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Ausgezeichnete Weichheit, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Name: Ausgezeichnete Weichheit, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100N-15-16E
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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thermisch leitfähiger Füller

Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Ausgezeichnete Weichheit, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Großes Bild : Ausgezeichnete Weichheit, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100N-15-16E
Dokumentieren:	TIF100N-15-16E_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Ausgezeichnete Weichheit, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Beschreibung

Produktname:	Ausgezeichnete Weichheit, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleite	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Durchschlagsfestigkeit (V/mm):	≥5500	Anwendung:	Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
Probe:	Kostenlose Probe	Empfohlene Betriebstemperatur (°C):	-40 zu 200℃
Wärmeleitfähigkeit (w/mk):	1,5W/mk	Härte (Shore oo):	65/35
Flammenbewertung:	UL 94 V-0	Schlüsselwörter:	Wärmeleitfähige Lückenfüllkissen
Hervorheben:	Niedrigdielektrische thermisch leitfähige Gap-Filler-Pads , Weiche thermisch leitfähige Gap-Filler-Pads , Thermischer Gap-Filler für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Produktübersicht

DieTIF®100N-15-16EDie Serie ist ein niedrigdilektrisches Wärmepad, ein flexibles Wärmedämmungsmaterial, das für hochfrequente, hochintegrierte und signalsensitive elektronische Geräte entwickelt wurde.Es bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der niedrigen dielektrischen Eigenschaften.

Diese ausgewogene Konstruktion vereint eine gute Oberflächenanpassung mit einer hervorragenden Bedienbequemlichkeit unter Berücksichtigung der effizienten Wärmeableitung und der niedrigen dielektrischen Leistung.Er erfüllt die doppelten Anforderungen an die thermische Steuerung und die Signalübertragung für präzise elektronische Geräte, mit stabiler Leistung und hoher Praktikabilität.

Wesentliche Merkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit
Ausgezeichnete Weichheit und Füllbarkeit
Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Hoch komprimierbar, einfach zu installieren und zu bedienen
Niedrige dielektrische Konstante reduziert den Signalverlust

Anwendungen

Millimeterwellenradar
Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
5G-Basisstation
HF-Leistungsverstärker
Hochleistungsrechner / Serverspeicher

Typische Eigenschaften der TIF®100N-15-16E-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Weiß	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	- Ich weiß.
Dichte (g/cm3)	1.5	ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert.	0Das ist ein sehr schwieriges Problem.00	ASTM D374
Härte (Küste 00)	65 35	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	- Ich weiß.
Ausfallspannung (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Flammenbewertung	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	1.5	ASTM D5470
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	1.5	ISO 22007

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ₹ 0,200" (5,00 mm), mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm).

Standardgröße:16" × 16" (406 mm × 406 mm).

Die TIF®-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.Kontaktieren Sie uns.

Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdetails

mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
Exportkarton innen und außen
Erfüllung der Kundenanforderungen individualisiert

Vorlaufzeit

Menge (Stück):5000

Schätzungsdauer (Tage):Unterhandelbar

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet.die effektivsten thermischen EinstufungslösungenUnsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, leistungsstarke thermische Produkte herzustellen, einschließlich:

Alle Produkte entsprechen UL94 V-0, SGS und RoHS-Standards.

Zertifizierungen

ISO 9001:2015
ISO 14001:2004
IATF 16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL

Wie man eine Bestellung aufstellt

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Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Thermal-Silicon-Pad?

A: Ein Wärme-Silikon-Pad ist ein vorgeformtes TIM, das typischerweise aus einem Silikon-basierten Material und thermisch leitfähigen Füllstoffen besteht.Je nach Produktformulierung, thermische Silikonpolster können auch eine elektrische Isolierung bieten.

F: Was sind die Vorteile von Thermal Silicone Pads?

A: Zu den wichtigsten Vorteilen gehören die einfache Montage, die kontrollierte Dicke, die gute Flexibilität und die effektive Lückenfüllfähigkeit.Wärme-Silikon-Pads können auch mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit entworfen werden, Härte, Flammfestigkeit und elektrische Isolierung.

F: Ist ein dünneres Thermal Silicone Pad immer besser?

A: Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um die tatsächliche Lücke ausreichend zu füllen, kann ein angemessener Schnittstellenkontakt nicht erreicht werden.Die geeignete Dicke sollte auf der Grundlage der tatsächlichen Strukturtoleranzen und der Anforderungen an die Anwendung ausgewählt werden..

F: Welche Dicken gibt es für Thermal Silicone Pads?

A: Es gibt verschiedene Produktreihen in Dicken von sehr dünnen bis zu mehreren Millimetern oder sogar dickeren Varianten.Die geeignete Dicke sollte auf der Grundlage der Lücke des Kunden bestimmt werden., Komprimierungsanforderungen und Baustruktur.

Gesamtbewertung

5.0

Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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