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Ultraweiches Wärmeleitpad 3,0 W Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronische Komponenten

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Ultraweiches Wärmeleitpad 3,0 W Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronische Komponenten

Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components
Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components
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Großes Bild :  Ultraweiches Wärmeleitpad 3,0 W Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronische Komponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF500-30-11ES
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Ultraweiches Wärmeleitpad 3,0 W Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronische Komponenten Härte: 12 Ufer 00
Dicke: 0,25 mm ~ 5,0 mmT Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Farbe: Dunkelgrau Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 3.0W/m-K
Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 ℃ bis 200 ℃ Schlüsselwörter: Ultraweiches Thermopad
Spezifisches Gewicht: 3.15 g/cc Anwendung: Elektronische Komponenten

Ultra-Soft Thermal Pad 3,0 Watt Hochleistungs-Silicone-Gap-Pads für elektronische Komponenten

 

TIF®500-30-11ESDie Serie ist ein Wärmepad, das speziell entwickelt wurde, um die Herausforderungen der hohen Kühlung und Umgebungen, die extremen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, zu bewältigen.Es kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer nahezu flüssigen ultimativen Weichheit, die eine perfekte Füllung der Kontaktoberfläche auch unter ultra-niedrigem Montagedruck gewährleistet und den thermischen Luftwiderstand vollständig eliminiert,und bietet überlegene thermische Lösungen und physikalischen Schutz für die präzisesten und höchsten Wärmefluss elektronische Komponenten.

 

Eigenschaften:


> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Sehr weich

> Niedrige Druckbelastung schützt sensible Bauteile wirksam
> Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung


Anwendungen:

 

Elektronische Komponenten, 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automobilindustrie, Verbrauchergeräte, Datacom, Elektrofahrzeuge, Elektronikprodukte, Energiespeicher, Industrie, Beleuchtungsausrüstung, Medizin,Netcom, Panel, Stromelektronik, Roboter, Server, Smart Home, Telekommunikation usw.

 

Typische Eigenschaften von TIF®500-30-11ES-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Dunkelgrau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 3.15 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,0
Härte 12 Ufer 00 12 Ufer 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 70,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.
Ultraweiches Wärmeleitpad 3,0 W Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronische Komponenten 0
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5- Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

 

Häufig gestellte Fragen

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

 

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

 

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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