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Dunkelgrauer thermischer Gap-Filler mit 5,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement in der Elektronik

Name: Dunkelgrauer thermischer Gap-Filler mit 5,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement in der Elektronik
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-11F
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Dunkelgrauer thermischer Gap-Filler mit 5,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement in der Elektronik

Großes Bild : Dunkelgrauer thermischer Gap-Filler mit 5,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement in der Elektronik

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-50-11F
Dokumentieren:	TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5work Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Dunkelgrauer thermischer Gap-Filler mit 5,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement in der Elektronik

Beschreibung

Produktname:	Dunkelgrauer thermischer Gap-Filler mit 5,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement i	Dicke:	Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes
Wärmeleitfähigkeit:	5,0 W/m-K	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Dichte:	3,4 g/cm³	Schlüsselwörter:	Wärmespaltfüller
Modell:	TIF100-50-11F	Anwendung:	Für effektives Wärmemanagement in der Elektronik
Farbe:	Dunkelgrau
Hervorheben:	5 , 0 W/mK Thermallücke-Füllmaterial , Dunkelgraues Thermallücke-Füllmaterial

Dunkelgrauer thermischer Gap-Filler mit 5,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement in der Elektronik

Unternehmensprofil

DongguanZiitekElektronisches Materialund Technologie GmbH.wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von Wärmeschnittstellenmaterialien. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Fugenfüllstoffe, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitendes Fett, wärmeleitender Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschaum usw. Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie „Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität“ und bieten weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit ausgezeichneter Qualität im Geiste von Strenge, Pragmatismus und Innovation.

Produktbeschreibung

Das TIF^®100-50-11FBei der Serie handelt es sich um ein strukturell unterstützendes Wärmeleitpad, das eine hohe Wärmeableitung bietet und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Es kann Schnittstellenlücken zuverlässig füllen, Wärme übertragen und gestapelten Komponenten mechanischen Halt bieten, indem es Druckverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Merkmale:

> Gute Wärmeleitfähigkeit:5,0 W/mK
> Von Natur aus klebrig, erfordert keine weitere Klebebeschichtung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> RoHS-konform
> UL-anerkannt

Anwendungen:

> Mainboard/Hauptplatine
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Wärmelösungen mit Mikro-Heatpipes
> Kfz-Motorsteuergeräte
> Automobilelektronik
> Neues Energiefahrzeug
> Motherboard-Chip
> Kühler
> KI-Prozessoren, KI-Server

Typische Eigenschaften von TIF^®100-50-11F-Serie
Eigentum	Wert		Testmethode
Farbe	Dunkelgrau		Visuell
Konstruktion	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer		******
Dichte (g/cm³)	3.3		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	65 Shore 00	60 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchbruchspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	7,5 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	>1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	5,0 W/mK		ASTM D5470
	5,0 W/mK		ISO22007

Produktspezifikation

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm).

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).

Das TIF^®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.

Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Dunkelgrauer thermischer Gap-Filler mit 5,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement in der Elektronik

Verpackungsdetails und Lieferzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1.mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarton, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden individuell

Lieferzeit: Menge (Stück): 5000

Schätzung: Zeit(tage): Wird ausgehandelt

Ziitek-Kultur

Qualität:

Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, absolute QualitätKontrolle

Wirksamkeit:

Arbeiten Sie präzise und gründlich, um die Wirksamkeit zu gewährleisten

Service:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:

Vollständig Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Engineering-Team, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam. Alles dient der Unterstützung und Bereitstellung eines zufriedenstellenden Service für die Kunden.

FAQ:

F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche „Gesendete Nachrichten“, um mit dem Vorgang fortzufahren.

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie eine Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie möglicherweise zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie abschließend auf die Schaltfläche „Senden“, um den Vorgang abzuschließen und Ihre Nachricht an uns zu senden

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten

F: Wie kann ich individuelle Muster anfordern?

A: Um Muster anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail kontaktieren oder uns anrufen.

F: Welche Testmethode für die Wärmeleitfähigkeit ist im Datenblatt angegeben?

A: Alle Daten im Datenblatt sind tatsächlich getestete Daten. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Gesamtbewertung

5.0

Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

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100%

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3 Sterne

2 Sterne

1 Sterne

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Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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