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Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion

Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion
Silicone Thermal Grease With 5.0W/mK High Thermal Conductivity For Heat Sink And Electronic Component
Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion

Großes Bild :  Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIG780-50
Dokumentieren: TIG780-50_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 kg
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1kg/can
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100 kg/Tage
Kontakt

Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion

Beschreibung
Produktname: Silikon-Wärmeleitpaste mit 5,0 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Kompon Farbe: Grau
Konstruktion: mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK
Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -45~200℃ Viskosität (mPa·s) bei 25℃: 450000
Schlüsselwörter: Silikon-Thermofett Anwendung: Kühlkörper und elektronische Komponente
Hervorheben:

Thermisches Fett für elektronische Komponenten

,

Wärmeschwänzer

,

5.0 W/mK Thermalfett

Thermisches Fett 5,0 W/mk 1 kg Silizium mit hoher Leitfähigkeit für Heizkessel und elektronische Komponente

 

TIGTM780-50ist ein umweltfreundliches Silikon-basiertes Thermofett, das zur Lösung von Überhitzung und Zuverlässigkeitsproblemen entwickelt wurde.

 

TIGTM780-50Sie dienen dazu, die Kontaktoberfläche ausreichend zu befeuchten, um eine Schnittstelle mit extrem geringer thermischer Impedanz zu bilden.die Wärmeablösung ist weit überlegen als bei anderen.

 

TIG780-50-Reihe Datenblatt- ((E) -REV01.pdf

 

Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion

 

Eigenschaften
> Niedrige thermische Impedanz

> Nicht toxisch und umweltfreundlich

> Ausgezeichnete langfristige Stabilität
> Nässt Kontaktflächen gründlich, um eine geringe thermische Impedanz zu schaffen.


Anwendungen
> CPU
>Anzeigekarte
>Hauptplatte/Mutterplatte
>Notizbuch
>Stromversorgung
>Wärmeleitungslösungen
>Speichermodule
>Massenspeicher

 

 
Typische Eigenschaften der Serie TIGTM780-50
Produktbezeichnung TIGTM780-50 Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Wärmeleitungsfiller / Silikonöl Ziitek-Prüfmethode
Spezifische Schwerkraft ((g/cm3) 2.3 ASTM D297
Wärmeleitungsdicke ((mm) 0.031 ASTM D374
Wärmeleitfähigkeit 5.0W/mK ASTM D5470
Wärmeimpedanz ((°C.in2/W) @10psi 0.023 ASTM D5470
Wärmeimpedanz ((°C.in2/W) @50psi 0.018 ASTM D5470
Dauergebrauchstemperatur (°C) -45 bis 200°C Ziitek-Prüfmethode
Viskosität ((mPa.s) 200000 GB/T 10247

 

Verpackung:


Verpackungsspezifikation 0,5 kg,1 kg,2 kg; Für weitere Spezifikationen kontaktieren Sie uns.


Aufbewahrung


Aufbewahren von 5°C bis 25°C bei einer Höchstfeuchtigkeit von 70%. Nicht unter 0°C im Gefrierschrank aufbewahren.Die Lagerbedingungen sind tief und trockenFür eine ausführliche Methode siehe das Sicherheitsdatenblatt des Produkts.

 

Silikon-Thermofett 1 kg hohe Leitfähigkeit für Kühlkörper und elektronische Komponente 5,0 W/mK Metalloxid gefüllte Konstruktion

 

Unternehmensprofil
 
Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.
 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Größe und Tag:

CPU-Thermalpaste,

thermisch leitfähiges Fett,

Kühlkörperfett

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Produktname: Hochtemperatur-Wärmeleitpaste auf Silikonbasis für die Wärmeübertragung und das Wärmemanagement elek

Farbe: Grau

Konstruktion: mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm

Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK
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Produktname: Wärmeleitpaste auf Silikonbasis mit guter Wärmeleitfähigkeit für automatische Halbleiterlaborgeräte

Farbe: Dunkelgrau

Konstruktion & Zusammensetzung: Keramik gefülltes Silikonmaterial

Dichte: 3,25 g/cm³
Wärmeleitpaste mit guter Wärmeleitfähigkeit für elektronische Komponenten IC, CPU, MOS

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Produktname: Wärmeleitpaste mit guter Wärmeleitfähigkeit für elektronische Komponenten IC, CPU, MOS

Farbe: grau

Bau u. Compostion: Metalloxid/Silikonöl

Dichte: 2,3g/cm³
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Name: Liquid Metal Thermal Paste For CPU GPU Cooling PC AMD Intel Processor Cooler Thermal Paste

Type: Liquid

Thermal Conductivity: 35.0W/mK

Composition: Gallium Alloy
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Wärmeleitfähigkeit: 1,5 ± 0,2 W/mk

Schlüsselwörter: Wärmeleitfächer

Härte: 45 Ufer A
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