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10W/mK Thermal Conductivity Excellent Electrical Insulation Thermally Conductive Gap Filler Pads For Flat-panel Displays

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thermisch leitfähiger Füller

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

10W/mK Thermal Conductivity Excellent Electrical Insulation Thermally Conductive Gap Filler Pads For Flat-panel Displays

10W/mK Thermal Conductivity Excellent Electrical Insulation Thermally Conductive Gap Filler Pads For Flat-panel Displays
10W/mK Thermal Conductivity Excellent Electrical Insulation Thermally Conductive Gap Filler Pads For Flat-panel Displays
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Großes Bild :  10W/mK Thermal Conductivity Excellent Electrical Insulation Thermally Conductive Gap Filler Pads For Flat-panel Displays

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100 10020-11
Dokumentieren: TIF100 10020-11_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Tag
Kontakt

10W/mK Thermal Conductivity Excellent Electrical Insulation Thermally Conductive Gap Filler Pads For Flat-panel Displays

Beschreibung
Anwendung: Flachbildschirme Schlüsselwörter: Wärmeleitfähige Lückenfüllkissen
Härte: 20 Ufer 00 Farbe: Dunkelgrau
Wärmeleitfähigkeit: 10.0W/m-K Produktname: Hervorragende elektrische Isolierung, hohe Wärmeleitfähigkeit, 10 W/mK, thermisch leitende Lückenfül
Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500 VAC Probe: frei
Empfohlene Betriebstemperatur (%22C): -40 zu 200℃ Spezifisches Gewicht: 3.3 g/cm3

Excellent Electrical Insulation High Thermal Conductivity 10W/mK Thermally Conductive Gap Filler Pads For Flat-panel Displays
Product Overview

TIF®100 10020-11 Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies, such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

Key Features
  • Excellent thermal conductivity 10.0W/m·K
  • High compression rate
  • Extremely low thermal impedance
  • Excellent insulator
Applications
  • Between CPU and heat sink
  • Between a component and heat sink
  • Flat-panel displays
  • Power supplies
  • High speed mass storage drives
  • Telecommunication hardware
  • 5G base station & infrastructure
  • High-end Chip
Technical Specifications
Property Value Test Method
Color Dark Gray Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 3.3 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.012~0.020 | 0.030~0.200
0.30~0.50 | 0.75~5.00		 ASTM D374
Hardness (Shore 00) 20 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz 6.4 ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter) ＞1.0*10¹² ASTM D257
Flame Rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal Conductivity 10.0 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Product Specifications

Standard Thickness: 0.012" (0.30 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"*16" (406 mm*406 mm)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.

For other thicknesses or more information, please contact us.

Independent R&D team working on thermal interface materials
Ordering Information
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Frequently Asked Questions
What's the thermal conductivity test method given on the data sheet?
All the data in the sheet are actual tested. Hot Disk and ASTM D5470 are utilized to test the thermal conductivity.
How to find a right thermal conductivity for my applications?
It depends on the watts of power source, ability of heat dissipation. Please tell us your detailed applications and the power, so we can recommend most suitable thermal conductive materials.
Do you accept custom orders?
Yes, welcome to custom orders. Our custom elements including dimension, shape, color and coated on side or two sides adhesive or coated fiberglass. If you want to place a custom order, please kindly offer a drawing or leave your custom order information.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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