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Thermischer Spaltfüller, der Wärmeübertragungs-, Isolier- und Dichtungseigenschaften für kompakte elektronische Baugruppen bietet

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Thermischer Spaltfüller, der Wärmeübertragungs-, Isolier- und Dichtungseigenschaften für kompakte elektronische Baugruppen bietet

Thermischer Spaltfüller, der Wärmeübertragungs-, Isolier- und Dichtungseigenschaften für kompakte elektronische Baugruppen bietet
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Großes Bild :  Thermischer Spaltfüller, der Wärmeübertragungs-, Isolier- und Dichtungseigenschaften für kompakte elektronische Baugruppen bietet

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-50-50S
Dokumentieren: TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

Thermischer Spaltfüller, der Wärmeübertragungs-, Isolier- und Dichtungseigenschaften für kompakte elektronische Baugruppen bietet

Beschreibung
Produktname: Thermischer Spaltfüller, der Wärmeübertragungs-, Isolier- und Dichtungseigenschaften für kompakte el Dicke: 0,010"~0,200"(0,25~5,0mm)
Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller Härte: 65/45 Shore 00
Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Dichte: 3.3 g/cm3
Anwendung: Wärmeübertragungs-, Isolier- und Dichtungseigenschaften für kompakte elektronische Baugruppen Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK

Thermischer Spaltfüller, der Wärmeübertragung, Isolierung und Dichtung für kompakte elektronische Baugruppen bietet
Produktübersicht

DieTIF®100-50-50S-Serieist ein ausgewogenes, allgemeines Wärmepad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte, das sowohl eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit bietet,die Fähigkeit zur effektiven Wärmeübertragung und zum grundlegenden physikalischen Schutz einer Vielzahl elektronischer KomponentenEs ist eine ideale Wahl, um die Bedürfnisse nach mittlerer bis hoher Leistung bei der Wärmeableitung zu erfüllen und so die beste Balance zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

Wesentliche Merkmale
  • Gute Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK
  • Formbarkeit für komplexe Teile
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
  • Einfache Freisetzungskonstruktion
  • Elektrisch isolierend
  • Hohe Haltbarkeit
Anwendungen
  • Kühlkomponenten des Fahrwerks oder Rahmens
  • Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
  • Wärmesenkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
  • LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten
  • RDRAM-Speichermodule
  • Mikroheizrohr-Wärmelösungen
  • Notebooks
  • Stromversorgungseinheiten
  • Wärmeleitungslösungen
  • Speichermodule
  • Massenspeicher
  • Elektronik für die Automobilindustrie
  • Set-Top-Boxen
Technische Spezifikationen von TIF®100-50-50S-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Rosa Sichtbar
Bauwesen Keramik gefülltes Silikon-Elastomer -
Dichte (g/cm3) 3.3 ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert. 0- Das ist nicht wahr.200
0.25 ~ 0,50 / 0,75 ~ 5.00
ASTM D374
Härte (Küste 00) Ich habe es nicht geschafft. ASTM 2240
Betriebstemperatur (°C) -40 bis 200°C -
Ausfallspannung (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @ 1 MHz 7.5 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) ≥ 1,0 × 1012 ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 5.0 ASTM D5470 / ISO22007
Brandbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ′′ 0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:

  • Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
  • Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
  • Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.

Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

TIF® 100-50-50S Series Thermal Gap Filler Product Image
Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdaten:

  • PET-Folien oder -Schaum zum Schutz
  • Papierkarte zur Trennung der Schichten
  • Exportkarton innen und außen
  • Zusammengepasste Verpackungen zur Erfüllung der Kundenanforderungen

Vorlaufzeit:

Menge: 5.000 Stück
Schätzungsdauer: zu verhandeln

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. wurde 2006 als Hightech-Unternehmen gegründet, das sich auf Forschung, Entwicklung,Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienUnser Produktportfolio umfasst wärmeleitende Gelenkfüllstoffe, thermische Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitende Schnittstellen,warmteleitendes FettWir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität," und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geiste der Strenge bieten, Pragmatismus und Innovation.

Zertifizierungen
ISO 9001:2015 ISO14001:2004 IATF16949:2016 IECQ QC 080000:2017 UL

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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