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High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Name: High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Großes Bild : High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF200-30-12
Dokumentieren:	TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Tag

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High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Beschreibung

Produktname:	Silikon-Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 3,0 W/mK. Geeignet für Kühlkörperanwendungen u	Farbe:	ROSA
Dicke:	0,010 (0,25 mm) ~ 0,020 "~ 0,200 (0,50 ~ 5,00 mm)	Härte:	70/45 Shore 00
Brandschutzklasse:	94-V0	Schlüsselwörter:	Silikon-Thermopad
Wärmeleitfähigkeit:	3,0 W/m.K	Anwendung:	Kühlkörperanwendungen und Wärmemanagementsysteme
Hervorheben:	3.0W/mK silicone thermal pad , thermal pad for heat sink , thermal gap filler with warranty

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable for heat sink applications and thermal management systems Product Overview The TIF® 200-30-50S Series is a compound thermal interface material that combines high thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product not only provides high thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength, effectively preventing circuit short circuits. Its soft

Gesamtbewertung

5.0

Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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