Startseite Produkte thermischer Gap-Filler

Wärmemanagementlösung. Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Leistungselektronik

Name: Wärmemanagementlösung. Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Leistungselektronik
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF800QU
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien
(42)

Thermische leitende Auflage
(252)

thermischer Gap-Filler
(262)

Thermal Conductive Fett
(28)

Wärmedämmungsmaterialien
(47)

Thermische Graphite Sheet
(54)

thermisches Band
(52)

Thermal Conductive Kleber
(25)

Thermisch leitfähige Kunststoff
(20)

Schaummaterial
(27)

Thermisches Gap füllen auf
(403)

Wärmeleitendes Gel
(30)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage
(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien
(20)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall
(0)

Beste Produkte

thermisch leitfähiger Füller

Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Wärmemanagementlösung. Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Leistungselektronik

Großes Bild : Wärmemanagementlösung. Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Leistungselektronik

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF800QU
Dokumentieren:	TIF800QU_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Wärmemanagementlösung. Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Leistungselektronik

Beschreibung

Produktname:	Wärmemanagementlösung. Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Leistun	Zusammensetzung:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Durchschlagsfestigkeit (V/mm):	≥4500	Anwendung:	KI-Server und Leistungselektronik
Probe:	Kostenlose Probe	Empfohlene Betriebstemperatur (°C):	-40 zu 200℃
Wärmeleitfähigkeit (w/mk):	13.0W/mK	Härte (Shore oo):	25/10
Flammenbewertung:	UL 94 V-0	Schlüsselwörter:	Thermalpad
Hervorheben:	Thermal Pad für KI-Server , Thermische Lückenfüller Leistungselektronik , Hochleitfähige Wärmepolster

Produktübersicht

Die TIF^®800QU Serie ist ein ultraweiches Wärmeleitmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert eine ultrahohe Wärmeleitfähigkeit mit extremer gelartiger Weichheit, passt sich an verschiedene unebene Wärmeableitungsflächen an, gleicht Montage Toleranzen aus, minimiert den thermischen Luftwiderstand und leitet Wärme effizient ab, während es umfassenden Schutz für Chips, Sensoren und optoelektronische Geräte bietet. Es ist die bevorzugte Lösung für Wärmeableitung und Schutz in der Präzisionselektronik.

Hauptmerkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit
Superweich und hoch anpassungsfähig
Gute Isolationsleistung
Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenkleber

Anwendungen

Millimeterwellenradar
Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
5G-Basisstation
HF-Leistungsverstärker
Hochleistungsrechnen / Server-Speicher
KI-Server
Halbleiterverpackung
Niedrigfliegende Flugzeuge
Optische Kommunikationsprodukte

Typische Eigenschaften von TIF^®800QU Serie

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Grau	Visuell
Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	ZKTM J024
Dichte (g/cm³)	3,45	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,020~0,200 / 0,50~5,00	ASTM D374
Härte (Shore 00) (3 Sekunden / 30 Sekunden)	25 / 10	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	ZKTM J025
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)	≥4500	ASTM D149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-Meter)	>1,0×10¹²	ASTM D257
Flammability Rating	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	13,0	ASTM D5470
Dielektrizitätskonstante @1MHz	7,5	ISO 22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,020" (0,50 mm) – 0,200" (5,00 mm), in Schritten von 0,010" (0,25 mm).

Standardgröße: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).

Die TIF®-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.kontaktieren Sie uns.

Verpackung & Lieferzeit

Verpackungsdetails

Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
Verwenden Sie Papierkarten, um jede Schicht zu trennen
Exportkarton innen und außen
Erfüllen Sie die Kundenanforderungen — kundenspezifisch

Lieferzeit

Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von Wärmeleitmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und RoHS Standards.

Zertifizierungen

ISO 9001:2015
ISO 14001:2004
IATF 16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL

Bestellvorgang

Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten senden", um mit dem Prozess fortzufahren.
Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, indem Sie eine Betreffzeile und Ihre Nachricht an uns eingeben. Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufanfragen.
Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Vorgang abzuschließen und uns Ihre Nachricht zu senden.
Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein thermisches Silikonpad?

A: Ein thermisches Silikonpad ist ein vorgeformtes TIM, das typischerweise aus einem silikonbasierten Material und wärmeleitenden Füllstoffen besteht. Es ist dazu bestimmt, Lücken zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern zu füllen. Abhängig von der Produktformulierung können thermische Silikonpads auch elektrische Isolierung bieten.

F: Was sind die Vorteile von thermischen Silikonpads?

A: Zu den Hauptvorteilen gehören einfache Installation, kontrollierte Dicke, gute Flexibilität und effektive Lückenfüllfähigkeit. Je nach Anwendung können thermische Silikonpads auch mit unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten, Härtegraden, Flammwidrigkeit und elektrischer Isolierung ausgelegt werden.

F: Ist ein dünneres thermisches Silikonpad immer besser?

A: Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um die tatsächliche Lücke ausreichend zu füllen, kann kein richtiger Kontaktschluss erreicht werden. Die geeignete Dicke sollte basierend auf den tatsächlichen strukturellen Toleranzen und den Anwendungsanforderungen ausgewählt werden.

F: Was sind die gängigen Dicken von thermischen Silikonpads?

A: Verschiedene Produktserien können in Dicken von sehr dünnen Pads bis zu mehreren Millimetern oder sogar dickeren Optionen erhältlich sein. Die geeignete Dicke sollte basierend auf dem Spalt des Kunden, den Kompressionsanforderungen und der Montagekonstruktion ermittelt werden.

Gesamtbewertung

5.0

Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

Nachfolgend finden Sie die Verteilung aller Bewertungen

5 Sterne

100%

4 Sterne

3 Sterne

2 Sterne

1 Sterne

Alle Bewertungen

Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

Größe und Tag: