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Elektrisch isolierendes Wärmeleitpad mit 2,0 W/MK Wärmeleitfähigkeit für das Wärmemanagement für Server

Name: Elektrisch isolierendes Wärmeleitpad mit 2,0 W/MK Wärmeleitfähigkeit für das Wärmemanagement für Server
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF400-Serie
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Elektrisch isolierendes Wärmeleitpad mit 2,0 W/MK Wärmeleitfähigkeit für das Wärmemanagement für Server

Großes Bild : Elektrisch isolierendes Wärmeleitpad mit 2,0 W/MK Wärmeleitfähigkeit für das Wärmemanagement für Server

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF400-Serie
Dokumentieren:	TIF400_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	Durchkontaktierung
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000PCS/BAG
Lieferzeit:	3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/day

Kontakt

Elektrisch isolierendes Wärmeleitpad mit 2,0 W/MK Wärmeleitfähigkeit für das Wärmemanagement für Server

Beschreibung

Produktname:	Elektrisch isolierendes Wärmeleitpad mit 2,0 W/MK Wärmeleitfähigkeit für das Wärmemanagement für Ser	Farbe:	Gelb
Wärmeleitfähigkeit:	2,0 W/m-K	Härte:	65/45 Shore 00
Dichte (g/cm³）:	2.5	Durchschlagfestigkeit (V/mm):	≥5.0
Flammenbewertung:	UL 94 V-0	Schlüsselwörter:	Elektrisch isolierende Wärmepolster
Anwendung:	Wärmemanagement für Server
Hervorheben:	thermisch leitfähiger Füller , Wärmeleitfähigkeitssilikon , 2

Elektrisch isolierendes Wärmepad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/MK für das Wärmemanagement von Servern

Produktübersicht

TIF^®400-Serieist ein ausgewogenes, allgemein genutztes Wärmepad. Es bietet eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine moderate Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit,die Fähigkeit zur effektiven Wärmeübertragung und zum grundlegenden physikalischen Schutz einer Vielzahl elektronischer Komponenten.

Wesentliche Merkmale

Gute Wärmeleitung:2.0 W/mK
Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
Erhältlich in verschiedenen Dicken

Anwendungen

Kühlkomponenten des Rahmenchassis
Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
Wärmesenkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten
RDRAM-Speichermodule
Mikroheizrohr-Wärmelösungen
Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
Telekommunikationshardware
Handheld-Portable-Elektronik
Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)

Typische Eigenschaften von TIF^®Reihe 480

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Gelb	Sichtbar
Bauwesen	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	-
Der Dickenbereich (Zoll/mm)	0Wir haben eine Reihe von Programmen entwickelt, die uns helfen werden,	ASTM D374
Härte (Küste 00)	Ich habe es nicht geschafft.	ASTM 2240
Dichte (g/cm3)	2.5	ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur (°C)	-40 bis 200 °C	-
Abbruchfestigkeit (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz	5.0	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	2.0	ASTM D5470 / ISO22007
Flammenbewertung	V-0	UL94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ′′ 0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes

Verstärkungsstoff:FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten:NS1 (Nichtklebende Behandlung), DC1 (Einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen:A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.

Unternehmensprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Guangdong.Versiegelungs- und EMI-ProdukteUm schnell auf die weltweite Nachfrage der Kunden zu reagieren, hat das Unternehmen Produktionsstätten in Kunshan, Jiangsu, der Provinz Taiwan und Vietnam errichtet.und fördert weiterhin die weltweite Verteilung der Produktionsgebiete, um eine effiziente Lieferung und lokalisierte Dienstleistungen zu gewährleistenDas Produktsystem von Zhaoke umfasst thermische Schnittstellenmaterialien, EMI-Schutz, Heizprodukte, geschäumte Silikondichtungen und thermische Kunststoffe und wird weitgehend in neuen Energiefahrzeugen eingesetzt.Energiespeicherung, KI-Server, 5G-Kommunikation, Luftfahrt und andere Bereiche. Das Unternehmen hat viele Zertifizierungen wie IATF16949 und ISO9001 bestanden, und seine Produkte erfüllen die ROHS-, REACH- und UL-Spezifikationen,Dienstleistung für den Weltmarkt mit zuverlässiger Qualität.

Zertifizierungen

ISO 9001:2015
ISO14001:2004
IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Thermalpad?

A: Ein Wärmepolster ist ein vorgeformtes TIM, das entworfen wurde, um Lücken zwischen Wärmequellen und Wärmesenkern zu füllen.

F: Wie wähle ich die richtige Thermalpolsterdicke?

A: Die Dicke der Wärmepolster sollte auf der Grundlage der tatsächlichen Lücke, der Dimensionstoleranz, des Kompressionsverhältnisses und des Aufbaudrucks ausgewählt werden, anstatt einfach die dünnste Option zu wählen.

F: Können Wärmepolster individuell angepasst werden?

A: Ja. ZIITEK kann maßgeschneiderte thermische Schnittstellenlösungen basierend auf Dicke, Abmessungen, Form, Härte und Oberflächenanforderungen anbieten.

F: Braucht ein Thermalpad eine Kompression?

A: Die meisten Wärmepolster erfordern eine kontrollierte Kompressionsmenge, um den Schnittstellenkontakt zu verbessern.

Gesamtbewertung

5.0

Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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