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5.0W Benutzerfreundliche Wärmedämmung Silicone Thermal Gap Pad für PCB

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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5.0W Benutzerfreundliche Wärmedämmung Silicone Thermal Gap Pad für PCB

5.0W User-Friendly Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For PCB
5.0W User-Friendly Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For PCB
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Großes Bild :  5.0W Benutzerfreundliche Wärmedämmung Silicone Thermal Gap Pad für PCB

Produktdetails:
Place of Origin: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Model Number: TIF100C 5045-11
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preis: Verhandlungsfähig
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Products name: 5.0W User-Friendly Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For PCB Keywords: Silicone Thermal Gap Pad
Color: Gray Thermal conductivity& Compostion: 5.0W/m-K
Specific Gravity: 3.2g/cc Thickness: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Application: PCB and LED CPU GPU EV Battery Hardness: 45 Shore 00
Hervorheben:

Silikon-Wärme-Gap-Pad für PCB

,

Benutzerfreundliches Silikon-Wärme-Gap-Pad

5.0W Benutzerfreundliche Wärmedämmung Silicone Thermal Gap Pad für PCB

 

TS-TIF®Die 100C 5045-11 Serie ist ein Silikon-basiertes Thermalmaterial, das entworfen wurde, um die Lücken zwischen Wärmeerzeugungskomponenten und flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen.Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder metallische Wärmeabbau-Strukturen,Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..


Eigenschaften:


>Exzellente Wärmeleitfähigkeit 6,0 W/mK

>Selbstklebend ohne zusätzlichen Oberflächenklebstoff
> Sehr komprimierbar, weich und elastisch

>Weitgefächerte Härten verfügbar
>Formbarkeit für komplexe Teile
>Ausgezeichnete thermische Leistung


Anwendungen:

 

>Kühlkomponenten zum Rahmenwerk
>Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
>Wärmesinkhaus mit LED-Blau in LCD
>LED-Fernseher und LED-Lampen
>RDRAM-Speichermodule
>Wärmelösungen für Mikro-Wärmeleitungen
>Steuerungen für Kraftfahrzeuge
>Telekommunikationshardware
>Handgeführte tragbare Elektronik

 

Typische Eigenschaften von TS-TIF®100C 5045-11 Reihe
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Spezifische Schwerkraft 3.3g/cc ASTM D297
Stärke 0.012" ((0.30mm) ~0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Härte (Dicke < 1,0 mm) 45 (Küste 00) ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -45 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 6.0MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung 94 V0 Äquivalent UL
Wärmeleitfähigkeit 5.0W/m-K ASTM D5470

Standarddicken:

 

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Produktspezifikation
Die Produkthöhe beträgt: 0,012" ((0,30mm) -0,200" ((5,00mm)
Produktgrößen:8" x 16" ((203mm x406mm)
Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Auf einem kühlen, trockenen Ort, fern von Feuer und Sonnenlicht lagern.
5.0W Benutzerfreundliche Wärmedämmung Silicone Thermal Gap Pad für PCB 0
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

 

Unabhängiges FuE-Team

 

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus und senden Sie eine Nachricht an uns.

Diese Nachricht sollte alle Fragen, die Sie über die Produkte haben könnten, sowie Ihre Kaufwünsche enthalten.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

 

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)