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Produktdetails:
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| Produktname: | Hochspannungs-Silikon-Wärmedämmstoff für CPU-GPU-Lücke | Farbe: | Gelb |
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| Konstruktion & Zusammensetzung: | Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer / Glasfaser | Dichte: | 1,8 g/cm³ |
| Empfohlene Betriebstemperatur (℃): | -40 bis 200 | Schlüsselwörter: | Wärmedämmplatte |
| Brandschutzklasse: | 94-V0 | Wärmeleitfähigkeit: | 1,0 W/mK |
| Zugfestigkeit (MPA): | 25 | ||
| Hervorheben: | Silikon-Wärmedämmstoffblech,Hochspannungs-Wärmedämmstoffblech,Wärmedämmungsblatt für die CPU |
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DieTIS®Serie 100-03is a thermally conductive and electrically insulating product that achieves insulating and thermally conductive effects by incorporating insulating silicone-based materials into thermally conductive formulationsVerstärkt mit Glasfaser für eine hervorragende Reiß- und Punktionsbeständigkeit, ist dieser ungiftige, umweltfreundliche,und Flammschutzmaterial wird hauptsächlich zur Isolierung von Stromversorgungen von Wärmesenkern und ähnlichen Anwendungen verwendet.
| Eigentum | Wert | Prüfmethode |
|---|---|---|
| Farbe | Gelb | Sichtbar |
| Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer / Glasfaser | - |
| Der Dickenbereich (Zoll/mm) | 0Das ist ein sehr schwieriger Fall.30 | ASTM D374 |
| Härte (Küste A) | 80 | ASTM D2240 |
| Dichte (g/cm3) | 1.8 | ASTM D792 |
| Zugfestigkeit (Mpa) | 25 | ASTM D412 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (°C) | -40 bis 200 | - |
| Ausfallspannung (V) | Wir haben eine Menge zu tun. | ASTM D149 |
| Dielektrische Konstante@1MHz | 3.5 | ASTM D150 |
| Volumenwiderstand (Ohm*cm) | > 1,0x1013 | ASTM D257 |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.0W/mk | ASTM D5470 |
| Wärmeimpedanz ((°C*in2/W) @ 25psi | 1.0 ∙ 1.36 ∙ 1.6 ∙ 2.1 | ASTM D5470 |
| Flammenbewertung | V-0 | UL94 (E331100) |
Standarddicke:0.008" ((0,20 mm), 0.009" ((0,23 mm), 0.010" ((0,25 mm), 0.012" ((0,30 mm)
Standardgröße:12" × 160" (304 mm × 48,7 m)
Das TIS®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.
Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet.und umfassende thermische ManagementlösungenUnsere fortschrittlichen Produktionsanlagen, vollständige Testkapazitäten und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien unterstützen die Herstellung von Hochleistungs-thermischen Silikon-Pads.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, thermisches doppelseitiges Band, thermische Isolationspolster, thermische Keramikpolster, Phasenwechselmaterialien, thermisches Fett und mehr. Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.
A: Wir sind Hersteller in China.
A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind, oder 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, abhängig von der Menge.
A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.
A: TIM (Thermal Interface Material) bezeichnet eine Klasse von Materialien, die zur Befüllung mikroskopischer Luftlücken zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper verwendet werden.TIMs helfen, den Wärmewiderstand der Schnittstelle zu verringern und die Wärmeübertragung von der Wärmequelle auf die Kühlstruktur zu verbessernZu den gängigen TIMs gehören thermische Pads, thermische Gele, thermische Fette, Phasenwechselmaterialien (PCMs) und flüssiges Metall.
A: Die Wärmeleitfähigkeit zeigt die Fähigkeit eines Materials an, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K gemessen.Eine höhere Wärmeleitfähigkeit bedeutet im Allgemeinen eine bessere Wärmeleitfähigkeit.
A: Der Wärmewiderstand bezeichnet den Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Schnittstelle und wird typischerweise in K/W oder °C/W ausgedrückt.Niedrigere Wärmebeständigkeit bedeutet im Allgemeinen, dass Wärme effizienter durch das Material hindurchgehen kann.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: +86 18153789196