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6.0W Hochleistungs-Selbstklebende Thermal Gap Filler Pad Wärmeleitendes Silicone Pad Für LED CPU GPU EV Batterie

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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6.0W Hochleistungs-Selbstklebende Thermal Gap Filler Pad Wärmeleitendes Silicone Pad Für LED CPU GPU EV Batterie

6.0W High Performance Self-Adhesive Thermal Gap Filler Pad Thermal Conductive Silicone Pad For LED CPU GPU EV Battery
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Großes Bild :  6.0W Hochleistungs-Selbstklebende Thermal Gap Filler Pad Wärmeleitendes Silicone Pad Für LED CPU GPU EV Batterie

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100C 6050-11
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preis: Verhandlungsfähig
Packaging Details: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Supply Ability: 10000/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Products name: 6.0W High Performance Self-Adhesive Thermal Gap Filler Pad Thermal Conductive Silicone Pad For LED CPU GPU EV Battery Schlüsselwörter: thermischer Gap-Filler
Color: Gray Thermisches conductivity& Compostion: 6.0W/m-K
Specific Gravity: 3.3g/cc Thickness: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Application: LED CPU GPU EV Battery Härte: 50 Ufer 00
Hervorheben:

6.0W Thermal Gap Filler Pad

,

Selbstklebende thermische Spaltfüller

,

Wärmeleitendes Silikonpad für LED

6.0W Hochleistungs-Selbstklebende Thermal Gap Filler Pad Wärmeleitendes Silicone Pad Für LED CPU GPU EV Batterie

 

TS-TIF®Die 100C 6050-11 Serie ist ein Silikon-basiertes thermisches Material, das dazu bestimmt ist, die Lücken zwischen Wärme erzeugenden Komponenten und flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen.Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder metallische Wärmeabbau-Strukturen,Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..


Eigenschaften:


>Exzellente Wärmeleitfähigkeit 6,0 W/mK

>Selbstklebend ohne zusätzlichen Oberflächenklebstoff
> Sehr komprimierbar, weich und elastisch

>Erhältlich in verschiedenen Dicken
>Gute chemische Stabilität


Anwendungen:

 

>CPU- und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
>Hochleistungsrechner (HPC)

>Industrieausrüstung
>Netzwerkkommunikationsgeräte

>Neue Kraftfahrzeuge

Typische Eigenschaften von TS-TIF®100C 6050-11 Reihe
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Spezifische Schwerkraft 3.3g/cc ASTM D297
Stärke 0.012" ((0.30mm) ~0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Härte (Dicke < 1,0 mm) 50 (Küste 00) ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -45 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 7.0MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung 94 V0 Äquivalent UL
Wärmeleitfähigkeit 6.0W/m-K ASTM D5470

Standarddicken:

 

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Produktspezifikation
Die Produkthöhe beträgt: 0,012" ((0,30mm) -0,200" ((5,00mm)
Produktgrößen:8" x 16" ((203mm x406mm)
Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Auf einem kühlen, trockenen Ort, fern von Feuer und Sonnenlicht lagern.
6.0W Hochleistungs-Selbstklebende Thermal Gap Filler Pad Wärmeleitendes Silicone Pad Für LED CPU GPU EV Batterie 0
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet.Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienWir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, Schmelzpunkt-Schnittstellen, Wärmeleitende Isolatoren, Wärmeleitendes Klebeband,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität".und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geiste der Strenge bieten, Pragmatismus und Innovation.

 

Unabhängiges FuE-Team

 

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus und senden Sie eine Nachricht an uns.

Diese Nachricht sollte alle Fragen, die Sie über die Produkte haben könnten, sowie Ihre Kaufwünsche enthalten.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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