 Minuten mischen. Während des Rührprozesses wird der Boden und die Innenwände des Behälters kontinuierlich geschraubt, um sicherzustellen, dass der Klebstoff gleichmäßig gemischt wird.zusätzliche mechanische Rührung für weitere 2 bis 3 Minuten durchführenBei dem Rühren ist ein Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu vermeiden, um die Entstehung von Luftblasen oder eine weitere Verkürzung der Lebensdauer des Klebstoffs durch Reibungsheizung zu verhindern.
 
2. Staubsaugen

Zur vollständigen Entfernung der Luftblasen, die beim Rühren in den Klebstoff vermischt sind, ist eine Vakuum-Entgasung des gemischten Klebstoffs notwendig.Während des Staubsaugvorgangs, werden Luftblasen im Inneren des Klebstoffs kontinuierlich herabfallen und an die Oberfläche schweben.
 
3. Anwendung

Injektieren Sie den gemischten und entgasten Klebstoff in die Zielform. Eine moderate Vorwärmung der Form kann die Klebstoffviskosität verringern und ihre Flüssigkeit verbessern.Sicherstellung, dass der Klebstoff alle Bereiche der zu verpflanzenden Spulen oder Baugruppen vollständig umschließt.Für Anwendungsfälle mit hohen Anforderungen an die Kompaktheit und Zuverlässigkeit der Verkapselungit is necessary to conduct a second vacuum treatment after glue injection to completely eliminate residual bubbles inside the adhesive and at the contact surfaces between the adhesive and the assemblies.Der Aushärtungsprozess kann nach dem empfohlenen Aushärtungsprozess durchgeführt werden, der in der Produktdokumentation angegeben ist.Kompaktheit und Wetterbeständigkeit, wird empfohlen, nach Abschluss der ersten Härtung ein weiteres Nachhärteverfahren mit Erhitzung durchzuführen.Nachthermung kann im Allgemeinen bei der im Produktspezifikationsblatt angegebenen Höchstthermung durchgeführt werden, bei gleichbleibender Temperatur für 2 bis 4 Stunden zu backen; alternativ können die Parameter des Aushärtungsprozesses entsprechend den tatsächlichen Anwendungsanforderungen angepasst werden.
 
Anwendungsbedarf

Bitte lesen Sie vor der Anwendung die Sicherheits- und Gesundheitstechnischen Unterlagen sorgfältig durch und befolgen Sie alle Anforderungen, die auf den Produktetiketten und Sicherheitsdatenblättern angegeben sind.Um die langfristige stabile Leistung und Zuverlässigkeit der elektronischen Verkapselungsanlagen zu gewährleisten, müssen die Bauteiloberflächen vor jedem Verputzungsvorgang gründlich gereinigt werden, um an ihnen befindliche Schadstoffe wie Staub, Feuchtigkeit, Salze und Fett zu entfernen.Solche Verunreinigungen sind anfällig für Qualitätsfehler einschließlich Kurzschlüsse, unzureichende Bindfestigkeit und Substratkorrosion nach der Verkapselung, was die Lebensdauer der Produkte erheblich beeinträchtigen wird.

Aufbewahrungsrichtlinien

Das Harz und das Härtemittel sind in originalen versiegelten Behältern aufzubewahren und in einen kühlen und trockenen Bereich zu bringen, der die Haltbarkeit des Produkts effektiv verlängern kann.Lagermethoden und Umgebungstemperatur sind Schlüsselfaktoren, die die Haltbarkeit des Produkts beeinflussen, und müssen nach Bedarf streng befolgt werden

Vereinbarkeit

Bestimmte Chemikalien, wie zum Beispiel Weichmacher im Härtemittel, können die Härtung dieses Produkts hemmen.Dieses Problem kann gelöst werden, indem die Substratoberfläche mit einem Lösungsmittel gereinigt oder bei einer Temperatur, die etwas höher als die Härtetemperatur ist, leicht gebacken wird.Besondere Aufmerksamkeit sollte folgenden Materialien geschenkt werden:Organische Stoffe, die Elemente wie N, P und S enthalten, und ionische Verbindungen, die Metallionen wie Sn, Pb, Hg, Bi und As enthalten.Alkyn- und polyvinylhaltige VerbindungenKondensationsklebstoffe, sowie von einem solchen Klebstoff kontaminierte Formen und Werkzeuge.
 
Sicherheit/Hygiene

Wie andere Harzprodukte ist dieses Produkt für die menschliche Haut und die Augen reizbar.Bei manchen Personen können allergische Reaktionen auftreten, die sich durch Hautausschläge und Juckreiz auszeichnen, wenn sie mit diesem Produkt in Kontakt kommen oder flüchtige Dämpfe einatmen.In hochtemperaturen Betriebsumgebungen kann es auch zu einer Überempfindlichkeit bei Atemgerüchen führen.

Besondere Warnung:Die Komponente B (Heilmittel) ist ätzend.Direkter Kontakt mit Haut oder Augen kann chemische Verbrennungen verursachen.Einige Symptome sind Hautausschlag, Juckreiz und Atembeschwerden.Bei der Handhabung dieses Produkts müssen umfassende Hygiene- und Sicherheitsmaßnahmen getroffen werden..
 
Die Bediener tragen Sicherheitsbrillen und chemische Schutzkleidung, um direkten Kontakt mit dem Produkt zu vermeiden.Auswahl der persönlichen Schutzausrüstung und Notfallmaßnahmen nach versehentlichem Kontakt, siehe Produktsicherheitsdatenblatt (DSB).
Excellent Insulation Performance 1.5W/M-K Two Component Epoxy Sealant For Electronic Component Encapsulation Protection 1
Hochwärmeleitender Verguss-Epoxidklebstoff, wärmeleitender Kleber für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten 2
Unternehmensprofil
 
Ziitek Technology Company ist bestrebt, eine umfassende Palette von Produkten und Dienstleistungen für das thermische Management bereitzustellen, um verschiedene Nachfragenszenarien zu erfüllen.Ziitek Technology bietet schnelle und flexible Dienstleistungen. Unsere thermisch leitfähigen Materialien sind weit verbreitet in den Bereichen neue Energie, elektronische Geräte, Transport, Industrie, Gesundheitswesen, Kommunikation, etc. Ziitek hat ISO9001 erhalten,ISO14001 und IECQ-Zertifizierungen, die unser Engagement für die Herstellung hochwertiger Produkte und die Einführung exzellenter Managementmethoden zeigen.
 
Häufige Fragen:
 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

 

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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