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1,5 W/M. K Silikon-Thermopad-Hersteller Direktverkauf Hochtemperatur-Thermopad für CPU/GPU/SSD

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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1,5 W/M. K Silikon-Thermopad-Hersteller Direktverkauf Hochtemperatur-Thermopad für CPU/GPU/SSD

1,5 W/M. K Silikon-Thermopad-Hersteller Direktverkauf Hochtemperatur-Thermopad für CPU/GPU/SSD
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Großes Bild :  1,5 W/M. K Silikon-Thermopad-Hersteller Direktverkauf Hochtemperatur-Thermopad für CPU/GPU/SSD

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-05U-Serie
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Prozent
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Prozent/Tasche
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Prozent/Tag

1,5 W/M. K Silikon-Thermopad-Hersteller Direktverkauf Hochtemperatur-Thermopad für CPU/GPU/SSD

Beschreibung
Produktname: 1,5 W/M. K Silikon-Thermopad-Hersteller Direktverkauf Hochtemperatur-Thermopad für CPU/GPU/SSD Probe: Probe frei
Anwendung: CPU/GPU/SSD/AI-Prozessoren AI-Server Dicke: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Härte: 65/27 Shore 00 Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 zu 200℃ Farbe: Blau
Schlüsselwörter: Thermalpad
Hervorheben:

1.5W/M.K Silikon-Wärmeleitpad

,

Hochtemperatur-Wärmeleitpad für CPU

,

Wärmeleitpad für GPU SSD

1.5W/M. K Silikon-Wärmepad Hersteller Direktverkauf Hochtemperatur-Wärmepad für CPU/GPU/SSD

 

 Die TIF®100-05USerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine gute Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Stressbelastung erreicht wird.


Eigenschaften


> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1.5W/mK 
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand


Anwendungen


> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Überwachung der Powerbox
> AD-DC-Stromanschlüsse
> Regendichte LED-Leistung
> Wasserdichte LED-Leistung
> SMD-LED-Modul
> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-05U-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Blau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 2.2 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,00
Härte (Küste 00) 65 27 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 1.5 W/m-K ASTM D5470
1.5 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikation

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)


Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).


Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

1,5 W/M. K Silikon-Thermopad-Hersteller Direktverkauf Hochtemperatur-Thermopad für CPU/GPU/SSD 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt ausgerichtet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5- Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag. 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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