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Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten
Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Großes Bild :  Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIE280-15AB
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 2 kg/LOT
Preis: 0.1-100USD/KG
Verpackung Informationen: 1kg/can
Lieferzeit: Tag mit 2-3 Arbeiten
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 kg

Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten

Beschreibung
Name: Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungssc Farbe: Grau
Dielektrische Konstante@1MHz: 4,0 Dichte: 1.5 g/cm3
Haltbarkeit (Monat): 12 (ungeöffnet) Härte (Shore D): 75
Flammenbewertung: UL 94 V-0 Schlüsselwörter: Thermisch klebernde Dichtungsmittelkleber
Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
Hervorheben:

leitfähiger Kleber der Hitze

,

diy leitfähiger Kleber

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Thermischer leitfähiger Kleber 1

Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten
 
Unternehmensprofil
 
Das Unternehmen Ziitek ist ein Hersteller von wärmeleitenden Lückenfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitenden Isolatoren, wärmeleitenden Bändern, elektrisch und thermisch leitenden Schnittstellenpads und Wärmeleitpaste, wärmeleitendem Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonschäumen und Phasenwechselmaterialien mit gut ausgestatteter Testausrüstung und starker technischer Kraft.

BINDEN®280-15ABist ein Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff mit guter Wärmeleitfähigkeit und Aushärtungseigenschaften bei Raumtemperatur. Der Aushärtungsprozess kann bei Raumtemperatur abgeschlossen werden und ist praktisch für den Betrieb und den Bau vor Ort. Und dieses Material verfügt über ausgezeichnete feuer- und flammhemmende Eigenschaften, die den hohen Sicherheitsanforderungen elektronischer Geräte gerecht werden können. Es eignet sich besonders für den Dichtungsschutz von Kondensatoren, kleinen elektronischen Bauteilen und Präzisionsschaltungsmodulen und kann eine langfristig zuverlässige mechanische Unterstützung und einen Umweltschutz für empfindliche Komponenten bieten.

 

Besonderheit

 

>Gute Wärmeleitfähigkeit
>Hervorragende Isolationsleistung
>Zweiteilige Formulierung für einfache Lagerung
>Ausgezeichnete mechanische und chemische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen
>Umgebungs- oder beschleunigte Aushärtungspläne

 

Anwendungen

 

>Einkapselungsschutz für elektronische Komponenten
>Stromversorgung und elektrische Steuerung
>LED-Beleuchtung und Anzeige
>Neue Energie und Automobilelektronik
>Kommunikations- und Netzwerkausrüstung

 

Typische Eigenschaften von TIE®280-15AB-Serie
Eigenschaften des ungehärteten Materials
Eigentum Wert Testmethode
Konstruktion Epoxidharz -
Farbe/Teil A Schwarz Visuell
Farbe/Teil B Weiß Visuell
Teil A Viskosität (mPa·S) 20.000 ASTM D2196
Teil B Viskosität (mPa·S) 20.000 ASTM D2196
Mischungsverhältnis 1:1 -
Haltbarkeit (Monat) 12 (ungeöffnet) -
Heilungsplan
Aushärten bei 25°C 3 Stunden Ziitek-Testmethode
Aushärten bei 70°C 20 Min Ziitek-Testmethode
Aushärten bei 100℃ 15 Min Ziitek-Testmethode
Eigenschaften des aushärtenden Materials
Farbe Grau Visuell
Dichte (g/cm³) 1.5 ASTM D792
Härte (Shore D) 75 ASTM D2240
Durchbruchspannung (V/mm) ≥10.000 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 4,0 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm·cm) >1,0x1012 ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 1.5 ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur (℃) -40~160 -
Flammenbewertung V-0 UL 94
Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten 0
Gebrauchsanweisung

1. Mischen

Harz neigt während des Transports oder der Lagerung zur Sedimentation und Schichtung; Daher muss es vor der Verwendung gründlich gerührt werden. Wiegen Sie das Harz (Teil A) und den Härter (Teil B) entsprechend dem empfohlenen Mischungsverhältnis genau ab und gießen Sie sie dann zum Mischen in einen sauberen Behälter. Die Wägeausrüstung muss die Genauigkeitsanforderungen erfüllen, um sicherzustellen, dass das Verhältnis präzise und fehlerfrei ist. Wenn die Umgebungstemperatur unter 18 °C liegt, wird empfohlen, Teil A 45 Minuten lang in einem Ofen bei 50 °C vorzuwärmen, um die Fließfähigkeit des gemischten Klebstoffs zu verbessern.
Achtung: Die Vorwärmtemperatur während des Mischens darf 50 °C nicht überschreiten, da hohe Temperaturen die Lebensdauer des Klebstoffs drastisch verkürzen. Zuerst 2–3 Minuten manuell umrühren. Während des Rührvorgangs kontinuierlich den Boden und die Innenwände des Behälters abkratzen, um sicherzustellen, dass der Klebstoff gleichmäßig vermischt wird. Wenn die Bedingungen es zulassen, führen Sie weitere 2 bis 3 Minuten lang ein zusätzliches mechanisches Rühren durch. Während des Rührens ist ein Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu vermeiden, um die Bildung von Luftblasen oder eine weitere Verkürzung der Lebensdauer des Klebstoffs durch Reibungserwärmung zu verhindern.
 
2. Staubsaugen

Um die beim Rühren in den Klebstoff eingemischten Luftblasen vollständig zu entfernen, ist eine Vakuumentgasung des gemischten Klebstoffs erforderlich. Stellen Sie den Vakuumgrad auf 0,1–5 mmHg ein. Während des Vakuumiervorgangs bilden sich kontinuierlich Luftblasen im Klebstoff und schweben an der Oberfläche. Halten Sie das Vakuum aufrecht, bis die Blasen praktisch beseitigt sind. die Entgasungszeit beträgt in der Regel 3-10 Minuten.
 
