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Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Lückenfüller-Pad, thermisches Schnittstellenmaterial für Lückenfüllanwendungen

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Lückenfüller-Pad, thermisches Schnittstellenmaterial für Lückenfüllanwendungen

Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Lückenfüller-Pad, thermisches Schnittstellenmaterial für Lückenfüllanwendungen
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Großes Bild :  Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Lückenfüller-Pad, thermisches Schnittstellenmaterial für Lückenfüllanwendungen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-65-11US
Dokumentieren: TIF100-65-11US_Data Sheet .... ..pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Lückenfüller-Pad, thermisches Schnittstellenmaterial für Lückenfüllanwendungen

Beschreibung
Produktname: Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Lückenfüller-Pad, thermisches Schnittstellenmaterial für Lückenfüllanwen Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Schlüsselwörter: Lückenfüller Härte: 65/20 Shore 00
Wärmeleitfähigkeit: 6.5W/m-K Probe: frei
Dicke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes Dichte: 3,45 g/cm³
Anwendung: Anwendungen zum Füllen von Lücken
Hervorheben:

6

,

5W/mK thermische Lückenfüllmasse

,

Lückenfüllende thermische Lückenfüllmasse

Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Lückenfüller-Pad, thermisches Schnittstellenmaterial für Lückenfüllanwendungen


Produktbeschreibung


Das TIF®100-65-11USSeries ist ein ultraweiches Wärmeleitmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Beanspruchung reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Weichheit auf Gel-Niveau und sorgt so für eine perfekte, spannungsarme Passform. Es eignet sich zur Lösung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.


Merkmale:


> Gute Wärmeleitfähigkeit: 6,5 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Von Natur aus klebrig, erfordert keine weitere Klebebeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Stärken


Anwendungen:


> Haushaltsgeräteindustrie
> Leistungsmodul
> Tragbares Gerät
> Solar-Photovoltaik-Panel
> LED-Beleuchtungskörper

> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
> Kühlkomponenten zum Chassis oder Rahmen
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Kühlkörpergehäuse mit LED-beleuchtetem BLU im LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen


Typische Eigenschaften von TIF®100-65-11US-Serie
Eigentum Wert Testmethode
Farbe Dunkelgrau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3.45 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Härte 65 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchbruchspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/mK ASTM D5470
6,5 W/mK ISO22007
 

Produktspezifikation


Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm).


Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).


Das TIF®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.

Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Thermal Pad Expert 6,5 W/mK Lückenfüller-Pad, thermisches Schnittstellenmaterial für Lückenfüllanwendungen

Unternehmensprofil


Ziitek Electronic Material and Technology Ltd (ZIITEK) beschäftigt sich seit vielen Jahren intensiv mit wärmeleitenden Materialien und ist ein High-Tech-Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb integriert. Mit Hauptsitz in Dongguan und vier Produktionsstandorten in Kunshan, der Provinz Taiwan und Vietnam ist die weltweite Lieferkapazität stabil und zuverlässig. Hauptsächlich tätig in den Bereichen wärmeleitende Silica-Pads, wärmeleitende Graphitplatten, wärmeleitende Isoliermaterialien, PCM-Phasenwechselmaterialien, wärmeleitende Kunststoffe, wärmeleitendes Silikonfett/-paste, wärmeleitendes Gel, wärmeleitender Epoxid-Vergusskleber, wärmeleitender Silikonkleber, Silikonschaum und silikonfreie Wärmeleitpads. Die Kernsprengstoff-Heizplatte ist auf dem Markt weithin anerkannt. Unsere Produkte haben die ISO9001- und IATF16949-Zertifizierung bestanden, erfüllen die RoHS/UL-Standards und werden häufig in den Bereichen neue Energie, 5G, Rechenzentren, Automobilelektronik und anderen Bereichen eingesetzt.


FAQ:


F: Wie gebe ich eine Bestellung auf? 

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche „Gesendete Nachrichten“, um mit dem Vorgang fortzufahren. 

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie eine Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht. 

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie möglicherweise zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie abschließend auf die Schaltfläche „Senden“, um den Vorgang abzuschließen und Ihre Nachricht an uns zu senden 

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten 


F: Wie kann ich individuelle Muster anfordern? 

A: Um Muster anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail kontaktieren oder uns anrufen. 


F: Welche Testmethode für die Wärmeleitfähigkeit ist im Datenblatt angegeben? 

A: Alle Daten im Datenblatt sind tatsächlich getestete Daten. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

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Alle Bewertungen

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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