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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Produktname: | Gute Isolierleistung 6,5 W/MK Thermal GAP PAD-Materialien für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern | Schlüsselwörter: | Thermal Gap Pad |
|---|---|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit: | 6.5W/m-K | Farbe: | Dunkelgrau |
| Dauereinsatz Temp: | -40 zu 200℃ | Anwendung: | Computer-CPU-/GPU-Kühlung |
| Dicke: | 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) | Probe: | Probe frei |
| Härte: | 65/27 Shore 00 |
Gute Isolationsleistung 6,5 W/MK thermische GAP PAD-Materialien für Computer-CPU/GPU-Kühlung
Die TIF®500-65-11U Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Gel-Weichheit und erzielt eine perfekt spannungsarme Passform. Es eignet sich zur Bewältigung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.
Merkmale
> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Superweich und hoch anpassungsfähig
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung
> RoHS-konform
> UL-anerkannt
Anwendungen
> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Energieversorgungssysteme für neue Energiefahrzeuge
> Heatpipe-Wärmelösungen
> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
| Typische Eigenschaften von TIF®500-65-11U Serie | |||
| Eigenschaft | Wert | Prüfmethode | |
| Farbe | Dunkelgrau | Visuell | |
| Konstruktion & Zusammensetzung | Keramikgefüllter Silikon-Elastomer | ****** | |
| Dichte (g/cm³) | 3,4 | ASTM D792 | |
| Dickenbereich (Zoll/mm) | 0,010~0,020 | 0,030~0,200 | ASTM D374 |
| (0,25~0,50) | (0,75~5,00) | ||
| Härte | 65 Shore 00 | 27 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Dauergebrauchstemperatur | -40 bis 200℃ | ****** | |
| Durchschlagsspannung (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Dielektrizitätskonstante | 7,0 MHz | ASTM D150 | |
| Spezifischer Widerstand | >1,0X1012 Ohm-Meter | ASTM D257 | |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) | 6,5 | ASTM D5470 | |
| 6,5 | ISO22007 | ||
| Brandklasse | V-0 | UL 94 (E331100) | |
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Die Verpackung des Wärmeleitpads
1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht verwenden
3. Exportkarton innen und außen
4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden – kundenspezifisch
Lieferzeit: Menge (Stück): 5000
Geschätzte Zeit (Tage): Wird noch verhandelt
Unternehmensprofil
Ziitek Technology Company widmet sich der Bereitstellung einer umfassenden Palette von Wärmemanagementprodukten und -dienstleistungen, um verschiedene Nachfrageszenarien zu erfüllen. Ziitek Technology bietet schnelle und flexible Dienstleistungen. Unsere wärmeleitenden Materialien werden häufig in den Bereichen neue Energie, Elektrogeräte, Transport, Industrie, Gesundheitswesen, Kommunikation usw. eingesetzt. Ziitek hat ISO9001, ISO14001 und IECQ-Zertifizierungen erhalten, die unser Engagement für die Herstellung hochwertiger Produkte und die Anwendung exzellenter Managementmethoden belegen. Unsere Produkte entsprechen den RoHS-, REACH- und UL-Standards und gewährleisten Sicherheit und Zuverlässigkeit.
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