3. Bewerbung

Den gemischten und entgasten Klebstoff in die Zielform einspritzen. Durch mäßiges Vorwärmen der Form kann die Viskosität des Klebstoffs verringert und seine Fließfähigkeit verbessert werden, wodurch sichergestellt wird, dass der Klebstoff alle Bereiche der zu vergießenden Spulen oder Baugruppen vollständig umschließt. Bei Anwendungsszenarien mit hohen Anforderungen an die Kompaktheit und Zuverlässigkeit der Kapselung ist es erforderlich, nach der Klebstoffinjektion eine zweite Vakuumbehandlung durchzuführen, um Restblasen im Klebstoff und an den Kontaktflächen zwischen Klebstoff und Baugruppen vollständig zu beseitigen. Der Aushärtungsprozess kann gemäß dem in der Produktdokumentation angegebenen empfohlenen Aushärtungsverfahren durchgeführt werden. Um die Klebkraft, Kompaktheit und Witterungsbeständigkeit des Klebstoffs weiter zu verbessern, wird empfohlen, nach Abschluss der ersten Aushärtung einen zusätzlichen Nachhärtungsprozess mit Erwärmung durchzuführen. Die Nachhärtung kann im Allgemeinen bei der im Produktspezifikationsblatt angegebenen maximalen Härtungstemperatur durchgeführt werden, wobei das Backen bei konstanter Temperatur 2 bis 4 Stunden lang erfolgt. Alternativ können die Parameter des Aushärtungsprozesses entsprechend den tatsächlichen Anwendungsanforderungen angepasst werden.
 
Anwendungsüberlegungen

Bitte lesen Sie vor der Verwendung die sicherheits- und gesundheitsbezogenen technischen Dokumente sorgfältig durch und halten Sie sich strikt an alle in den Produktetiketten und Sicherheitsdatenblättern angegebenen Anforderungen. Um die langfristig stabile Leistung und Zuverlässigkeit der elektronischen verkapselten Baugruppen zu gewährleisten, ist es notwendig, vor jedem Vergussvorgang eine gründliche Reinigung der Komponentenoberflächen durchzuführen, um anhaftende Verunreinigungen wie Staub, Feuchtigkeit, Salze und Fett zu entfernen. Solche Verunreinigungen können nach der Verkapselung zu Qualitätsmängeln wie Kurzschlüssen, unzureichender Verbindungsfestigkeit und Substratkorrosion führen, was schwerwiegende Folgen haben kann die Lebensdauer der Produkte beeinträchtigen.

Lagerungsrichtlinien

Das Harz und der Härter müssen in versiegelten Originalbehältern gelagert und an einem kühlen und trockenen Ort aufbewahrt werden, um die Haltbarkeit des Produkts effektiv zu verlängern. Lagerungsmethoden und Umgebungstemperatur sind Schlüsselfaktoren für die Haltbarkeit des Produkts und müssen bei Bedarf strikt befolgt werden

Kompatibilität

Bestimmte Chemikalien, wie z. B. Weichmacher im Härter, können die Aushärtung dieses Produkts beeinträchtigen. Dieses Problem kann durch Reinigen der Substratoberfläche mit einem Lösungsmittel oder durch leichtes Einbrennen bei einer Temperatur, die etwas über der Aushärtungstemperatur liegt, gelöst werden. Besonderes Augenmerk sollte auf folgende Materialien gelegt werden: Organische Substanzen, die Elemente wie N, P und S enthalten, und ionische Verbindungen, die Metallionen wie Sn, Pb, Hg, Bi und As enthalten. Alkin- und polyvinylhaltige Verbindungen. Klebstoffe vom Kondensationstyp sowie durch solche Klebstoffe verunreinigte Formen und Werkzeuge.
 
Sicherheit/Hygiene

Ähnlich wie andere Produkte auf Harzbasis reizt dieses Produkt die menschliche Haut und Augen. Bei einigen Personen kann es nach Hautkontakt mit diesem Produkt oder Einatmen seiner flüchtigen Dämpfe zu allergischen Reaktionen kommen, die durch Hautausschläge und Juckreiz gekennzeichnet sind. In Betriebsumgebungen mit hohen Temperaturen kann es außerdem zu einer Überempfindlichkeit gegen Atemgeruch kommen.

Besondere Warnung:Komponente B (Härter) ist ätzend. Direkter Kontakt mit Haut oder Augen kann zu Verätzungen führen. Zu den typischen Symptomen gehören Hautausschläge, Juckreiz und Atembeschwerden. Beim Umgang mit diesem Produkt müssen umfassende Hygiene- und Sicherheitsmaßnahmen getroffen werden.
 
Bediener müssen Schutzbrillen und Chemikalienschutzkleidung tragen, um direkten Kontakt mit dem Produkt zu vermeiden. Einzelheiten zu technischen Kontrollsystemen, der Auswahl persönlicher Schutzausrüstung und Notfallmaßnahmen nach unbeabsichtigtem Kontakt finden Sie im Produktsicherheitsdatenblatt (SDB).
Hervorragende Isolierleistung 1,5 W/MK Zweikomponenten-Epoxidharz-Dichtstoff für den Einkapselungsschutz elektronischer Komponenten 1
 

Warum uns wählen?
 
1.Unsere Wertbotschaft lautet „Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle“.
2.Unsere Kernkompetenz sind wärmeleitende Schnittstellenmaterialien
3. Produkte mit Wettbewerbsvorteilen.
4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag
5.Kostenloses Musterangebot
6.Qualitätssicherungsvertrag.

 
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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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